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存儲芯片迎爆發(fā)風口!半導體核心環(huán)節(jié),龍頭強者恒強

 悠悠道長 2023-04-29 發(fā)布于上海

當前新一輪人工智能浪潮爆發(fā),由AI服務器帶來存儲芯片新的增量需求,行業(yè)正迎來爆發(fā)風口。

全球存儲芯片市場空間大,為集成電路第二大細分市場。存儲芯片屬于通用型集成電路,在各類電子系統(tǒng)中發(fā)揮著重要的信息存儲功能,市場規(guī)模占整個行業(yè)市場規(guī)模比重達35.05%。

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、智能制造、數(shù)字經(jīng)濟等新領域發(fā)展,存儲芯片的需求也在穩(wěn)步增長,市場空間持續(xù)擴容。

隨著下游應用領域的復蘇及芯片漲價因素影響,ICInsights預測,2023年全球存儲芯片的市場規(guī)模將達到2196億美元。#半導體#

存儲芯片行業(yè)概覽

存儲芯片,又稱為存儲器,是指利用磁性材料或半導體等材料作為介質(zhì)進行信息存儲的器件。

半導體存儲器利用半導體介質(zhì)貯存電荷以實現(xiàn)信息存儲,存儲與讀取過程體現(xiàn)為電荷的貯存或釋放。

半導體存儲是集成電路的重要分支,被廣泛應用于內(nèi)存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領域,是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產(chǎn)品之一。#芯片#

存儲芯片的種類繁多,不同技術原理下催生出不同的產(chǎn)品,具有各自的特點和適用領域。

按照信息保存的角度來分類,可以分為易失性存儲器(Volatile Memory)和非易失性存儲器(Non-volatile Memory)。

易失性存儲芯片常見的有DRAM和SRAM;非易失性存儲芯片包括Flash(閃存)和ROM(只讀存儲器),其中閃存芯片又分NAND Flash和NOR Flash兩種。

NAND Flash容量大,主要用于大容量數(shù)據(jù)存儲,NOR Flash則容量較小。

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ChatGPT開啟了AI大浪潮時代,各大廠商相繼開發(fā)并推出大模型產(chǎn)品,大模型中大量的數(shù)據(jù)集傳輸和儲存對存力提出了更高的要求。

AI服務器對DRAM和NAND均有更高的需求,AI有望成為存儲需求長期增長的強勁驅(qū)動力。

在AI服務器中應用的存儲芯片主要包括:高帶寬存儲器(HBM)、DRAM和SSD,針對AI服務器的工作場景需要提供更大的容量、更高的性能、更低的延遲和更高的響應速度。根據(jù)美光測算,AI服務器中DRAM數(shù)量是傳統(tǒng)服務器的8倍,NAND是傳統(tǒng)的3倍。#4月財經(jīng)新勢力#

存儲芯片市場格局

存儲芯片廠商的資本開支增速與市場規(guī)模增速有較強的相關性,并且當資本開支大幅下降時,存儲市場將逐漸恢復增長。

從全球存儲芯片龍頭公司2023年的資本開支計劃來看,除三星保持逆周期投資的策略,與2022年的資本開支持平外,其他幾大家均宣布下調(diào)2023年資本開支計劃,且下降幅度較大,我們預計市場供需將逐漸修復。

除三星外各大存儲廠商紛紛下調(diào)2023資本開支計劃:

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目前全球存儲芯片市場基本被海外市場占據(jù),以NAND Flash為例,據(jù)TrendForce最新數(shù)據(jù),韓日美的五家頭部廠商合計市場份額高達94.4%。

存儲芯片細分市場市占率情況(2020年):競爭格局相對穩(wěn)定(單位:%):

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