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本周半導(dǎo)體芯片、光刻機(jī)的走勢(shì)非常強(qiáng)勢(shì)，尤其是半導(dǎo)體下的先進(jìn)封裝概念可以說(shuō)是獨(dú)占鰲頭，伯樂(lè)君今天就來(lái)和大家聊一聊先進(jìn)封裝純血標(biāo)的甬（yǒng）矽（xī）電子。甬矽電子2017年才成立，2022年就在科創(chuàng)板上市了，而且是最純粹的先進(jìn)封裝新興龍頭企業(yè)，公司主要聚焦于集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝，下游客戶主要為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。伯樂(lè)君愿意稱之為其為最純標(biāo)的和最大黑馬1、先進(jìn)封裝市場(chǎng)，年增速高于50%有先進(jìn)就有落后，哦，不能說(shuō)是落后，應(yīng)該說(shuō)是傳統(tǒng)。傳統(tǒng)封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)在高速發(fā)展的AI的高性能計(jì)算需求，由此，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。區(qū)別于傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝主要在互聯(lián)方式、封裝效率等領(lǐng)域有顯著提升，尤其是以chiplet為核心的2.5D/3D異構(gòu)封裝架構(gòu)，在提升芯片集成度增強(qiáng)芯片性能方面擁有顯著效力。根據(jù)JWInsights和Yole的數(shù)據(jù)，全球的先進(jìn)封裝平均年市場(chǎng)增速有望從21~24年的9.6%，上升到25~28年的11.2%。圖片看不懂？名字記不住？沒(méi)關(guān)系，你就記住一點(diǎn)，2.5D/3D異構(gòu)封裝，年平均復(fù)合增速將會(huì)高于50%。2、100%先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)占比甬矽電子有多純？它的業(yè)務(wù)中有且僅有先進(jìn)封裝，業(yè)務(wù)占比達(dá)到100%，說(shuō)白了就只干這一件事。甬矽電子現(xiàn)在的產(chǎn)品主要采用中高端先進(jìn)封裝形式，如QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等，并在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細(xì)間距扁平無(wú)引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性。這些名字也記不住，也沒(méi)關(guān)系，記住下面的內(nèi)容甬矽電子的2.5D產(chǎn)品線已經(jīng)推進(jìn)落地了，同時(shí)3D產(chǎn)線也在逐步建設(shè)，預(yù)期建成后將實(shí)現(xiàn)9萬(wàn)片晶圓級(jí)多維異構(gòu)封裝，預(yù)期chiplet將為其貢獻(xiàn)15億以上的收入規(guī)模（毛利率預(yù)估在40%以上）。甬矽電子去年開始與HW建立合作關(guān)系，然后在下半年參與了華為的供應(yīng)鏈審核，根據(jù)最新消息，甬矽電子已于今年上半年通過(guò)了HW的打樣，后期將成為HW先進(jìn)封裝二供（一供為盛和晶微），預(yù)期將為HW提供大量的手機(jī)IC封裝（甬矽當(dāng)下的主力業(yè)務(wù)方向），板塊BGA/SIP等封裝形式。4、技術(shù)實(shí)力強(qiáng)悍甬矽電子在技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)方面表現(xiàn)特別突出，已經(jīng)掌握了系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽技術(shù)、芯片表面金屬凸點(diǎn)技術(shù)，并積極開發(fā)7納米以下級(jí)別晶圓倒裝封測(cè)工藝、高密度系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)、硅通孔技術(shù)（TSV）等。公司已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了倒裝和焊線類芯片的系統(tǒng)級(jí)混合封裝技術(shù)、5納米晶圓倒裝技術(shù)等技術(shù)的穩(wěn)定量產(chǎn)。甬矽電子在11月6日宣布，已經(jīng)獲得了“2.5DHBM封裝結(jié)構(gòu)和2.5DHBM封裝方法”的專利，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有該領(lǐng)域?qū)＠钠髽I(yè)。5、營(yíng)收利潤(rùn)均大幅增長(zhǎng)業(yè)績(jī)方面，甬矽電子2024年1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入25.52億元，同比增長(zhǎng)56.43%；歸母凈利潤(rùn)4240.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)135.35%，顯示出公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)顯著。6、研發(fā)費(fèi)用增長(zhǎng)率超50%甬矽電子在研發(fā)方面同樣非常舍得砸錢，前三季度研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)50.93%，達(dá)到1.55億元，這在先進(jìn)封裝領(lǐng)域是獨(dú)一檔的存在，公司已榮獲“高新技術(shù)企業(yè)”“國(guó)家集成電路重大項(xiàng)目”“浙江省重大項(xiàng)目”等榮譽(yù)。目前甬矽電子股價(jià)28.18元，結(jié)合近期的走勢(shì)以及其市盈率和115億元市值，短期來(lái)看的話伯樂(lè)君認(rèn)為目前位置還是有點(diǎn)高，可以多觀望觀望。如果看好先進(jìn)封裝領(lǐng)域的長(zhǎng)期價(jià)值，這只純的不能再純的黑馬，還是非常值得關(guān)注的，2.5D和3D產(chǎn)線落地后，1年內(nèi)市值到達(dá)200億元應(yīng)該不是太難的事情。
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