關(guān)于“缺芯”問題，在這里劃4個重點：

1、國內(nèi)缺芯，并非受美國制裁直接影響，但與美國逆全球化息息相關(guān)。整體來說，缺芯危機(jī)是全球性的，晶圓供應(yīng)不足，供應(yīng)鏈排產(chǎn)吃緊，疫情及自然災(zāi)害更致其“雪上加霜”。

2、缺芯主要缺ECU電子控制單元和專門控制ESP系統(tǒng)的MCU單元，并非用于智能座艙和自動駕駛的高算力芯片。但ECU是普通汽車各控制系統(tǒng)的“關(guān)鍵大腦”，ESP幾乎成為汽車安全系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)配置，影響反而更大。

3、電子產(chǎn)品消費(fèi)熱情快速復(fù)蘇，同樣需要大量芯片，而且其訂單量明顯更為龐大，諸多半導(dǎo)體廠商更傾向于為電子產(chǎn)品供貨，車用芯片產(chǎn)能更加緊張。

4、芯片供應(yīng)鏈并非掌握在中國制造商的手中。有數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)制造的汽車90%的芯片依賴于國外進(jìn)口，屬于本土自研的僅有10%，“卡脖子”亟需紓解。

缺芯不應(yīng)只是臨時陣痛，理應(yīng)敲響警鐘。供應(yīng)鏈更不應(yīng)被“卡脖子”，仍需要掌握在國人自己手中。目前常用的ECU、MCU如此，將來慢慢普及的高算力芯片也應(yīng)該有中國人攀登高峰。

物以稀為貴，“缺芯”勢必引發(fā)芯片價格上漲。

簡單算筆賬，中國市場每年約有2500萬輛汽車銷量，而車用芯片的進(jìn)口比例達(dá)到90%，單車芯片的平均價格約數(shù)千元，則每年進(jìn)口汽車芯片的金額將超過千億元。

如果芯片價格提高10%，那么，芯片進(jìn)口金額就要平白增加百億元。事實上，芯片供應(yīng)鏈又主要掌握于歐美廠商，完全可以理解為這是“卡脖子”情況下的鐮刀收割。

所以，本土自研芯片迫在眉睫。

隨著電動化、智能化加速普及，一方面，汽車電子電氣架構(gòu)由分布式向集中式演進(jìn)，硬件上也會有相應(yīng)變化，傳統(tǒng)ECU芯片將會減少，高制程的域控制器和處理器芯片將會增加。

另一方面，相關(guān)產(chǎn)業(yè)巨頭正在提前布局。畢竟，汽車芯片已成為近幾年增速最快的半導(dǎo)體集成電路應(yīng)用市場。

2016年，該市場規(guī)模為229億美元，到了2019年，對應(yīng)的市場規(guī)模已達(dá)到372億美元，相當(dāng)于三年累計增長了62.4%。

這么好的市場前景，這么大的市場蛋糕，缺少中國力量實在可惜。

在傳統(tǒng)汽車芯片領(lǐng)域，外資企業(yè)處于絕對壟斷地位。

參考2019年全球傳統(tǒng)汽車芯片市場份額分布，英飛凌居首，市占率超過13%，之后是恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導(dǎo)體、博世，TOP6合計占比達(dá)到了55%，但沒有任何一家中國企業(yè)。

反而在新能源領(lǐng)域，中國力量多方蓄力，開始占據(jù)一定的市場空間。

電動汽車需要諸多關(guān)鍵零部件，比如主逆變器、充電機(jī)、壓縮機(jī)等，皆需要IGBT組件。雖然仍由外資企業(yè)占主導(dǎo)地位，但比亞迪、中車時代、華為已有能力或布局、或量產(chǎn)IGBT組件。

