由于蘋果iPhone手機面臨銷量下滑的風(fēng)險，富士康這兩年來也積極拓展新領(lǐng)域，半導(dǎo)體目前已經(jīng)是富士康投資的重點。11月底富士康宣布在南京投資20億元建設(shè)京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目，這個主要是生產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的。除此之外，有消息稱富士康正在跟珠海市政府談判，預(yù)計投資600億元建設(shè)晶圓廠，除了給富士康集團供應(yīng)芯片之外，未來還會開放代工服務(wù)，要跟臺積電等公司搶市場了。

富士康已經(jīng)不滿足于給蘋果代工手機

日經(jīng)新聞日前援引消息人士的話稱，富士康正在跟珠海市政府談判投資半導(dǎo)體事宜，目前已經(jīng)進入最后階段了。根據(jù)爆料消息，富士康及子公司夏普聯(lián)合與珠海市政府成立一家合資公司，項目總投資約600億元，不過大部分投資都會來自于珠海市政府以國家高新技術(shù)的名義申請補貼及稅收減免。

富士康的晶圓廠建設(shè)也沒這么快，預(yù)計2020年開始動工，主要用于制造8K電視所需的芯片、圖像傳感器以及其他工業(yè)用的芯片，之后還會擴建12英寸晶圓廠產(chǎn)能，用于生產(chǎn)機器人、自動駕駛所用的芯片。

富士康半導(dǎo)體項目的最終目的不只是給自家企業(yè)生產(chǎn)芯片，還要開放代工服務(wù)，而晶圓代工也是富士康一直以來的目標(biāo)，在這個市場上臺積電是老大，一家就占據(jù)了全球代工市場60%的份額。