華虹半導體四天漲完了機構目標價格！

潤城壹號 2021-02-16

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從2021年2月9日公司發(fā)布業(yè)績預告，到2021年2月16日發(fā)稿時間為止，華虹半導體4天漲幅38.41%至63.60港元；發(fā)布業(yè)績預告時，機構提高華虹半導體目標價格58-60港元，也就是說華虹半導體4天漲完機構目標價格。

華虹半導體能在4天漲完機構目標價格，主要由于公司2020Q4業(yè)績預告超市場預期，且2021年業(yè)績確定性較高。

一、2020Q4業(yè)績預告超市場預期

2020年公司全年營收創(chuàng)歷史新高，達到9.613億美元，同比增長3.1%；2020Q4營收實現(xiàn)2.80億美元，同比增長15.4%，環(huán)比增長10.7%；歸母凈利潤4360萬美元，同比增長66.41%，環(huán)比增長146.3%；毛利率25.8%，同比下降1.4%，環(huán)比增長1.6%；凈利率15.6%，同比增長4.8%，環(huán)比增長8.6%。

其中公司業(yè)績預告好于市場預期，同時也好于公司2020Q3市場指引；2020Q4公司實現(xiàn)營收2.8億美元，市場預期2020Q4實現(xiàn)營收2.70億美元，公司指引2020Q4營收2.69億美元；2020Q4歸母凈利潤實現(xiàn)4360萬美元，市場預期2020Q4歸母凈利潤2300萬美元；2020Q4毛利率環(huán)比增長1.6各百分點至25.8%，同樣高于公司指引21%-23%，及市場預期23%。

公司營收和毛利率均好于公司指引及市場預期，一方面由于晶圓出貨量環(huán)比上升以及銷售均價環(huán)比上升，另一方面由于12寸產(chǎn)能爬坡超市場預期。

(1)晶圓出貨量及銷售均價環(huán)比上升

得益于MCU(微處理單元)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)等產(chǎn)品的強勁需求，晶圓出貨量環(huán)比增長9%，從2020Q3 57.7萬片增長到2020Q4 62.8萬片；銷售均價環(huán)比增長1.8%，從2020Q3 438元上漲到2020Q4 446元。

其中產(chǎn)能利用率由2020Q3的95.8%進一步提升到2020Q4的99.0%；其中8英寸產(chǎn)能利用率達到104.4%，12英寸產(chǎn)能利用率達到75%。

(2)12英寸產(chǎn)能爬坡超市場預期

公司2019年在無錫投資12英寸廠房，滿產(chǎn)能實現(xiàn)4w片/月的產(chǎn)能，目前開始爬坡，且爬坡產(chǎn)能超市場預期，公司12英寸從2020Q1產(chǎn)能6.90%，增長到2020Q4 75.50%；且公司可能繼續(xù)擴張產(chǎn)能，擬在2021年底擴產(chǎn)到6.5w片/月，未來進一步擴產(chǎn)到8w片/月。

公司2020年業(yè)績預告顯示，2020Q4無錫廠房實現(xiàn)營收3570萬美元，同比增長381.6%，環(huán)比增長115%；而毛利率為6.5%，去年同期-5.4%，2020Q3為-18%，同比增長了11.9%，環(huán)比增長了24.5%；隨著產(chǎn)能繼續(xù)爬坡，12英寸對公司營收貢獻比重有望繼續(xù)提升。

二、2021年業(yè)績確定性高

華虹預計2021年一季度收入將繼續(xù)環(huán)比增長3%至2.88億美元(較市場預期高3%)；毛利潤率指引為23-25%，主因農(nóng)歷新年而導致小幅環(huán)比下降，但仍高于市場預期的22.9%。

①8英寸：由于需求強勁，公司預計其8英寸晶圓廠將保持滿載運轉(利用率為100-105%)。在價格上漲及產(chǎn)品結構改善的幫助下，銷售均價將可能在2021年逐步上升。

②12英寸：由于12英寸屬于先進技術，需要投入大量的研發(fā)費用，導致EBITDA一直為負，2020Q4 EBITDA為-442.6萬美元，2020Q1 EBITDA為-2280萬美元，目前看來隨著產(chǎn)能爬坡，EBITDA的負值在減少，隨著產(chǎn)能繼續(xù)爬坡，EBITDA有望轉正，而當EBITDA實現(xiàn)轉正，那么它將為公司貢獻利潤。

預計隨著12英寸繼續(xù)爬坡，公司12英寸業(yè)務有望實現(xiàn)正的凈利潤，且疊加12英寸也在漲價，公司12英寸業(yè)務營收有望繼續(xù)增長；同時公司有繼續(xù)擴產(chǎn)能的計劃，預計未來高附加值產(chǎn)品占公司營收比重將越來越大，毛利率與凈利率也將提高。