9月19日訊，據(jù)外媒報道，富士康正式宣布位于美國威州科技園區(qū)的球型高速運算資料中心（HPCDC） 鋼結(jié)構(gòu)工程已完工，第四季將開始安裝外層玻璃，共計642塊，預(yù)計年底前主結(jié)構(gòu)可望完工。截至目前，富士康在威州當?shù)匾淹顿Y7．5億美元。

據(jù)悉，富士康此次建設(shè)的高速運算資料中心是以地球為設(shè)計概念。富士康表示，該高速運算資料中心將成為威州威谷科技園區(qū)網(wǎng)絡(luò)運營中心（NOC）的所在地，其具備強大的計算能力，能夠支持富士康發(fā)展工業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)，云端運算和工業(yè)人工智能（AI），同時也可以支援威州廠區(qū)的先進制造。

圖片來源：OFweek維科網(wǎng)

富士康強調(diào)，威州高速運算資料中心將為威谷創(chuàng)造更多的投資及就業(yè)機會，未來的目標是通過數(shù)據(jù)托管和軟件即服務(wù)（SaaS），來打造出能讓整個威州受惠的數(shù)據(jù)中心，其應(yīng)用范圍將涵蓋醫(yī)療保健、學術(shù)研究、安全及農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域。

不止如此，富士康還盯上半導(dǎo)體

然而，富士康近期動作頻頻，不僅是布局5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、云端運算和工業(yè)人工智能（AI），還盯上了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

據(jù)外媒報道，鴻海集團還參與了馬來西亞8英寸晶圓代工廠Silterra Malaysia的股權(quán)競標案。，并傳出最高出價者為鴻海集團旗下富士康；對此，鴻海表示，不評論市場傳言。

根據(jù)報道內(nèi)容，由于目前業(yè)界8英寸晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，加上美中貿(mào)易大戰(zhàn)持續(xù)延燒，晶圓廠成為各國關(guān)注的戰(zhàn)略物資之一，使得Silterra股權(quán)吸引各路人馬積極搶標，包含鴻海旗下富士康、德國X－FAB 矽晶圓集團、馬來西亞控股公司迪耐（DneX）以及電信營運商綠馳通訊 （Green Packet）均出手競購，而富士康為出價最高的競標者。

據(jù)悉，矽佳為8英寸晶圓代工廠，提供CMOS邏輯、高壓、混合信號和射頻器件制造和設(shè)計支持服務(wù)；根據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，在全球純晶圓代工領(lǐng)域中，矽佳排名第16位。

富士康為何爭奪Silterra？

半導(dǎo)體業(yè)人士推測，雖然富士康在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上，強調(diào)走輕資產(chǎn)的模式，不過IC設(shè)計往往與制程有密切關(guān)連，所以如果能有可以掌握的晶圓廠，自然是最佳的發(fā)展模式。

但是，要從無到有的興建一座晶圓廠，即便是8英寸廠，也需要耗費大量的時間與金錢，況且目前在設(shè)備端還存在著塞車的問題。鴻海自然不會想要去自己蓋一座晶圓廠，不過，如果是既有的可用產(chǎn)線，那自然就有不同的考慮因素。

根據(jù)消息人士指出，8英寸廠全球產(chǎn)能稀缺，8英寸晶圓價格今年已漲幅20％以上，預(yù)期還會持續(xù)漲價，就短期和中長期來看，投資8英寸廠是一個對的事情。從策略面來看，投資SilTerra 8英寸廠，尤其SilTerra是非中國大陸的產(chǎn)能，可以幫助鴻海的IC設(shè)計公司跟鴻海IC供貨商和系統(tǒng)客戶。

根據(jù)資料，目前Silterra每月產(chǎn)能約3～4．6萬片之間，鴻海如果能用1．25億美元甚至再高一點的價格取得，相較于當年以2．36億美元購買GlobalFoundries在新加坡的晶圓廠，怎么看其實都不算吃虧。

暗中契合“3＋3布局”

業(yè)內(nèi)人士指出，無論是布局5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，還是搶灘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，都契合富士康未來布局。

在此前舉辦的富士康股東大會上，富士康董事長劉揚偉提出了“3＋3”產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略，其中包含了電動車、半導(dǎo)體、機器人、數(shù)位健康、AI、5G／6G，而半導(dǎo)體為其中重要的一環(huán)。

圖片來源：OFweek維科網(wǎng)

早在7月，富士康電子在青島投資的一家用于先進半導(dǎo)體組裝和測試的工廠就開始破土動工。

據(jù)知情人士透露，富士康對這個新工廠項目的投資高達人民幣600億元，青島國有企業(yè)融合控股集團（Rongkong Group）也將為該項目提供聯(lián)合融資。

據(jù)悉，富士康在青島建立新工廠的目的主要是為5G和AI相關(guān)設(shè)備應(yīng)用中的芯片方案開發(fā)先進的封裝技術(shù)，如扇出、晶圓鍵合和堆疊技術(shù)。該工廠計劃于2021年投入生產(chǎn)，到2025年時，產(chǎn)量將能擴大至商用水平。屆時，富士康希望這個新后端工廠的月生產(chǎn)能力能夠達到3萬片12英寸晶圓。

2017年，富士康成立了半導(dǎo)體子集團，以整合資源，發(fā)展公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。據(jù)信，青島的新工廠也會是富士康加強其在半導(dǎo)體領(lǐng)域部署的重要一步，尤其是在立訊精密成功收購緯創(chuàng)大陸iPhone組裝廠后，富士康的業(yè)務(wù)會不可避免地受到影響，加大對大陸市場，特別是中高端技術(shù)方面的投資是公司維持其市場份額的必要舉措之一。

過去兩年里，富士康已經(jīng)與珠海、濟南和南京政府就參與當?shù)匦酒圃爝_成了多項協(xié)議。

董事長劉揚偉認為伺服器、零組件產(chǎn)品、半導(dǎo)體、汽車零組件會是集團近期布局重點所在，同時也是推升營收持續(xù)成長所在。

劉揚偉表示，富士康在2019年半導(dǎo)體產(chǎn)品營收已接近700億元，這在全臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已進入營收前十大排行，富士康半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，包含設(shè)備及制程服務(wù)占47％ 、IC設(shè)計34％、IC設(shè)計服務(wù)3％、其余為封測等各領(lǐng)域，等于已建構(gòu)一個垂直整合的產(chǎn)業(yè)。

在8月中旬舉辦的富士康法人說明會上，劉揚偉表示，未來集團在半導(dǎo)體事業(yè)會持續(xù)在IC設(shè)計、設(shè)備、高端封裝投入更多資源，其中IC設(shè)計將主攻AI、CIS（應(yīng)用在汽車產(chǎn)業(yè)）、5G、8K電視等領(lǐng)域，期待能逐步開花結(jié)果。

結(jié)語：盡管富士康集團坐擁22家企業(yè)，員工超過百萬人，但是面對立訊精密的迅速崛起，也不免會擔心自己的代工巨頭地位被撼動，如果能在芯片領(lǐng)域扎下根來，將有助于富士康優(yōu)化營收結(jié)構(gòu)。但是，芯片產(chǎn)業(yè)要求重資產(chǎn)投入，而且回報期較長，絕非單憑紀律就能“死磕”出成果。在這個客觀前提下，富士康的“芯片巧匠”轉(zhuǎn)型之路注定艱難。