后摩爾時(shí)代，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的加速普及，集成電路的封測(cè)技術(shù)從先進(jìn)封裝到芯片成品制造的產(chǎn)業(yè)升級(jí)趨勢(shì)日趨明顯。

作為封測(cè)行業(yè)的龍頭企業(yè)，江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）近日宣布，實(shí)現(xiàn)4納米（nm）工藝制程手機(jī)芯片的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。這意味著長電科技在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破。

對(duì)于未來封測(cè)企業(yè)還將有哪些機(jī)遇？中國的封測(cè)產(chǎn)業(yè)將如何發(fā)展？長電科技股份近日接受第一財(cái)經(jīng)采訪時(shí)表示，近十年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，芯片制造的競爭方向，已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上提升集成度。因此，芯片成品制造對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮著越來越重要的作用。

封測(cè)行業(yè)進(jìn)入變革期

封測(cè)行業(yè)作為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的環(huán)節(jié)，在過去兩年經(jīng)歷了高增長階段。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額10458.3億元，同比增長18.2%，其中設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)的銷售額分別為4519億、3176.3億、2763億元，封測(cè)環(huán)節(jié)收入占比約26%。

中國大陸占據(jù)全球前十大外包封測(cè)廠三席的分別是第三的長電科技、第六的通富微電（002156.SZ）和第七的華天科技（002185.SZ）。

根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，長電科技在2021全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣305.0億元，同比增長15.3%，營業(yè)收入再創(chuàng)歷年新高。全年實(shí)現(xiàn)凈利潤達(dá)人民幣29.6億元，創(chuàng)歷年同期新高。

對(duì)于增長，長電科技首席執(zhí)行長鄭力認(rèn)為，隨著封測(cè)發(fā)展到芯片成品制造階段，封裝測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值將被重新認(rèn)知，并推動(dòng)集成電路生態(tài)的多方協(xié)同發(fā)展，為公司帶來新的發(fā)展機(jī)遇。

從行業(yè)對(duì)封測(cè)的定義來看，芯片裸片被生產(chǎn)出來之后，需要封入一個(gè)密閉空間內(nèi)同時(shí)引出相應(yīng)的引腳，完成之后才能作為一個(gè)基本的元器件使用，這道工序即封裝。進(jìn)入到2000年左右，基于系統(tǒng)產(chǎn)品不斷多功能化的需求，同時(shí)也由于CSP封裝、積層式多層基板技術(shù)的引進(jìn)，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)從傳統(tǒng)封裝邁入三維疊層封裝（3D）即先進(jìn)封裝時(shí)代。

而在2.5/3D集成技術(shù)領(lǐng)域，長電科技在過去幾年一直積極推動(dòng)傳統(tǒng)封裝技術(shù)的突破，這也是其實(shí)現(xiàn)高增長的原因之一。

長電科技方面對(duì)記者表示，長電率先在晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領(lǐng)域中采用多種創(chuàng)新集成技術(shù)，以開發(fā)差異化的解決方案，去年7月推出了XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術(shù)是一種面向小芯片(Chiplet)的極高密度，多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，包括2D/2.5D/3D 集成技術(shù)，能夠?yàn)榭蛻籼峁某Ｒ?guī)密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務(wù)。

“從大趨勢(shì)來看，不管是傳統(tǒng)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，還是相關(guān)的晶圓廠以及設(shè)計(jì)公司，大家都已達(dá)成共識(shí)?！遍L電科技CEO鄭力認(rèn)為，單純的晶圓制造技術(shù)，已經(jīng)無法滿足整個(gè)產(chǎn)業(yè)的要求，需要通過封裝技術(shù)，提升芯片的密度，同時(shí)也提升芯片互聯(lián)的密度，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)未來的顛覆性技術(shù)發(fā)展。

換言之，芯片成品制造技術(shù)正從以前的“封”和“裝”逐漸演化為以“密集”和“互連”為基礎(chǔ)特征的先進(jìn)封測(cè)，成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展不可或缺的技術(shù)支持。而隨著后摩爾時(shí)代的到來，業(yè)內(nèi)從業(yè)者正在考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上提升集成度，集成電路封測(cè)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新能力和價(jià)值越來越強(qiáng)，異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝也愈加受重視。

