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• SMT 技術(shù)文章 -- 組裝測(cè)試技術(shù)應(yīng)用前景分析,組裝測(cè)試，

  當(dāng)組裝好的線路板（PCBA）沿導(dǎo)軌進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部后，位于線路板上方有一X-Ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過線路板后被置于下方的探測(cè)器（一般為攝像機(jī)）接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿...

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  3大作業(yè)分析PCBA工藝

  3大作業(yè)分析PCBA工藝。錫膏印刷需要的耗材是錫膏，種類可分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏。下面是不良品形成的過程，在這個(gè)小動(dòng)圖里，錫膏融化過...

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  【干貨】FPC電子生產(chǎn)流程全解

  FPC的錫膏印刷。FPC對(duì)焊錫膏的成分沒有很特別的要求，錫球顆粒的大小和金屬含量等以FPC上有沒有細(xì)間距IC為準(zhǔn)，但 FPC對(duì)焊錫膏的印刷性能...

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  芯片要焊接在電路板上嗎？SMT流程怎樣？

  SMT流程怎樣？芯片要通過焊錫焊接在電路板上，而電路板上通過“走線”建立起芯片與芯片之間的電氣連接關(guān)系。芯片有很多引腳，芯片也是通...

• SMT檢測(cè)技術(shù)有哪些種類?四合一氣體檢測(cè)儀能檢測(cè)哪些氣體?

  SMT檢測(cè)技術(shù)有哪些種類?四合一氣體檢測(cè)儀能檢測(cè)哪些氣體?為了增進(jìn)大家對(duì)檢測(cè)技術(shù)、檢測(cè)設(shè)備的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)四合一氣體檢測(cè)儀以及SMT檢測(cè)技術(shù)種類予以介紹。相信大家都知道，在眾多的氣體檢測(cè)儀的使用...

• 01005組裝—用AOI實(shí)現(xiàn)成品率提升 | EMAsia-China.com

  01005組裝—用AOI實(shí)現(xiàn)成品率提升 | EMAsia-China.com01005組裝—用AOI實(shí)現(xiàn)成品率提升Cathy Combet, Ming-Ming Chang—ViTechnology我們必須考慮不同的自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）標(biāo)準(zhǔn)而執(zhí)行最佳的策略，以保證...

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  SMT&PCBA元器件焊點(diǎn)虛焊、假焊管理辦法

  SMT&PCBA元器件焊點(diǎn)虛焊、假焊管理辦法。2.1.3.3 錫膏專人管理，從冰箱取出、回溫、攪拌、領(lǐng)取，所有過程遵循《錫膏管理規(guī)定》，...

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  PCBA板需檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？

• 選擇性波峰焊常見焊接缺陷原因分析及改善對(duì)策

  5.焊點(diǎn)多錫。PCB預(yù)熱溫度過低，造成助焊劑活化不良或PCB板溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤(rùn)濕性和流動(dòng)性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生連錫，如圖1。8. 焊錫噴嘴離開焊盤時(shí)濺錫，焊錫噴嘴離開焊盤...