隨著雙11結束，最近新的一輪手機上市熱潮又要來了，估計已經有不少小伙伴正在密切關注。而在這個時間節(jié)點，榮耀也官宣了自家的數(shù)字旗艦系列新機——榮耀80系列，新品發(fā)布的時間定在了11月23日，和同期的其他品牌機型相比，榮耀80系列確實有點不一樣，甚至可能有些特性是讓人想不到的。

從目前曝光的配置來看，榮耀80系列依然是三款機型，超大杯采用了高通驍龍8+芯片，大杯機型則是驍龍778G+芯片，中杯機型采用了天璣1080芯片。說到這可能會有小伙伴問，未來即將發(fā)布的手機很多都是驍龍8 Gen2或者天璣9200機型，為什么榮耀80系列讓人感覺慢了一拍？因為榮耀80系列只是新品的一部分，同時發(fā)布的手機新品還包括榮耀Magic5、榮耀新折疊旗艦等等。

至于這款手機的最大賣點，通過“看圖說話”已經可以有所了解了。這款手機引入了新的機身設計，進一步提升顏值。手機的攝像頭也采用了家族式的造型，同時也有了進一步升級，在榮耀70系列的基礎上增加了線條，算是現(xiàn)在辨識度非常高的一種設計方案。榮耀70 Pro的前置攝像頭采用了居中挖孔雙攝，榮耀70和榮耀70 SE則是居中挖孔。

在外觀以外的部分，手機也有不少升級。手機的屏幕為1.5K規(guī)格，分辨率比當前大部分手機更高，并且依然是高頻PWM調光。手機的后置主攝采用了1.6億像素CMOS，實際上是通過2億像素進行某些定制化而來，但還不清楚具體有哪些特性。手機的前置攝像頭則提升到了5000W像素規(guī)格，這意味著除了拍照之外，甚至可能支持拍攝前置4K60FPS視頻。

從榮耀數(shù)字系列的進化過程來看，榮耀80系列應該是榮耀獨立之后終于走向成熟的一款產品。此前從榮耀50系列開始的機型，受限于上游的迭代節(jié)奏，始終難以給出真正旗艦級的硬件配置。這在榮耀50系列上最明顯，研發(fā)周期短、硬件配置也不夠高，直到榮耀70系列才有所好轉，而榮耀80系列超大杯搭載驍龍8+芯片，總算是真正拿出數(shù)字系列應有的配置了。

至于產品的槽點，也不是沒有。比如有細心的小伙伴發(fā)現(xiàn)了，手機的邊框沒有斷點，這意味著可能不是金屬邊框。但這對于一款手機來說都屬于細節(jié)上的區(qū)別，不會對手機的觀感和使用體驗帶來什么影響?，F(xiàn)在最讓人關心的，可能就是硬件配置達標之后榮耀會如何優(yōu)化性能以及定制各種個性化功能了，榮耀新機發(fā)布的同時也會升級MagicOS，所以還是拭目以待吧。