半導(dǎo)體封裝材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)封裝技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新的引擎，進(jìn)而深刻地影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。封裝材料的具體分類情況如下所示：

根據(jù)中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所SIMIT戰(zhàn)略研究室公布的《我國(guó)集成電路材料專題系列報(bào)告》，90%以上的集成電路均采用環(huán)氧塑封料作為包封材料，因此，環(huán)氧塑封料已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵支撐產(chǎn)業(yè)。

封裝材料產(chǎn)品品質(zhì)主要由理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性決定，而下游客戶則主要對(duì)環(huán)氧塑封料產(chǎn)品的工藝性能與應(yīng)用性能進(jìn)行考核驗(yàn)證。其中，產(chǎn)品配方直接決定了理化性能，進(jìn)而影響到工藝性能與應(yīng)用性能。因此，環(huán)氧塑封料廠商的研發(fā)重點(diǎn)主要系產(chǎn)品配方的完善、優(yōu)化與開發(fā)，且大量與配方相關(guān)的核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)主要通過專有技術(shù)（Know-how）的形式予以保護(hù)。

一、半導(dǎo)體封裝材料深刻影響封裝技術(shù)創(chuàng)新，需要根據(jù)封裝形式的演進(jìn)而進(jìn)行定制化開發(fā)

由于封裝材料深刻地影響著半導(dǎo)體封裝所實(shí)現(xiàn)的主要功能，并與封裝廠商的生產(chǎn)效率及生產(chǎn)成本息息相關(guān)，因此，半導(dǎo)體封裝與環(huán)氧塑封料呈現(xiàn)出互相依存、互相促進(jìn)的特點(diǎn)。

隨著半導(dǎo)體芯片進(jìn)一步朝向高集成度與多功能化的方向發(fā)展，環(huán)氧塑封料廠商需要針對(duì)性地開發(fā)新產(chǎn)品以匹配下游客戶日益復(fù)雜的性能需求，因而應(yīng)用于歷代封裝形式的各類產(chǎn)品的配方開發(fā)（主要涉及原材料選擇與配比）、生產(chǎn)中的加料順序、混煉溫度、混煉時(shí)間、攪拌速度等工藝參數(shù)均存有所不同，即各類產(chǎn)品在理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性能等方面均存在差異，故業(yè)界稱為“一代封裝、一代材料”。

歷代封裝技術(shù)對(duì)環(huán)氧塑封料的主要性能及產(chǎn)品配方要求如下表所示：

綜上，環(huán)氧塑封料等封裝材料在半導(dǎo)體封裝中扮演著舉足輕重的地位，塑封料廠商需根據(jù)下游客戶定制化的需求針對(duì)性地開發(fā)與優(yōu)化配方與生產(chǎn)工藝，從而靈活、有效地應(yīng)對(duì)歷代封裝技術(shù)。因此，具備前瞻性與完整性的產(chǎn)品布局、持續(xù)創(chuàng)新能力的環(huán)氧塑封料廠商將有望在未來的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

二、半導(dǎo)體封裝材料需通過客戶嚴(yán)格的考核驗(yàn)證后方能獲得使用

半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)品需要通過下游客戶的樣品考核驗(yàn)證及批量驗(yàn)證后才能獲得客戶的使用，其中，樣品考核情況是環(huán)氧塑封料產(chǎn)品性能與技術(shù)水平的重要體現(xiàn)，主要包括下游客戶對(duì)塑封料產(chǎn)品的工藝性能（如固化時(shí)間、流動(dòng)性、沖絲、連續(xù)成模性、氣孔率等）與應(yīng)用性能（如可靠性、熱性能、電性能等）的考核驗(yàn)證。

目前下游封裝廠商主要參考JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行封裝體的評(píng)估和測(cè)試，JEDEC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)封裝和測(cè)試服務(wù)制定了詳細(xì)的考核項(xiàng)目和量化指標(biāo)，包括潮敏等級(jí)試驗(yàn)（MSL）、高低溫循環(huán)試驗(yàn)（TCT）、高壓蒸煮試驗(yàn)（PCT）等。其中，MSL試驗(yàn)是針對(duì)環(huán)氧塑封料可靠性的主要考核項(xiàng)目。

