作為一個(gè)周期性行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)自22Q2算起，至今已經(jīng)歷了5個(gè)季度的下行周期。要知道，一個(gè)完整的半導(dǎo)體周期的持續(xù)長(zhǎng)度為平均40個(gè)月左右。換言之，半導(dǎo)體行業(yè)此輪下行周期時(shí)長(zhǎng)快要達(dá)到歷史平均水平。

在絕大部分人看來(lái)，半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)幾乎是一個(gè)確定性機(jī)會(huì)。不久前，儲(chǔ)存價(jià)格率先出現(xiàn)上漲?！俄n國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，三星近期已與小米、OPPO、谷歌簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DARM和NAND閃存芯片價(jià)格較現(xiàn)有合同價(jià)上調(diào)10%-20%。不僅如此，三星電子還預(yù)計(jì)，從23Q4起存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)或?qū)⒐┎粦?yīng)求。

那么，我們應(yīng)該如何理解存儲(chǔ)的漲價(jià)？半導(dǎo)體周期又是否迎來(lái)了反轉(zhuǎn)？

/ 01 / 存儲(chǔ)率先漲價(jià)

在三星的帶動(dòng)下，鎧俠、SK海力士等上游NAND Flash原廠開(kāi)始拉高晶圓合約價(jià)。根據(jù)TrendForce報(bào)告，NAND Flash Wafer合約價(jià)已在8月反彈，且隨著減產(chǎn)幅度擴(kuò)大，客戶備貨力度有望回升，有效支撐9月NAND Flash晶圓合約價(jià)續(xù)漲。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)Q4 NAND Flash均價(jià)有望因此持平或小幅上漲，環(huán)比漲幅約0~5%。

除了NAND Flash外，得益于LPDDR5X等智能手機(jī)相關(guān)存儲(chǔ)新品的帶動(dòng)，DRAM芯片價(jià)格也開(kāi)始逐步上漲。

與此同時(shí)，8月臺(tái)灣存儲(chǔ)廠商的數(shù)據(jù)，也印證了行業(yè)的回暖。從多家中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)器廠商公布的 8 月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告來(lái)看，市場(chǎng)回暖跡象明顯，威剛8月?tīng)I(yíng)收合計(jì) 29.71億新臺(tái)幣，環(huán)比+30.4%，創(chuàng)近11個(gè)月單月?tīng)I(yíng)收新高，其中DRAM模組營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 5成左右。群聯(lián)電子8月?tīng)I(yíng)收合計(jì)39.9億新臺(tái)幣，環(huán)比+18%，其中SSD模組出貨量已開(kāi)始逐步回溫，PCle SSD模組同比+60%左右。

回顧過(guò)去，從09年至今，存儲(chǔ)行業(yè)大致經(jīng)歷了四輪周期，上行期與下行期均約兩年：

2009-2012年，08年金融危機(jī)帶來(lái)供給端收縮，隨后在蘋(píng)果手機(jī)的帶動(dòng)下，迎來(lái)第一波智能手機(jī)出貨高峰，并帶動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)上行，廠商開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，直至2011年供大于求，價(jià)格暴跌。

2013-2016年，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的帶動(dòng)下，4G帶來(lái)的換機(jī)潮，在提升需求的同時(shí)，也讓手機(jī)的單機(jī)存儲(chǔ)容量大幅增加，14年開(kāi)始三大廠商大幅 擴(kuò)產(chǎn)后逐步開(kāi)始下行。

2017-2020年，在云廠商的帶動(dòng)下，疊加比特幣市場(chǎng)的繁榮，直接帶動(dòng)了存儲(chǔ)市場(chǎng) 的需求。18 年末存儲(chǔ)大廠產(chǎn)能開(kāi)始落地，同時(shí)需求逐漸疲軟，價(jià)格開(kāi)始下行。

最近一次就是2021年開(kāi)始的下行周期，從2021年末到現(xiàn)在已經(jīng)持續(xù)了7個(gè)下行期。其中，DRAM從本輪高點(diǎn)21年6月至23年8月累計(jì)跌幅為69%~83%；NAND Flash本輪高點(diǎn)21年8月至23年6月累計(jì)跌幅為47%~69%。

種種跡象顯示，存儲(chǔ)或許已經(jīng)到了底部。

/ 02 / 供需缺口驅(qū)動(dòng)行業(yè)上行

與其他周期性行業(yè)一樣，存儲(chǔ)周期的起落同樣源于供給和需求端的變化。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，隨著下行期供給端不斷縮量，需求端復(fù)蘇后產(chǎn)生供需缺口，存儲(chǔ)行業(yè)開(kāi)始進(jìn)入上行周期。

當(dāng)下的存儲(chǔ)行業(yè)也在發(fā)生類似的變化。從供給端看，主要廠商稼動(dòng)率與資本開(kāi)支縮減明顯。

Trendforce 數(shù)據(jù)，三星、美光、SK 海力士在2023年二季度的稼動(dòng)率從22年的接近滿載分別下滑至 77%、74%、82%。在資本開(kāi)支方面，從行業(yè)整體資本看，據(jù)Bloomberg數(shù)據(jù)，行業(yè)資本開(kāi)支水平增速已經(jīng)從高位開(kāi)始下降，1Q23資本開(kāi)支同比增速已降至5%。

與此同時(shí)，各家廠商也在不同程度地減產(chǎn)。據(jù)了解，三星近日為應(yīng)對(duì)需求持續(xù)減弱，宣布9月起擴(kuò)大減產(chǎn)幅度至50%，減產(chǎn)仍集中在128層以下制程為主。另?yè)?jù)Omdia預(yù)計(jì)，2024年下半年三星DRAM月產(chǎn)量將保持在60萬(wàn)片，較目前水平進(jìn)一步減少。

