榮耀趙明：Magic3將與高通最領(lǐng)先的旗艦芯片深度合作，沖擊高端市場，近日榮耀CEO趙明在2021高通技術(shù)與合作峰會會后的媒體采訪提到：“榮耀Magic系列下一款產(chǎn)品是Magic3，在榮耀Magic3上毫無疑問會采用行業(yè)內(nèi)在發(fā)布的時候最領(lǐng)先的旗艦芯片”。

毫無疑問Magic3是榮耀今年特別重視的機(jī)型，主打高端品牌，而且為了在高端市場擁有名氣，所以要配置最好的芯片。而趙明這個表示采用最領(lǐng)先的旗艦芯片，那會是風(fēng)聲大雨點(diǎn)小，大家都已經(jīng)在春季新品中用過的高通驍龍888芯片，還是會和高通一起，讓榮耀也來一次首發(fā)旗艦芯片！來個高通驍龍888 Plus芯片！

我們知道這兩年高通在旗艦芯片陸續(xù)都有這個Plus，但是名氣并不是那么大，因?yàn)槭切》鹊纳壜?，并不是跨越了一個型號的升級，自然就沒有那么的轟動了！而榮耀如果連一個小幅度的而升級芯片都吃不下來，而且還是往常的高通驍龍888芯片，那這個采訪，這個宣傳無疑就有點(diǎn)風(fēng)聲大雨點(diǎn)小的味道了！

因?yàn)楫吘垢咄旪?88在2020年年底都被小米11首發(fā)了，所以現(xiàn)在看來也玩不出再高的花樣，雖然Magic3是高端的手機(jī)，但是三四千的旗艦機(jī)也用了這顆芯片，能夠在芯片領(lǐng)域看到的差距并不大！不過話說回來實(shí)錘了能夠用高通旗艦芯片，而且如果今年下半年如期而至，而且還有大量的貨源，即使是高通驍龍888，那也算是成功的！

畢竟今年這么缺芯的情況下，其實(shí)頻繁推出多個型號的芯片是不友好的，還不如扎扎實(shí)實(shí)地做好一兩款旗艦的芯片，保障有充分的貨源，讓生產(chǎn)得到保障！所以榮耀想要在高端市場取得好的成績，這幾個根本問題要解決；第一方面：是不是升級版本的高通驍龍888芯片，這樣更加有賣點(diǎn)！第二方面：能否有充分的貨源和手機(jī)配件的供應(yīng)。保障榮耀Magic3得到生產(chǎn)！第三方面：手機(jī)的價位如何，好像新榮耀今年在價位方面并沒有感覺到很值得，有點(diǎn)偏高了，特別是在同級別的芯片下，手機(jī)是賣得最貴的，這是很不愿意看到的事實(shí)！