先進(jìn)封裝成趨勢(shì)

在5G、AI等技術(shù)驅(qū)動(dòng)下，芯片尺寸越來越小，先進(jìn)封裝也成為各大封測(cè)廠的必爭之地。

過去，傳統(tǒng)封測(cè)屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)，封測(cè)價(jià)格較低，先進(jìn)封裝技術(shù)難度更高，價(jià)格也更高。以長電科技為例，先進(jìn)封裝均價(jià)是傳統(tǒng)封裝均價(jià)10倍以上，且差距持續(xù)擴(kuò)大。

長電科技方面對(duì)記者表示，先進(jìn)封裝已成為長電科技的主要收入來源和重要的盈利增長點(diǎn)，包括系統(tǒng)級(jí)封裝，倒裝與晶圓級(jí)封裝等類型。當(dāng)前，長電科技技術(shù)研發(fā)實(shí)力已躋身全球封測(cè)行業(yè)的一流水平。

此外，長電還布局了高集成度的晶圓級(jí) WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，產(chǎn)品服務(wù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

目前，長電在中國、韓國及新加坡?lián)碛袃纱笱邪l(fā)中心和六大集成電路成品生產(chǎn)基地。

研發(fā)投入以及專利也是長電在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)上的支撐。通過智慧芽全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫檢索可知，目前上市公司長電科技及其關(guān)聯(lián)公司目前共有2225件專利申請(qǐng)，其中1494件由“長電科技”進(jìn)行申請(qǐng)。

根據(jù)智慧芽TFFI科創(chuàng)力評(píng)估平臺(tái)顯示，江蘇長電科技股份有限公司在電子核心產(chǎn)業(yè)中的科創(chuàng)能力評(píng)級(jí)為A級(jí)。進(jìn)一隊(duì)對(duì)該公司1494件專利進(jìn)行分析可知，其中發(fā)明專利占比約為37.2%。從技術(shù)主題上來看，長電科技的專利布局主要聚焦于封裝結(jié)構(gòu)、散熱塊、塑封體等相關(guān)領(lǐng)域。

在全球布局上，長電科技當(dāng)前共有77件專利布局于海外，其中美國市場布局的數(shù)量較多，共19件，此外還在日本、德國等地進(jìn)行了專利布局。此外，從專利被引用的維度看，長電科技的全部專利累計(jì)被引用1571次，引用該公司專利的申請(qǐng)人主體既有英飛凌、華為、OPPO、京東方等企業(yè)，也有北京工業(yè)大學(xué)等高校。

值得注意的是，長電科技在7月22日對(duì)外宣布實(shí)現(xiàn)4納米（nm）工藝制程手機(jī)芯片的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進(jìn)的硅節(jié)點(diǎn)技術(shù)，也是導(dǎo)入小芯片（Chiplet）封裝的一部分。作為集成電路領(lǐng)域的頂尖科技產(chǎn)品之一，4納米芯片可被應(yīng)用于智能手機(jī)、5G通信、人工智能、自動(dòng)駕駛，以及包括GPU、CPU、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）、專用集成電路（ASIC）等產(chǎn)品在內(nèi)的高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域。

據(jù)集微咨詢數(shù)據(jù)顯示，目前四大龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝產(chǎn)值占中國全部封裝產(chǎn)值的30.5%。而隨著新產(chǎn)線的完成，產(chǎn)能占比將進(jìn)一步擴(kuò)大。

整體來看，長電科技作為國內(nèi)封測(cè)龍頭，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍走在前列。2021年，公司還出資5億美元在江陰設(shè)立生產(chǎn)型全資子公司長電微電子（江陰）有限公司，用于擴(kuò)大高端先進(jìn)產(chǎn)能。

通富微電、華天科技也在加大產(chǎn)能建設(shè)力度，華天科技2021年也定增募資超50億元用于擴(kuò)產(chǎn)，提升其先進(jìn)封裝測(cè)試工藝水平和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

封裝行業(yè)的競爭將進(jìn)入新的階段。（完）

（《同心方成》專題由梅賽德斯-奔馳S級(jí)轎車冠名發(fā)布）