同樣減產(chǎn)的還有美光和海力士。其中，據(jù)美光于FY3Q23的說(shuō)法，其DRAM與NAND bit產(chǎn)量23年將減少30%；海力士也在3Q22季度法說(shuō)會(huì)上表示，2023 年資本開(kāi)支將下降 50%以上，于23年4月表示無(wú)錫工廠產(chǎn)量將減少30%。

在供給端不斷收縮的同時(shí)，需求端正在迎來(lái)一系列積極的變化。一方面，手機(jī)庫(kù)存去化逐漸成效。根據(jù)小米在二季度電話會(huì)議的說(shuō)法，小米自身的庫(kù)存，以及渠道的庫(kù)存都完全消化完畢了。今年8月，聯(lián)想集團(tuán)楊元慶表示，個(gè)人電腦渠道庫(kù)存消化已經(jīng)接近尾聲。

另一方面，為滿足用戶的高像素拍攝需求，需要配置更大的儲(chǔ)存容量，這為智能手機(jī)NAND平均搭載量提升帶來(lái)了基本動(dòng)能。具體來(lái)看，iPhone產(chǎn)品組合全線往更高容量靠攏，Android高端機(jī)種也跟進(jìn)將512GB做為標(biāo)配，中低端手機(jī)儲(chǔ)存空間也隨硬件規(guī)格的升級(jí)而提高，因此單機(jī)容量仍存在增長(zhǎng)空間。據(jù) TrendForce 預(yù)估，2023 年智能手機(jī) NAND 單機(jī)搭載容量年成長(zhǎng)仍能維持 22.1%的高水位。

更重要的是，隨著AI技術(shù)的崛起，AI 服務(wù)器的需求有望大量增加。根據(jù) TrendForce 調(diào)查數(shù)據(jù)，現(xiàn)階段普通服務(wù)器DRAM(不含 HBM)平均容量約為500~600GB，而AI服務(wù)器平均容量可達(dá)1.2~1.7TB，所需DRAM容量遠(yuǎn)高于普通服務(wù)器。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，目前AI服務(wù)器成長(zhǎng)需求較為強(qiáng)勁，預(yù)估2023年AI服務(wù)器出貨量近120萬(wàn)臺(tái)，年增率近38%，AI服務(wù)器的大幅增長(zhǎng)有望帶來(lái)價(jià)值增量。

長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，隨著供給端的持續(xù)縮減，以及需求端的復(fù)蘇，存儲(chǔ)行業(yè)有望迎來(lái)向上周期。

/ 03 / 半導(dǎo)體出現(xiàn)拐點(diǎn)了？

隨著存儲(chǔ)觸底漲價(jià)，也會(huì)有不少人會(huì)想，是不是半導(dǎo)體要復(fù)蘇了？

關(guān)于這點(diǎn)，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)是一個(gè)觀察半導(dǎo)體周期變化的理解指標(biāo)。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)是一個(gè)由美國(guó)費(fèi)城證券交易所管理和發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)股票指數(shù)。該指數(shù)包括30家細(xì)分領(lǐng)域最具代表性的頭部半導(dǎo)體公司，主要覆蓋了美國(guó)、歐洲和亞洲地區(qū)。

從全球半導(dǎo)體出貨量看，一個(gè)完整的半導(dǎo)體周期的持續(xù)長(zhǎng)度為平均40個(gè)月左右。從盈利水平上看，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)從22Q2起步入下行周期，至今已經(jīng)歷了5個(gè)季度。

目前，從部分?jǐn)?shù)據(jù)上，我們依稀能夠看到行業(yè)周期出現(xiàn)拐點(diǎn)的跡象。

從全球看，全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)4個(gè)月環(huán)比向上。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2023年二季度全球半導(dǎo)體銷售額共計(jì)約1245億美金，相較于2022年二季度同比下降17.3%，相較于2023年一季度環(huán)比增長(zhǎng)4.7%。其中，2023年6月全球半導(dǎo)體銷售額約415億美金，相較于5月407億美金環(huán)比增長(zhǎng)約1.9%。自2023年3月起，全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比連續(xù)4個(gè)月為正，且環(huán)比增長(zhǎng)幅度也由3月0.3%提升至6月1.9%。

根據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù)，2023年7月，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)432億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2.3%，同比減少11.8%。SIA總裁兼John Neuffer表示，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了溫和但穩(wěn)定的逐月增長(zhǎng)，7月份銷售額連續(xù)第5個(gè)月增長(zhǎng)。雖然與2022年相比，全球銷量仍然下降，但7月份的同比下降是2023年迄今為止最小的差距。

其中，中國(guó)復(fù)蘇進(jìn)程略領(lǐng)先于全球。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，中國(guó)市場(chǎng)2023年二季度半導(dǎo)體銷售額約356億美金，同比下降約28.4%，環(huán)比提升5.6%。其中2023年6月，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額約123億美金，同比下降24.4%，環(huán)比提升3.2%。對(duì)比SIA測(cè)算的全球數(shù)據(jù)，2023年二季度中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額環(huán)比增速5.6%高于全球環(huán)比增速4.7%，截至2023年6月中國(guó)半導(dǎo)體銷售額連續(xù)4個(gè)月環(huán)比為正，且環(huán)比增速均高于全球市場(chǎng)。

毫無(wú)疑問(wèn)，當(dāng)下的半導(dǎo)體已然處于周期底部。隨著下半年經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)疊加手機(jī)新機(jī)的陸續(xù)發(fā)布，半導(dǎo)體周期變化值得關(guān)注。