儲(chǔ)存芯片，在整個(gè)芯片行業(yè)中的地位比較突出，2019年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約4000億美元，其中儲(chǔ)存芯片的規(guī)模高達(dá)1200億美元，占比高達(dá)接近30%。其中DRAM全球銷售額約 620億美元，NAND Flash全球銷售額約570億美元。

儲(chǔ)存芯片的市場(chǎng)格局

DRAM全球格局高度集中，三星、SK海力士、美光三家廠商占全球份額接近95%。兩家韓國(guó)廠商三星、SK海力士合計(jì)占比約 75%。

NANDFlash全球前六家廠商份額占99%以上，三星、SK海力士、日本KIOXIA三家日韓廠商份額超過60%。

存儲(chǔ)芯片的需求

根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，NAND Flash的下游應(yīng)用領(lǐng)域中，手機(jī)、PC、服務(wù)器分別占33%、26%、24.5%， DRAM和NAND Flash產(chǎn)值規(guī)模接近且兩者相加基本構(gòu)成存儲(chǔ)芯片總產(chǎn)值，因此綜合來(lái)看，手機(jī)、服務(wù)器、PC分別占存儲(chǔ)芯片需求的37%、28%、20%。

1、手機(jī)

受本次事件沖擊，2020Q1中國(guó)智能手機(jī)銷量將同比-40%，全年同比-10%。全球 Q1 同比-15~-20%，全年同比-5~-10%。IDC預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)出貨量將占總出貨量的8.9%，達(dá)到1.235億部。而2020年1月國(guó)內(nèi)5G手機(jī)線上銷量15.82萬(wàn)部，環(huán)比+9.18%，占手機(jī)線上總銷量的15.5%。

數(shù)據(jù)顯示，DRAM在智能手機(jī)上的平均單機(jī)容量2010-2019年CAGR為25.1%，預(yù)測(cè)2020年同比增長(zhǎng)13%。NAND Flash在智能手機(jī)上的平均單機(jī)容量2014-2019年CAGR為31.2%。單機(jī)DRAM、NANDFlash 容量增速仍大于2020年智能手機(jī)銷量下降幅度。存儲(chǔ)芯片在智能手機(jī)領(lǐng)域的需求將保持上升趨勢(shì)。

2、PC

數(shù)據(jù)顯示，2019年全球 PC出貨量同比增長(zhǎng)0.6%，達(dá)2.61億臺(tái)。PC出貨量預(yù)計(jì)仍將在2020年及以后呈下降趨勢(shì)。2020-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為為-2.5%

Yole預(yù)測(cè)，2024年P(guān)C的DRAM平均單機(jī)容量超過10GB，2019-2024年DRAM平均單機(jī)容量復(fù)合增長(zhǎng)率為4.6%以上，高于PC銷量下跌幅度。2024年，PC的平均單機(jī)NAND Flash搭載量高于1000GB，保守估計(jì)2019-2024年P(guān)C的NAND Flash平均單機(jī)容量復(fù)合組織為14.9%以上，遠(yuǎn)高于PC的銷量下滑幅度。存儲(chǔ)芯片在PC 領(lǐng)域的需求將呈上升趨勢(shì)。

3、服務(wù)器：

2019年全球服務(wù)器出貨量為1133萬(wàn)臺(tái)，2019年上半年為上一輪服務(wù)器景氣周期底部。在云、AI等新型IT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的推動(dòng)下，2020年服務(wù)器市場(chǎng)有望回升。DRAMeXchange 預(yù)測(cè)，服務(wù)器的DRAM平均單機(jī)容量將從2019年的304GB上升至2020年的397GB，漲幅達(dá)30%。服務(wù)器的NANDFlash平均單機(jī)容量將從2019年的2300GB增至2020年的2700GB，增幅達(dá)17%。存儲(chǔ)芯片在服務(wù)器領(lǐng)域的需求將呈顯著上升趨勢(shì)。

儲(chǔ)存芯片的供給

半導(dǎo)體生產(chǎn)線自動(dòng)化程度高，對(duì)人工的依賴不大；而且晶圓廠一般為365天24小時(shí)不停轉(zhuǎn)，不存在停復(fù)工問題。

晶圓廠原材料庫(kù)存水平通常保持在2~3個(gè)月，但是今年半導(dǎo)體原材料供給吃緊的現(xiàn)象比較嚴(yán)重，很多上游元器件都出現(xiàn)了不同程度的漲價(jià)，原材料供應(yīng)對(duì)晶圓廠生產(chǎn)影響較大，并且會(huì)影響到下游產(chǎn)品供應(yīng)。

儲(chǔ)存芯片的價(jià)格周期

DRAM 價(jià)格周期大概3~4年，目前處于周期底部復(fù)蘇階段，2019年12月，DRAM價(jià)格階段性觸底，價(jià)格基本處于多年以來(lái)的低點(diǎn)。

NANDFlash價(jià)格周期同樣大概3~4年，目前處于周期底部復(fù)蘇階段，2019年年中，NANDFlash價(jià)格階段性觸底，伴隨云端需求改善，價(jià)格有望持續(xù)走高。

國(guó)內(nèi)儲(chǔ)存芯片龍頭

1、 兆易創(chuàng)新：合肥長(zhǎng)鑫的技術(shù)合作方，參與合肥長(zhǎng)鑫的DRAM產(chǎn)業(yè)化過程。

2、 北京君正：擬全數(shù)收購(gòu)北京矽成;北京矽成的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品在DRAM. SRAM領(lǐng)域保持全領(lǐng)先地位，是大陸唯一能夠研發(fā)并在全球大規(guī)模銷售工業(yè)級(jí)RAM芯片的企業(yè)。

3、 瀾起科技：提供服務(wù)器內(nèi)存條的內(nèi)存接口芯片，全球市占率約 40%以上。

4、 太極實(shí)業(yè)：DRAM封裝龍頭，主要為世界第二大DRAM制造商韓國(guó)SK海力士提供封裝服務(wù)，月最高封裝量達(dá)到10億顆。

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