環(huán)氧塑封料產(chǎn)品所需通過的主要考核項(xiàng)目及具體考核要求的情況如下表所示：

根據(jù)下游封裝形式、應(yīng)用場(chǎng)景的不同，下游封裝廠商對(duì)環(huán)氧塑封料所需通過的考核測(cè)驗(yàn)項(xiàng)目及考核標(biāo)準(zhǔn)均存在差異；同時(shí)，應(yīng)用于傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的中高端環(huán)氧塑封料通常需通過上述所有的考核驗(yàn)證項(xiàng)目，且先進(jìn)封裝通常要求環(huán)氧塑封料在上述所有的考核后仍實(shí)現(xiàn)零分層、并保持良好的電性能，因此對(duì)封裝材料廠商的技術(shù)水平要求較高。

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)提升，半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)需求持續(xù)擴(kuò)大

①我國(guó)封裝材料市場(chǎng)增速遠(yuǎn)高于全球，市場(chǎng)需求量保持增長(zhǎng)趨勢(shì)

近年來，全球封裝材料市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2015年至2021年，全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模由189.10億美元增長(zhǎng)至239.00億美元；2015年至2020年，全球包封材料由25.90億美元增長(zhǎng)至27.20億美元，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至29.70億美元。

此外，受益于全球封裝產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)移至我國(guó)，國(guó)內(nèi)封裝材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)顯著高于全球，2015年至2020年，市場(chǎng)規(guī)模由267.70億元增長(zhǎng)至361.10億元，其中，包封材料市場(chǎng)規(guī)模由48.50億元增長(zhǎng)至63.00億元，遠(yuǎn)高于全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度。

2015年-2020年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)情況表

數(shù)據(jù)來源：《中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年編）》

受政策支持力度加大、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、技術(shù)持續(xù)取得突破等因素的影響，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，環(huán)氧塑封料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心支撐產(chǎn)業(yè)，增長(zhǎng)潛力得到了進(jìn)一步的釋放。

②下游主流封裝廠商的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)一步推動(dòng)封裝材料市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)

受政策支持力度加大、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、技術(shù)持續(xù)取得突破等因素的影響，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了重要的發(fā)展機(jī)遇期。其中，封裝測(cè)試行業(yè)作為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，行業(yè)景氣度持續(xù)提升帶來了強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，業(yè)內(nèi)主流封裝于近期紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，也為環(huán)氧塑封料等封裝材料的市場(chǎng)增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)能。

近兩年主流內(nèi)資封裝廠商的主要投資擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃如下所示：

鑒于環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵原材料，封裝廠商非常看重環(huán)氧塑封料的產(chǎn)品品質(zhì)，存在較高的供應(yīng)商準(zhǔn)入門檻。然而，一旦塑封料廠商與封裝廠形成了穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，出于產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性的考慮，下游廠商一般不會(huì)更換環(huán)氧塑封料供應(yīng)商，且在擴(kuò)產(chǎn)過程中傾向于選擇已通過驗(yàn)證且實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的供應(yīng)商，雙方的合作通常具備長(zhǎng)期的穩(wěn)定性。因此，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化、下游封裝行業(yè)市場(chǎng)景氣度不斷提升的背景下，市場(chǎng)知名度較高、規(guī)模較大、客戶資源較豐富的內(nèi)資環(huán)氧塑封料廠商更具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

四、高端半導(dǎo)體封裝材料的國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫

近年來，我國(guó)半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展有了較大突破，以發(fā)行人為代表的內(nèi)資廠商持續(xù)加大在中高端半導(dǎo)體封裝材料的布局，且在客戶的考核驗(yàn)證過程中已取得了一系列的突破，但整體與外資廠商仍存在一定的差距。其中，日本、美國(guó)廠商在中高端產(chǎn)品占有較大份額；國(guó)內(nèi)廠商主要以滿足內(nèi)需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領(lǐng)域。

在芯片級(jí)電子膠黏劑領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)與國(guó)外仍存在較大的技術(shù)差距，開發(fā)方面處于弱勢(shì)，根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告（2021年編）》，我國(guó)芯片級(jí)底部填充材料目前仍被外資壟斷；在環(huán)氧塑封料領(lǐng)域，根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告》，目前國(guó)產(chǎn)環(huán)氧塑封料（包含臺(tái)資廠商）市場(chǎng)占比約為30%左右，而高端環(huán)氧塑封料產(chǎn)品基本被國(guó)外品牌產(chǎn)品壟斷，故具有較大的替代空間。

國(guó)內(nèi)外環(huán)氧塑封料在我國(guó)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)比情況如下表所示：

隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝廠商在全球的綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)增強(qiáng)，中高端半導(dǎo)體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴(yán)重滯后于市場(chǎng)發(fā)展需要。因此，加快中高端半導(dǎo)體封裝材料國(guó)產(chǎn)化已迫在眉睫。

五、先進(jìn)封裝用材料性能要求極高，具備創(chuàng)新實(shí)力與技術(shù)儲(chǔ)備優(yōu)勢(shì)的內(nèi)資廠商將有望脫穎而出

