在臺積電、三星成為先進制程晶圓代工雙子星之前，英特爾一直是該領(lǐng)域中領(lǐng)跑者。
在自身研發(fā)不力等因素的影響下，英特爾不斷被臺積電和三星趕超，發(fā)展到如今，英特爾甚至不得不將部分產(chǎn)品外包給臺積電代工來維持產(chǎn)品的領(lǐng)先性。進展緩慢的先進制程研發(fā)儼然成了英特爾的一個包袱，一度有激進的股東要求英特爾出售自己的芯片制造工廠，業(yè)界也紛紛預(yù)測，未來英特爾將往無晶圓廠（fabless）方向發(fā)展。不過自2月15日英特爾新CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）上任以來，英特爾在未來晶圓廠的發(fā)展上有了明確的方向，甚至還有令人驚訝的舉動。3月23日，英特爾在盤后宣布，將斥資200億美元在亞利桑那州Ocotillo園區(qū)建立兩家新的晶圓廠，預(yù)計2024年投產(chǎn)，新廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片。目前，英特爾在該園區(qū)已有四家晶圓廠，具備支持建設(shè)新工廠的基礎(chǔ)設(shè)施，預(yù)料這將加快建設(shè)新廠速度。除此之外，英特爾還計劃在美國、歐洲和其他地區(qū)建立更多工廠，基爾辛格承諾公司的絕大多數(shù)芯片都將由內(nèi)部生產(chǎn)。在宣布建廠的同時，英特爾CEO同時宣布啟動IDM2.0戰(zhàn)略計劃，包括更多自家芯片制造業(yè)務(wù)外包給代工廠，以及設(shè)立新部門英特爾代工服務(wù)部為其他半導(dǎo)體企業(yè)代工制造芯片。基爾辛格表示，晶圓代工市場規(guī)模到2025年可能達到1,000億美元，英特爾將在這塊市場中競爭，為IC設(shè)計企業(yè)這類無廠半導(dǎo)體業(yè)者進行晶圓代工，種類可以很廣泛，甚至包括基于ARM技術(shù)的芯片。ARM芯片主要用于智能手機等移動設(shè)備，一直以來都在和英特爾的x86技術(shù)在競爭。基爾辛格表示：“英特爾將繼續(xù)成為制程技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商，半導(dǎo)體的主要制造商，希望成為美國和歐洲當(dāng)?shù)鼐A代工產(chǎn)能的主要供應(yīng)商，建立世界一流的晶圓代工業(yè)務(wù)。”目前，英特爾的工廠現(xiàn)在落后于臺積電和三星。同時這兩家企業(yè)還在為AMD、英偉達等英特爾的競爭對手在生產(chǎn)芯片，亞馬遜、蘋果也是他們的客戶。英特爾宣布自建晶圓代工業(yè)務(wù)為其他公司生產(chǎn)芯片，無疑就是和臺積電、三星等企業(yè)展開直接競爭。
對此，基爾辛格也并不掩飾，直言我們將為英特爾的代工業(yè)務(wù)爭取像蘋果這樣的客戶。同時，基爾辛格強調(diào)，英特爾會繼續(xù)自己生產(chǎn)大多數(shù)產(chǎn)品，并擴大使用第三方晶圓代工產(chǎn)能。英特爾希望和第三方晶圓代工廠擴大既有合作關(guān)系，此舉將可提供更佳的彈性和規(guī)模，優(yōu)化英特爾產(chǎn)品藍圖的成本、效能、時程和供貨。對于自建晶圓代工業(yè)務(wù)，英特爾方面表示新廠將有能力生產(chǎn)7nm以上制程的芯片。英特爾透露，其7nm制程開發(fā)進展順利，將積極使用EUV 技術(shù)，首款7nm芯片Meteor Lake 將于2021 年第二季度完成設(shè)計。在資本支出方面，英特爾今年也加大了投入力度，預(yù)計資本支出多達200億美元，高于去年的140億美元。對于先進制程落后的問題，基爾辛格說；“盡管10nm和７nm的阻礙對像我們這樣的公司來說非常難堪，但現(xiàn)在已經(jīng)修補好了，我們找到了問題在哪”。對于未來的期望，基爾辛格非常有信心：“我們努力縮小與外部晶圓廠的差距，并保持領(lǐng)先地位。縮小差距不是我們有興趣的事，重要的是在技術(shù)方面恢復(fù)無人可質(zhì)疑的地位?！?/span>
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