至于智能座艙和自動駕駛，所需芯片算力更高，中國力量同樣在悄然萌芽。

先說智能座艙，并非直接關(guān)系到移動駕駛安全，意在提供智能互聯(lián)體驗，高性能的手機(jī)芯片亦可以做車載適配，滿足車規(guī)級要求即可。

但難點恰恰也在此，車規(guī)級對可靠性、耐用性更苛求，而能耗、空間反而有寬裕的余地。目前，占據(jù)主導(dǎo)優(yōu)勢的是高通驍龍系列芯片。

再說自動駕駛，主要是兩強(qiáng)爭霸。英偉達(dá)借助安培架構(gòu)，推出Xavier和Orin兩大自動駕駛芯片，國內(nèi)新造車的蔚來、理想、小鵬皆計劃在下一代自動駕駛平臺上搭載英偉達(dá)芯片，包括新一代奔馳S級，亦是英偉達(dá)的芯片應(yīng)用車型。

英特爾層層布局，頗有價值的手筆之一是收購了Mobileye。其中，Q3和Q4系列芯片的裝機(jī)量非常可觀，2020年Q系列共出貨1930萬顆，相比2019年增加了180萬顆，同比增長10%。去年推出的Q5芯片同樣深受關(guān)注，其功能可支持L4和L5級別的自動駕駛。

至于其他力量，特斯拉仍然我行我素，自研FSD芯片，僅供應(yīng)于自家車型。華為頗有潛力，擬推出的昇騰系統(tǒng)AI芯片，同樣為自動駕駛解決方案而來。

另外一股中國力量，焦點聚焦于“地平線”這家公司。有一個頗為相當(dāng)當(dāng)?shù)拿?，“中國首款車?guī)級AI芯片”，搭載于長安UNI-T車型上，開發(fā)三年，測試驗證三年，這一漫長的量產(chǎn)落地期已經(jīng)走完。

有意思的一點是，地平線有些“平地起驚雷”，成立于2015年，實際融資已經(jīng)走到了C輪，國內(nèi)車企比亞迪、長城皆對其皆有資本加持。

今年2月20日，上海市已與地平線集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，其車載AI芯片研發(fā)總部和智能汽車中央計算平臺全球總部將落戶上海。2月22日，緊隨一步，上汽乘用車宣布與地平線達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。

而早在2017年的時候，地平線完成了A+輪近億美元的融資，是由英特爾領(lǐng)投的。

這一步步走來，足以看出地平線已經(jīng)成為資本追捧的熱寵對象，像極了當(dāng)初的寧德時代。正如當(dāng)年寶馬扶持寧德時代產(chǎn)生了示范效應(yīng)，地平線也在國內(nèi)諸多車企的幫扶下成為新的焦點。

況且，進(jìn)一步與整車企業(yè)進(jìn)行捆綁，可以消除商業(yè)化跑量的潛在風(fēng)險，如今又得到上海地方政府的有力支持，前景頗為理想。

地平線的護(hù)城河在于“軟硬一體”，與Mobileye的路線非常像。在自動駕駛這條賽道上，既能提供芯片，又能提供解決方案，“軟硬通吃”的并不多。

除了搭載于長安UNI-T上的征程2芯片以外，地平線還在去年的北京車展上推出了征程3芯片，AI算力達(dá)到5 TOPS，既可支持高級別輔助駕駛功能，也可以支持智能座艙的功能場景落地。

而在今年上半年，地平線有計劃推出支持L3/L4級別自動駕駛的征程5芯片，AI算力可以達(dá)到96 TOPS，性能希望對標(biāo)特斯拉的FSD芯片。

再往后，地平線計劃推出征程6芯片，預(yù)計算力有望達(dá)到400 TOPS，以實現(xiàn)更高級別的自動駕駛，承載更高的算力需求。

地平線所在的賽道朝氣蓬勃，而且呼喚著中國力量的崛起，但新生萌芽亦有失敗的風(fēng)險。

護(hù)航路線有兩條：1、善吸引投資，秀肌肉也好，講故事也好，雄厚的資金鏈才有望不間斷生存下去；2、提前解決商業(yè)化問題，與整車企業(yè)深度捆綁，不擔(dān)心跑量問題，技術(shù)才有迅速落地和持續(xù)降本的可能。

專注、ALL IN，地平線會不會成為下一個寧德時代，或是預(yù)想，但成功的方法論往往是相通的。