隨著先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，應(yīng)用于先進(jìn)封裝的高端塑封料與芯片級(jí)電子膠黏劑的增長(zhǎng)潛力將得到進(jìn)一步釋放。鑒于上述材料的研發(fā)門檻較高，目前主要由外資廠商壟斷，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的背景下，具備前瞻性的技術(shù)布局的內(nèi)資廠商將有望在未來的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

①應(yīng)用于先進(jìn)封裝的塑封料

隨著封裝行業(yè)從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，先進(jìn)封裝所呈現(xiàn)出高集成度、多功能、復(fù)雜度高等特點(diǎn)對(duì)塑封料提出了更高的性能要求。

以先進(jìn)封裝中最具成長(zhǎng)性的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）為例，F(xiàn)OWLP是以BGA技術(shù)為基礎(chǔ)，基于晶圓重構(gòu)技術(shù)，將芯片布置到一塊人工晶圓上，然后按照標(biāo)準(zhǔn)的 WLP 工藝類似的步驟進(jìn)行封裝，得到的封裝面積要大于芯片。FOWLP封裝因其不對(duì)稱的封裝形式而提出了對(duì)環(huán)氧塑封料的翹曲控制等新要求，同時(shí)要求環(huán)氧塑封料在經(jīng)過一系列更嚴(yán)苛的可靠性考核后仍不出現(xiàn)任何分層且保持芯片的電性能良好。因此，塑封料廠商在應(yīng)用于FOWLP產(chǎn)品的配方開發(fā)中需要在各性能指標(biāo)間進(jìn)行更為復(fù)雜的平衡，產(chǎn)品配方的復(fù)雜性與開發(fā)難度尤其高。

目前，用于FOWLP的塑封料主要由液態(tài)塑封料（LMC，LiquidMoldingCompound）與顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC，GranularMoldingCompound）兩類組成，GMC與LMC的產(chǎn)品主要情況如下表所示：

由上述可知，與傳統(tǒng)封裝中采用固態(tài)餅狀環(huán)氧塑封料不同的是，應(yīng)用于FOWLP封裝的GMC與LMC的產(chǎn)品形態(tài)以顆粒狀與液態(tài)為主，因而也對(duì)塑封料廠商的生產(chǎn)工藝技術(shù)水平提出了更高的要求，要求塑封料廠商能夠更有效地結(jié)合配方與生產(chǎn)工藝技術(shù)。以GMC為例，目前制備顆粒狀環(huán)氧塑封料的主流技術(shù)為

離心法和熱切割法，對(duì)塑封料廠商的配方技術(shù)、生產(chǎn)工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品測(cè)試方法等綜合技術(shù)要求較高，故該市場(chǎng)基本由外資廠商壟斷；而傳統(tǒng)工藝所制備的顆粒狀產(chǎn)品則存在顆粒大小無法細(xì)化、顆粒表面粉塵太多、顆粒大小不均一容易造成封裝后的氣孔等問題，在內(nèi)資廠商的技術(shù)水平與研發(fā)儲(chǔ)備情況整體處于相對(duì)弱勢(shì)的背景下，發(fā)行人已成功形成了可滿足特殊壓縮模塑成型工藝的全套工藝方案，可應(yīng)用于離心法和熱切割法，有望在該領(lǐng)域脫穎而出。

②應(yīng)用于先進(jìn)封裝的芯片級(jí)底部填充膠

芯片級(jí)底部填充膠主要應(yīng)用于FC（FlipChip）領(lǐng)域，根據(jù)Yole，F(xiàn)C在先進(jìn)封裝的市場(chǎng)占比約為80%左右，是目前最具代表性的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，具體類型包括FC-BGA、FC-SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，目前該市場(chǎng)仍主要為日本納美仕、日立化成等外資廠商壟斷，國(guó)內(nèi)芯片級(jí)底部填充膠目前主要尚處于實(shí)驗(yàn)室階段。

FC底填膠的使用流程如下圖所示：

目前，內(nèi)資廠商正積極配合業(yè)內(nèi)主要封裝廠商研發(fā)芯片級(jí)底部填充材料，并已取得一系列成效，有望推動(dòng)該領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。其中，公司FC底填膠已通過星科金朋的考核驗(yàn)證，在內(nèi)資廠商中處于領(lǐng)先水平。

