2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步增長，中國市場發(fā)展強(qiáng)勁
隨著PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求不斷增加，同時在以先進(jìn)制造、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2017年在存儲器市場量價齊升的帶動下，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比增長22.2%，達(dá)到4,197億美元，2007-2017年CAGR為3.95%，其中集成電路市場規(guī)模為3,402億美元，占比81.4%。隨著全球經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步增長，預(yù)計未來全球半導(dǎo)體市場規(guī)模增速在6%以上。
圖2：2007-2017年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速
數(shù)據(jù)來源：Gartner
2017年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模為14,251億人民幣（折合2,069億美元），同比增長18.9%，占全球集成電路市場規(guī)模的60.8%，2007-2017年CAGR為8.82%（高于全球3.95%的水平），中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，預(yù)計未來幾年年均增速將達(dá)到10-15%，超過全球增長率。
圖3：2007-2017年中國集成電路市場規(guī)模及增速
數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）
注：中國統(tǒng)計口徑為集成電路，約占半導(dǎo)體市場規(guī)模的80%，其余20%為分立器件、光電子芯片及傳感器芯片。
2.2 全球半導(dǎo)體制造重心轉(zhuǎn)向中國，拉動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)向中國大陸是大勢所趨。一方面，中國的市場需求大，但自給率低，供需不平衡；另一方面，中國制造成本較低，且隨著技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)鏈資源不斷發(fā)展，已具備承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的基礎(chǔ)。全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、臺積電（TSMC）、臺聯(lián)電（UMC）、格羅方德（Global Foundry）等已陸續(xù)或計劃在我國建設(shè)工廠或代工廠。根據(jù)SEMI發(fā)布的報告，2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座，其中26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)的42%。截至2017年年底，大陸地區(qū)12寸晶圓廠產(chǎn)能（按設(shè)計產(chǎn)能）為52.5萬片/月，約占全球產(chǎn)能的12%。根據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)研統(tǒng)計，2018~2020年中國大陸12寸、8寸晶圓廠建設(shè)投資將達(dá)7,228億元（其中內(nèi)資晶圓廠投資達(dá)5,303億元，占比73%），年均投資達(dá)2,409億元（其中內(nèi)資晶圓廠投資達(dá)1,768億元）。
表1：大陸正在建設(shè)中或規(guī)劃中的晶圓廠（8寸、12寸）
資料來源：九鼎投資整理（截止至2018年8月）
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求快速增長。SEMI在2018年年中SEMICON West展覽會上發(fā)布報告，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)566.2億美元，同比增長37.3%，中國半導(dǎo)體設(shè)備支出82.3億美元，占全球的14.5%，預(yù)計到2019年，中國半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長46.6%，達(dá)到173億美元，躋身世界榜首。
圖4：全球和中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模（單位：億美元）
數(shù)據(jù)來源：SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會），2018.6
2.3 中國封裝測試產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，拉動測試設(shè)備市場需求
根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2017年全球半導(dǎo)體封裝測試市場規(guī)模為529億美元，2011-2017年CAGR為2.2%。隨著全球半導(dǎo)體制造重心向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，我國封裝測試市場的全球市場占有率逐年提升，從2011年31.2%提升至2017年52.0%。2017年國內(nèi)封裝測試市場規(guī)模為275億美元（折合1,890億人民幣），2011-2017年CAGR為9.9%，增速遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球，封裝測試已成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。
圖5：全球和中國半導(dǎo)體封裝測試市場規(guī)模（單位：億美元）
數(shù)據(jù)來源：全球數(shù)據(jù)來自WSTS，中國數(shù)據(jù)來自Wind（按1美元=6.88 人民幣計算），九鼎投資整理
