在 Design--Layer Stack Manager--thickness
可以看出你的板子的厚度。 ps：?jiǎn)挝挥?jì)算 100mil = 2.54mm
一般沒(méi)有要求的話，通常做1.6mm厚度，這樣的強(qiáng)度適中；如果強(qiáng)度要大一點(diǎn)，可以采用2.0mm；
除此以外，可以增至5mm左右，薄至0.1mm左右，看實(shí)際PCB情況；
1. 確定PCB板疊層結(jié)構(gòu)
2. 從PCB廠家獲得工藝能力參數(shù)，比如下表（很多參數(shù)，只列舉部分）：
基材
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FR4（阻燃環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板）；高頻板(聚四氟乙稀材料)；江蘇泰興的高頻板：
Rogers4350；rogers4403；arlon;teflon
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其他特殊材料工藝應(yīng)進(jìn)行工藝評(píng)審
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銅箔厚度
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18um 、35 um 、70 um
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對(duì)應(yīng)基銅厚要滿足最小線寬要求，
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常用覆銅板規(guī)格
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0.13 1/1， 0.13 H/H，0.21 1/1，0.25 1/1 ,0.36 1/1，0.51 1/1，0.71 1/1，1.0 1/1，1.2 1/1,1.6 H/H，1.6 1/1，1.6 2/2，2.0 1/1，2.0 2/2，2.5 1/1，3.0 1/1，3.2
1/1
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常用半固化片規(guī)格
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7628（0.185mm），2116（0.105mm）1080（0.075mm）
3313（0.095mm）
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括號(hào)內(nèi)為生益半固化片壓合后厚度的理論平均值
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最小導(dǎo)線寬度
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4mil（對(duì)18um、35um的基銅）
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局部區(qū)域非BGA、SMT區(qū)時(shí)需評(píng)審
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最小導(dǎo)線間距
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4mil（允許局部3.5mil）（對(duì)18um、35um的基銅）
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局部區(qū)域非BGA、SMT區(qū)時(shí)需評(píng)審
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最小導(dǎo)線寬與間距
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5/7mil(2oz的基銅)
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最小線到盤、盤到盤間距
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3.5mil(18 um ，35 um)，5 mil(70 um)
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此極限時(shí)線路與焊盤均無(wú)法補(bǔ)償
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3. 從廠家獲得多層板疊層結(jié)構(gòu)，用以確定半固化片pp和core的疊層方案，通常情況下從top到bottom疊層方案如下：pp-core-pp-core-pp-core-pp…-pp。
4. 根據(jù)自身設(shè)計(jì)中所用器件封裝及器件特性情況，再結(jié)合上表中所列出的最小線寬，間距等參數(shù)確定各層走線的width，差分線的width、gap等參數(shù)，width、gap等參數(shù)設(shè)定完成之后，就需要考慮阻抗匹配問(wèn)題。
5. 阻抗的計(jì)算需要借助工具，通常用allegro自身帶的計(jì)算工具，但如果用盜版的話計(jì)算參數(shù)不一定準(zhǔn)確，推薦使用polar。
6. 有了線寬、間距和介電常數(shù)，就可以綜合考慮copper厚度、core的厚度、pp的厚度等參數(shù)，不過(guò)通常情況，這些參數(shù)每家公司都有自己的積累，直接在其之上修改即可。
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