綜上，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體國(guó)產(chǎn)化的背景下，面對(duì)技術(shù)、資金要求高的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，內(nèi)資半導(dǎo)體封裝材料廠商已積極開展相關(guān)布局，具備創(chuàng)新實(shí)力與技術(shù)儲(chǔ)備優(yōu)勢(shì)的內(nèi)資廠商將有望在先進(jìn)封裝領(lǐng)域脫穎而出。

六、環(huán)氧塑封料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模情況

根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》，2021年中國(guó)包封材料市場(chǎng)規(guī)模為73.60億元，同比增速達(dá)到16.83%；根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院與《中國(guó)集成電路材料專題系列報(bào)告》，環(huán)氧塑封料在包封材料的市場(chǎng)占比約為90%。據(jù)此測(cè)算，環(huán)氧塑封料2021年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為66.24億元。

鑒于環(huán)氧塑封料市場(chǎng)是半導(dǎo)體封裝材料的一個(gè)細(xì)分市場(chǎng)，目前并無按照傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝材料作為劃分標(biāo)準(zhǔn)的市場(chǎng)公開數(shù)據(jù)。發(fā)行人基于2020年國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)及先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模、業(yè)內(nèi)具有代表性的上市公司客戶對(duì)環(huán)氧塑封料的采購(gòu)情況，測(cè)算傳統(tǒng)封裝用及先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模比例，并得出相應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2020年國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)規(guī)模為2,509.50億元，其中傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模為2,158.20億元，先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。以上述封裝市場(chǎng)規(guī)模為基礎(chǔ)，在充分考慮相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的可獲取性（例如：直接材料占比情況、環(huán)氧塑封料采購(gòu)（不含芯片價(jià)值）占比情況等）與代表性（例如：主營(yíng)業(yè)務(wù)收入基本為傳統(tǒng)封裝或先進(jìn)封裝）后，公司選取氣派科技作為國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)的代表廠商、甬矽電子則作為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝代表廠商，并以上述兩家公司2019年與2020年相關(guān)數(shù)據(jù)的平均值對(duì)環(huán)氧塑封料市場(chǎng)占比情況進(jìn)行測(cè)算。

具體測(cè)算過程如下所示：

單位：億元

據(jù)此測(cè)算，我國(guó)2020年傳統(tǒng)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模為53.11億元、先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料市場(chǎng)規(guī)模為3.59億元。具體數(shù)據(jù)如下：

單位：億元

根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告》，2021年中國(guó)包封材料市場(chǎng)規(guī)模為73.60億元，同比增速達(dá)到16.83%，結(jié)合上述測(cè)算結(jié)果與先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2021年國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料已超過4.2億元。

七、環(huán)氧塑封料國(guó)產(chǎn)化程度和競(jìng)爭(zhēng)格局情況

根據(jù)集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟發(fā)布的《2021年專用封裝材料產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，我國(guó)環(huán)氧模塑料在中低端封裝產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，在QFP、QFN、模組類封裝領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)小批量供貨；應(yīng)用于FC-CSP、FOWLP、WLCSP、FOPLP等先進(jìn)封裝的產(chǎn)品成熟度較低。

我國(guó)環(huán)氧塑封料各類產(chǎn)品的成熟度情況如下圖所示，其中，100為已實(shí)現(xiàn)大批量供貨，80為已實(shí)現(xiàn)小批量供貨，70為已完成產(chǎn)業(yè)化產(chǎn)品及體系認(rèn)證，50為已完成中試開發(fā)，20為僅完成小試開發(fā)，10為僅處于實(shí)驗(yàn)室樣品開發(fā)階段：

環(huán)氧塑封料對(duì)半導(dǎo)體器件的性能有顯著影響，進(jìn)而影響到終端產(chǎn)品的品質(zhì)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐材料。鑒于環(huán)氧塑封料的關(guān)鍵性，芯片設(shè)計(jì)公司會(huì)與封裝廠商會(huì)選用具有較長(zhǎng)供應(yīng)歷史、優(yōu)良市場(chǎng)口碑、相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的供應(yīng)商。因此，該領(lǐng)域進(jìn)入門檻較高，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局集中，呈現(xiàn)出頭部化效應(yīng)。其中，內(nèi)資廠商市場(chǎng)份額主要由衡所華威、長(zhǎng)春塑封料、北京科化、長(zhǎng)興電子所占據(jù)。

根據(jù)公開資料查詢，并結(jié)合客戶的訪談結(jié)果，環(huán)氧塑封料行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化與競(jìng)爭(zhēng)格局具體情況如下表所示：

環(huán)氧塑封料同行業(yè)主要公司在經(jīng)營(yíng)情況、市場(chǎng)地位、技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品布局以及衡量核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)、指標(biāo)等方面的比較情況如下表所示：