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本課程內(nèi)容來自CEIA電子智造專家智囊團(tuán)的李揚老師,李揚老師從事封裝工藝多年,著有與先進(jìn)封裝工藝相關(guān)的多本著作。
來自: carlshen1989 > 《半導(dǎo)體》
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甬矽電子:誓讓中國的高端封測從跟隨走向引領(lǐng)
2019年國家發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019)》,鼓勵類產(chǎn)業(yè)中包括球柵陣列封裝(BGA)、插針網(wǎng)格陣列封裝(PGA)、芯片規(guī)模封裝(CSP)、多芯片封裝(MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級封裝...
為什么摩爾定律還能繼續(xù)?想不到是靠封裝技術(shù)!
想不到是靠封裝技術(shù)!英特爾高級首席工程師兼工藝與產(chǎn)品集成技術(shù)開發(fā)組主任Ramune Nagisetty在會議上表示:“我堅信先進(jìn)的封裝技術(shù)將推動...
先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成-1
Chiplet:先進(jìn)封裝芯片技術(shù),龍頭全梳理
Chiplet:先進(jìn)封裝芯片技術(shù),龍頭全梳理。近年來,基于先進(jìn)封裝集成技術(shù)的Chiplet技術(shù)已成為驅(qū)動設(shè)計效率提升的重要方式。系統(tǒng)級封裝、C...
芯片3D先進(jìn)封裝集成技術(shù)詳解
芯片3D先進(jìn)封裝集成技術(shù)詳解。
晶圓級封裝的前世今生
圖2.晶圓級封裝工藝流程在WLP中,由于裸片本身成為封裝,因此它是可以制造的最小封裝。這樣,不僅可以在晶圓級基礎(chǔ)架構(gòu)(晶圓級封裝或WL...
一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)
一文讀懂 Intel 先進(jìn)封裝技術(shù)。今天,我們有機(jī)會連線Intel封裝研究與系統(tǒng)解決方案總監(jiān)Johanna Swan院士,就先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行深入的溝通...
原來芯片的先進(jìn)封裝是這么玩的
原來芯片的先進(jìn)封裝是這么玩的。長電科技(600584)技術(shù)市場副總裁包旭升在接受采訪時表示:“目前我們重點發(fā)展幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先是系統(tǒng)級封裝(SiP),隨著5G的部署加快,這類封裝技術(shù)的應(yīng)用...
晶圓廠向先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)擊
晶圓廠向先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)擊2015年臺積電憑借自家的InFO封裝技術(shù)脫穎而出,獨攬?zhí)O果手機(jī)處理器訂單直到2020年的事跡還歷歷在目。CoWoS封裝...
微信掃碼,在手機(jī)上查看選中內(nèi)容