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TDA4是TI推出的一款高性能、超異構的多核SoC，擁有ARM Cortex-R5F、ARM Cortex-A72、C66以及C71內(nèi)核，可以部署AUTOSAR CP系統(tǒng)、HLOS(Linux或QNX)、圖像處理以及深度學習等功能模塊，從硬件架構來看可以分為MAIN域、MCU域和WKUP域(DMSC)。 MAIN域包括2個A72核，4個R5F核，2個C66核和1個C71核，環(huán)境感知，傳感器融合，智能駕駛算法，深度學習等會部署到MAIN域，也就是智能駕駛的主要功能邏輯會部署到MCU域。 
從一個Soc的初始化流程來看，前兩步是面向硬件的，但具體流程也與設備的系統(tǒng)配置（Boot Mode）管腳的設置有關。具體的初始化流程如下： 
Pre-initialization：電源、時鐘、一些控制連接和啟動配置管腳必須保持在所需的邏輯電平；Power,clock,reset ramp sequence：根據(jù)電源管理芯片（PMIC）指定的時序（Soc 啟動時序）配置Power、Clock、Reset ramp Sequence；ROM Code：兩個ROM Code同時執(zhí)行(DMSC ROM & MCU R5 ROM)，從指定存儲空間尋找、下載、執(zhí)行外部第一個程序(SPL/SBL)；Initial software(SPL or SBL)：加載、準備并將控制權傳遞給應用程序軟件或高級操作系統(tǒng)(HLOS)的軟件；High Level Operating
System(HLOS) or App：在主處理器運行操作系統(tǒng)或軟件應用。Jacinto7
Soc屬于多核處理器擁有Cortex A72、C66x、C7x、Main Cortex R5F、MCU R5F等。通常A72上運行HLOS（Linux/QNX），其余核運行RTOS，MCU可以支持AUTOSAR。除了MCU R5F是啟動控制器，會首先啟動并控制啟動的流程。其余各個核的Power和Reset都可以獨立控制。依據(jù)應用的不同需求可以靈活調(diào)整各個核的啟動順序，且當前Jacinto7支持SPL和SBL兩種不同的bootloader。SBL（Secondary bootloader）是TI寫的非常精簡的Bootloader，可以實現(xiàn)對外圍設備進行配置，比如DDR，可以加載并啟動其它核。為了滿足快速啟動MCU執(zhí)行相關的應用，MCU可以先啟動，然后使用BOOT APP進而引導其它應用程序。在SBL啟動流程中，SBL可以直接加載Linux內(nèi)核和DTB。其流程如下圖所示：7. MCU R5 SBL（tiboot3.bin）加載SYSFW9. MCU R5 SBL 加載MCU Boot App, 運行Sciclient Server。10. MCU R5 Boot App 分別加載Main R5F、DSP、ATF、DTB、Kernel Image/U-boot15. Kernel Image開始執(zhí)行，然后掛載文件系統(tǒng)運行到Linux控制臺16. 運行應用程序 SPL啟動流程 這是SDK默認的啟動流程。SPL（Secondary
Program Loader）指的是運行MCU R5上的SPL，意為第二級的Bootloader，它的功能主要是硬件初始化，引導下一級的Bootloader核或加載應用程序并運行。第一級的Bootloader，指ROM里面的程序，根據(jù)啟動方式的選擇，引導并加載SPL，然后跳轉到第二級的Bootloader，Jacinto7 Soc里面的執(zhí)行流程如x下圖所示： 
系統(tǒng)上電 Soc PORZ DMSC&MCU BIST（可選） DMSC ROM開始執(zhí)行 MCU R5 ROM開始執(zhí)行 MCU R5 ROM加載并運行SPL(tiboot3.bin) MCU R5 SPL加載SYSFW(tifs.bin) DMSC 認證并啟動SYSFW SPL(tiboot3.bin)在A72上引導tispl.bin(這是uboot之前A72上的第一階段引導加載程序) tispl.bin在A72上引導uboot.img并啟動Uboot A72 Uboot加載MCU1_0 Image并執(zhí)行 A72 Uboot加載R5F 0 Image并執(zhí)行 A72 Uboot加載 R5F 1 Image并執(zhí)行 A72 Uboot 加載 C66x 和C7x Image并執(zhí)行 A72 Uboot 加載Kernel Image并執(zhí)行，然后掛載文件系統(tǒng)運行到Linux控制臺 運行應用程序
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