【中信電子】推薦甬矽電子：AI端側(cè)芯片+算力先進(jìn)封裝受益股！

??公司AIoT類芯片封裝業(yè)務(wù)營收占比接近60%

???國內(nèi)AI端側(cè)客戶：恒玄科技、樂鑫科技、翱捷科技、中科藍(lán)訊、紫光展銳、全志科技等等

???海外AI端側(cè)客戶：聯(lián)發(fā)科、瑞昱等

??技術(shù)進(jìn)展：已開發(fā)2.5D/3D封裝技術(shù)并擴(kuò)展相關(guān)產(chǎn)能，RWLP和HCoS-OR（類CoWoS-R）平臺在端側(cè)AI和CPU領(lǐng)域有產(chǎn)品應(yīng)用落地，HCoS-SI/AI（類CoWoS-S）正布局客戶。

??隨著擴(kuò)產(chǎn)落地，正逐步躋身國內(nèi)封測行業(yè)第一梯隊。公司二期產(chǎn)能于2023年下半年已啟用，未來5～7年內(nèi)新增年產(chǎn)110億元生產(chǎn)能力。

??根據(jù)Wind一致預(yù)期，2024～2026年收入分別34/43/53億，凈利潤0.9/2.3/4.0億，對應(yīng)PE 150/56/33倍。公司下游廣泛覆蓋國內(nèi)端側(cè)AI芯片廠商，布局先進(jìn)封裝未來在算力市場亦具有廣闊空間。建議重點關(guān)注！