今日與大家分享基于NXP i.MX 8M Mini處理器的創(chuàng)龍科技-新款異構(gòu)多核工業(yè)級(jí)核心板，它采用了四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)，是創(chuàng)龍科技2022年新款i.MX8核心板，該板卡更新亮點(diǎn)在于是通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器，更符合大眾意向，提供更多的選擇。本篇文章為i.MX8核心板的詳細(xì)規(guī)格書(shū)資料，內(nèi)包含核心板簡(jiǎn)介、應(yīng)用領(lǐng)域、軟硬件參數(shù)、開(kāi)發(fā)資料、電氣特性、機(jī)械尺寸等，歡迎大家閱讀參考。

核心板簡(jiǎn)介

創(chuàng)龍科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 + 單核ARM Cortex-M4異構(gòu)多核處理器設(shè)計(jì)的高端工業(yè)級(jí)核心板，ARM Cortex-A53(64-bit)主處理單元主頻高達(dá)1.6GHz，ARM Cortex-M4實(shí)時(shí)處理單元主頻高達(dá)400MHz。處理器采用14nm最新工藝，支持1080P60 H.264視頻硬件編解碼、1080P60 H.265視頻硬件解碼、GPU圖形加速器。核心板通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆網(wǎng)口等接口，可通過(guò)PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口與FPGA進(jìn)行高速通信。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。

用戶(hù)使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用，降低了開(kāi)發(fā)難度和時(shí)間成本，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案評(píng)估與技術(shù)預(yù)研。

圖 1 核心板正面圖

圖 2 核心板背面圖

圖 3 核心板斜視圖

圖 4 核心板側(cè)視圖

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 醫(yī)療設(shè)備

• 儀器儀表

• 工業(yè)PC

• 工業(yè)HMI

• 機(jī)器視覺(jué)

• 音視頻處理

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

圖 5 核心板硬件框圖

圖 6 NXP i.MX 8M Mini處理器功能框圖

硬件參數(shù)

表 1

備注：部分引腳資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表2

開(kāi)發(fā)資料

1. 提供核心板引腳定義、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

2. 提供系統(tǒng)固化鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼、文件系統(tǒng)源碼，以及豐富的Demo程序；

3. 提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，讓?xiě)?yīng)用開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單；

4. 提供詳細(xì)的異構(gòu)多核通信教程，完美解決異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。

開(kāi)發(fā)案例主要包括：

• 基于Linux的應(yīng)用開(kāi)發(fā)案例

• 基于ARM Cortex-M4的裸機(jī)/FreeRTOS開(kāi)發(fā)案例

• 基于ARM Cortex-A53與Cortex-M4的核間OpenAMP通信開(kāi)發(fā)案例

• 基于FlexSPI的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例

• 基于PCIe的ARM與FPGA通信開(kāi)發(fā)案例

• 基于H.264的視頻硬件編解碼開(kāi)發(fā)案例

• 基于H.265的視頻硬件解碼開(kāi)發(fā)案例

• 基于OpenCV的圖像處理開(kāi)發(fā)案例

• Qt開(kāi)發(fā)案例

• IgH EtherCAT主站開(kāi)發(fā)案例

電氣特性

工作環(huán)境

表 3

功耗測(cè)試

表 4

備注：功耗基于TLIMX8-EVM-B評(píng)估板測(cè)得。功耗測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，測(cè)試數(shù)據(jù)僅供參考。

空閑狀態(tài)：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。

滿負(fù)荷狀態(tài)：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，運(yùn)行DDR壓力讀寫(xiě)測(cè)試程序，4個(gè)ARM Cortex-A53核心的資源使用率約為100%。

機(jī)械尺寸

表 5

圖 7 核心板機(jī)械尺寸圖

圖 8 轉(zhuǎn)接板機(jī)械尺寸圖

轉(zhuǎn)接板安裝圖

SOM-TLIMX8-B核心板與SOM-TLIMX8核心板（郵票孔版本）共用TLIMX8-EVM評(píng)估底板。在前期評(píng)估與開(kāi)發(fā)階段，需將SOM-TLIMX8-B核心板通過(guò)TLIMX8-SOMPTP轉(zhuǎn)接板安裝至TLIMX8-EVM評(píng)估底板進(jìn)行測(cè)試。

圖 9

圖 10 TLIMX8-SOMPTP轉(zhuǎn)接板

圖 11

產(chǎn)品訂購(gòu)型號(hào)

表 6

備注：標(biāo)配為SOM-TLIMX8-32GE8GD-I-A1.0-B，其他型號(hào)請(qǐng)與相關(guān)銷(xiāo)售人員聯(lián)系。

型號(hào)參數(shù)解釋

圖 12