文/本刊特約記者 陳學(xué)慧

      從戀愛，牽手到融合，六年。
      這是一個以知識產(chǎn)權(quán)為紐帶，與國外研發(fā)公司從合作到完成收購的經(jīng)典案例。
      “跨國戀情”的主角，一方是江蘇長電科技股份有限公司，一方是新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)私人有限公司（APS公司）。雙方的合作從一開始就頗具戲劇化。
      新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)私人有限公司（APS公司）是一家具有國際水平的集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機構(gòu)，其經(jīng)營模式是技術(shù)入股或?qū)＠跈?quán)。2002年，APS公司研發(fā)出銅柱凸塊封裝技術(shù)。為了讓這項實驗室技術(shù)盡快產(chǎn)業(yè)化，APS公司開始進(jìn)行全球推銷。由于還沒有經(jīng)過中試，存在一定風(fēng)險，感興趣的廠家不多。他們在江蘇無錫接觸了一家國有企業(yè)，雙方談了9個月仍然沒有結(jié)果。此時的江蘇長電科技股份有限公司，在半導(dǎo)體分立器件制造領(lǐng)域頗有建樹，剛剛于2003年6月在A股上市。為了進(jìn)一步提升企業(yè)的科技含量，董事長王新潮看好集成電路封測行業(yè)發(fā)展前景，但苦于缺乏先進(jìn)技術(shù)。
      當(dāng)聽說有這么一家公司拿著技術(shù)找合作方，王新潮很是激動，馬上聯(lián)系上APS公司總經(jīng)理吉米，在一個星期內(nèi)趕到了新加坡。APS公司在實驗室用樣品向王新潮做了演示，王新潮知道，長電科技的實力就在于“制造”，只要看好了這個行業(yè)，產(chǎn)業(yè)化宜早不宜遲，哪怕是不成功也要試試。僅僅一個月，雙方就簽訂了合資協(xié)議。2003年8月，由長電科技出資75%、APS公司技術(shù)出資25%的合資公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司正式成立。
      當(dāng)年，長電科技即從APS公司引進(jìn)了用于FC（倒裝芯片）研究的設(shè)備，使長電科技具備了FC封裝技術(shù)的研發(fā)能力，F(xiàn)CQFN (倒裝芯片無引線四方扁平封裝形式)、FCSOT(倒裝芯片小外形晶體管封裝形式)等幾個封裝產(chǎn)品獲得了成功；2004年，又向APS公司購買了6項凸塊專利，在引進(jìn)、消化、吸收的基礎(chǔ)上，對半導(dǎo)體芯片凸塊的技術(shù)進(jìn)行了二次自主開發(fā)，在國內(nèi)申報了8項專利，具備了FCBGA封裝的研發(fā)能力，實現(xiàn)了晶圓級芯片封裝方式（WLCSP）產(chǎn)業(yè)化。
      有了封測領(lǐng)域的技術(shù)積累及資本積累，長電科技不斷進(jìn)行自主研發(fā)。2004年，長電科技研發(fā)出具備國際主流中高端封裝特征的四面無引腳凸點式封裝技術(shù)（FBP），F(xiàn)BP具有結(jié)構(gòu)靈活、形式多樣、低成本、高可靠性等優(yōu)點，F(xiàn)BP技術(shù)已在國內(nèi)外申報了30多項發(fā)明和實用新型的專利，這是本土封測企業(yè)在中高端封裝技術(shù)領(lǐng)域取得的首次突破。2009年新型集成電路FBP封裝技術(shù)獲科技部“國家重點新產(chǎn)品”和工信部“信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明”獎。
      2006年，長電科技進(jìn)入系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)研究領(lǐng)域，并取得多項自主專利知識產(chǎn)權(quán)。
      2009年初，受國際金融危機的影響，加上研發(fā)投入過大，APS公司的經(jīng)營更加困難。APS公司總經(jīng)理吉米表現(xiàn)出與長電合作的巨大誠意。一方面，長電科技是APS多年來合作最為成功的企業(yè)，而APS公司在馬來西亞、摩洛哥等地的合作伙伴成效不佳；另一方面，產(chǎn)業(yè)化是研發(fā)的最終目標(biāo)，長電科技的產(chǎn)業(yè)化能力有目共睹。一向視核心技術(shù)為企業(yè)生命的王新潮也對APS擁有的具有國際水平的技術(shù)（該公司在美國、歐盟、新加坡、臺灣地區(qū)等擁有71項注冊專利技術(shù)）十分看好，為此，雙方一拍即合，長電科技在國際金融危機沖擊下逆市而上，一舉收購了APS的母公司新加坡JCI公司的股權(quán)，從而間接持股了APS公司。整個并購過程十分順利。
      “去年這個時候，我們做了大量基礎(chǔ)性工作，很多技術(shù)文件，尤其是專利文件都需要變更。”長電科技董事會秘書朱正義對并購期間的超負(fù)荷工作記憶猶新。朱正義認(rèn)為，收購APS公司的股權(quán)，目的是解決知識產(chǎn)權(quán)保護問題，以能夠利用其最新的封裝技術(shù)和研發(fā)平臺，加強長電科技的研發(fā)水平，加快創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化，形成核心技術(shù)競爭能力和有知識產(chǎn)權(quán)保護的持續(xù)發(fā)展能力，為長電科技成為世界知名半導(dǎo)體封測企業(yè)打下深厚的技術(shù)基礎(chǔ)。
      現(xiàn)在，長電科技已取得了200腳以上的高端封裝和200腳以下傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品升級換代的獨家專有技術(shù)。新一代具有國際水平的新型封裝材料的開發(fā)也正在進(jìn)行中。新加坡APS公司成了長電科技技術(shù)研發(fā)和人才培訓(xùn)的基地。