受惠于政策資金的大力扶持，我國封測企業(yè)逐步開啟海內(nèi)外并購步伐，不斷擴(kuò)大公司規(guī)模。其中，長電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導(dǎo)體收購新加坡封測廠星科金朋；華天科技收購美國FCI；通富微電聯(lián)合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠；晶方科技則購入英飛凌智瑞達(dá)部分資產(chǎn)。國內(nèi)封測廠商借助并購潮進(jìn)入了實(shí)力顯著提升的快車道，實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)超同行增長率的快速壯大，已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體封測行業(yè)的重要力量。全球前十大封測廠臺灣占據(jù)5家、中國3家（長電科技、華天科技、通富微電）、美國以及新加坡各1家。2017年長電科技、華天科技、通富微電三家封測廠銷售總額占全球OSAT總收入的19.1%，占全球封測市場總規(guī)模的9.8%。同時，隨著晶圓廠產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)封測廠陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張，預(yù)計未來五年內(nèi)，中國大陸本土封測企業(yè)的銷售額占全球OSAT總銷售額的比例將提高至40%以上，成為全球封測設(shè)備銷售的最大市場。
表2：2018年部分封測產(chǎn)線規(guī)劃信息
資料來源：九鼎投資整理
2.4 全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模達(dá)50.1億美元，中國成主力市場
根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2015-2017年全球晶圓加工設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備以及其他設(shè)備三年累計銷售額占比分別為80%、9%、6%、5%。以此測算，2017年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市規(guī)模為50.1億美元，其中，測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺占比分別為65%、18%、17%。對應(yīng)的市場規(guī)模分別為33.1億美元、9.2億美元和7.8億美元。
測試機(jī)根據(jù)測試產(chǎn)品類型的不同可以分為SoC測試系統(tǒng)、存儲器測試系統(tǒng)、模擬測試系統(tǒng)、數(shù)字測試系統(tǒng)、RF測試系統(tǒng)等；分選機(jī)根據(jù)其工作原理的不同可以分為平移式分選機(jī)（Pick & Place）、重力式分選機(jī)（Gravity-feed）、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)（Turret）等。下表整理了2017年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域市場規(guī)模。
表3：2017年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備各細(xì)分領(lǐng)域市場規(guī)模
數(shù)據(jù)來源：測試機(jī)數(shù)據(jù)來自VLSI，分選機(jī)數(shù)據(jù)來自九鼎投資半導(dǎo)體團(tuán)隊調(diào)研整理
隨著2018-2020年中國大陸多家晶圓廠陸續(xù)投建及量產(chǎn)，國內(nèi)封測廠將陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴(kuò)張，將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場高速增長。根據(jù)九鼎投資市場調(diào)研分析，2017年國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場約42億人民幣（不含存儲測試設(shè)備），預(yù)計2020年國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場需求將達(dá)到80.6億人民幣（不含存儲測試設(shè)備）。
表4：2018-2020年中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場需求測算
數(shù)據(jù)來源：九鼎投資調(diào)研
2.5 并購成為半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)主旋律，市場集中度不斷提升
半導(dǎo)體測試設(shè)備屬于產(chǎn)品線非常豐富、細(xì)分領(lǐng)域較多的一個行業(yè)，該領(lǐng)域自2000年以后出現(xiàn)了大規(guī)模的整合，全球主要參與者減少至5家左右。以全球領(lǐng)先的分選機(jī)企業(yè)科休（Cohu）為例，其在2008年和2013年分別收購Rasco（主要業(yè)務(wù)為重力式分選機(jī)和平移式分選機(jī)）和ISMeca（主營業(yè)務(wù)為轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)），豐富了其在分選機(jī)領(lǐng)域全系列產(chǎn)品線；2017年Cohu分選機(jī)全球市場占有率21.5%；2018年5月Cohu收購全球第二大分選機(jī)企業(yè)科利登（Xcerra，主要業(yè)務(wù)為測試機(jī)和分選機(jī)），進(jìn)一步將其分選機(jī)的全球市場占有率提升至38.5%的同時，填補(bǔ)了其在測試機(jī)領(lǐng)域的空白。
下表整理了占全球半導(dǎo)體測試設(shè)備約80%市場份額的四巨頭泰瑞達(dá)（Teradyne）、愛德萬（Advantest）、科休（Cohu）和科利登（Xcerra）的并購史。
表5：全球半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)并購情況
資料來源：九鼎投資整理
鑒于全球半導(dǎo)體測試設(shè)備龍頭企業(yè)的發(fā)展歷史，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展黃金窗口期，內(nèi)生、外延雙輪發(fā)力。目前國內(nèi)在一些細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)了優(yōu)秀的測試設(shè)備企業(yè)，并取得了一定的技術(shù)突破，我們認(rèn)為未來五年內(nèi)，較高的凈利率（20%左右）和較快的增長速度足以支撐一些細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)秀的企業(yè)上市，預(yù)計未來國內(nèi)會出現(xiàn)5-10家在各自細(xì)分市場領(lǐng)先的測試設(shè)備企業(yè)，通過并購最終形成2-3家國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試設(shè)備企業(yè)。
