免責(zé)聲明：內(nèi)容如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系本部刪除！（手機(jī)微信同號(hào)15800497114）

轉(zhuǎn)半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟

美國(guó)智庫(kù)“安全與新興技術(shù)中心”（CSET）近日發(fā)布報(bào)告，建言美國(guó)應(yīng)大力加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化。

報(bào)告指出，《芯片法案》有望扭轉(zhuǎn)90年代以來(lái)美國(guó)半導(dǎo)體制造能力的相對(duì)萎縮態(tài)勢(shì)，但與此同時(shí)，對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的投資也至關(guān)重要，由于該業(yè)態(tài)長(zhǎng)期被視為低附加值和勞動(dòng)密集，因此產(chǎn)業(yè)專業(yè)更為明顯，從市場(chǎng)份額乃至配套設(shè)備材料，美國(guó)本土廠商均已處于弱勢(shì)地位。

然而隨著技術(shù)演進(jìn)，先進(jìn)封裝已經(jīng)表現(xiàn)出越來(lái)越大的創(chuàng)新潛力，對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)有關(guān)鍵作用，應(yīng)成為美國(guó)重組半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的優(yōu)先事項(xiàng)。

報(bào)告建議，美方應(yīng)考慮在半導(dǎo)體制造能力回流的同時(shí)，激勵(lì)廠商在晶圓制造項(xiàng)目中配套建設(shè)封裝產(chǎn)能，為設(shè)備材料供應(yīng)商在美投資提供補(bǔ)貼，并大力支持chiplet為代表的異構(gòu)集成、WLP等新技術(shù)研發(fā)活動(dòng)。

2026年，全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)將達(dá)到492億美元

在2019冠狀病毒疾病危機(jī)中，2022年全球半導(dǎo)體高級(jí)封裝市場(chǎng)估計(jì)為357億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到修訂后的492億美元，分析期間復(fù)合年增長(zhǎng)率為7.6%。

倒裝芯片封裝，預(yù)計(jì)將以7.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而2.5d/3d封裝細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)將重新調(diào)整為修訂后的10.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率。

全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)是由不斷增長(zhǎng)的小型化趨勢(shì)推動(dòng)的。節(jié)點(diǎn)的不斷過(guò)渡和小型化是行業(yè)面臨的常規(guī)特征，現(xiàn)在ULSI制造導(dǎo)致晶圓尺寸增加，進(jìn)一步推動(dòng)了市場(chǎng)增長(zhǎng)。隨著許多公司更加注重研發(fā)，提供創(chuàng)新產(chǎn)品的制造商數(shù)量也在增加。越來(lái)越多的消費(fèi)者使用電子電器，消費(fèi)者對(duì)更輕、更薄和更小產(chǎn)品的偏好推動(dòng)了對(duì)具有先進(jìn)架構(gòu)的電子產(chǎn)品的需求，以及對(duì)平板電腦和智能手機(jī)等連接設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，這些因素也推動(dòng)了半導(dǎo)體高級(jí)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品對(duì)性能更好的芯片的需求主要支撐著高級(jí)封裝市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，芯片中2.5D封裝和智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備中3D IC的使用日益增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將刺激高級(jí)封裝需求。各行業(yè)對(duì)設(shè)備小型化的興趣不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了市場(chǎng)收益。最新半導(dǎo)體工具的廣泛使用可能會(huì)促進(jìn)各種先進(jìn)封裝技術(shù)的使用。此外，市場(chǎng)領(lǐng)先公司不斷增加的研發(fā)活動(dòng)和創(chuàng)新預(yù)計(jì)將支持市場(chǎng)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)不斷擴(kuò)大的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)也將推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體封裝的需求。與傳統(tǒng)包裝技術(shù)相比，人們?cè)絹?lái)越意識(shí)到先進(jìn)包裝的好處，這也預(yù)示著市場(chǎng)前景良好。

但是，與高級(jí)包裝相關(guān)的巨大成本以及與這些系統(tǒng)相關(guān)的高維護(hù)成本阻礙了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，與2019冠狀病毒疾病相關(guān)的廣泛擔(dān)憂正在限制市場(chǎng)。這種流行病導(dǎo)致全球制造活動(dòng)停止，對(duì)先進(jìn)包裝的需求產(chǎn)生了負(fù)面影響。航空航天和國(guó)防、醫(yī)療保健、汽車(chē)和消費(fèi)電子是受影響最大的高級(jí)包裝應(yīng)用領(lǐng)域。由于2019冠狀病毒疾病危機(jī)，先進(jìn)包裝的重要原材料也出現(xiàn)短缺。此外，缺乏技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化正在限制市場(chǎng)增長(zhǎng)。

創(chuàng)新是推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的關(guān)鍵

半導(dǎo)體封裝的技術(shù)創(chuàng)新主要基于晶圓尺寸，晶圓尺寸引起了對(duì)晶圓級(jí)封裝的更多關(guān)注，進(jìn)而導(dǎo)致芯片行業(yè)引入創(chuàng)新解決方案。由于需求不斷增加，大多數(shù)制造商都專注于生產(chǎn)更大直徑的晶圓。因此，制造成本有望下降，從而開(kāi)發(fā)出更先進(jìn)的包裝解決方案。2.5D封裝的一個(gè)新興替代品是扇出技術(shù)的子部分，它可以處理多個(gè)芯片，而扇入晶圓級(jí)封裝只能處理單個(gè)芯片。扇出技術(shù)正經(jīng)歷著顯著的增長(zhǎng)，因?yàn)樗軌蛳龑?duì)各種工藝流程的需求，包括填充下分配、固化、清潔、水通量和倒裝芯片組裝。

高級(jí)封裝市場(chǎng)由倒裝芯片市場(chǎng)主導(dǎo)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持其最大份額。據(jù)估計(jì)，市場(chǎng)將見(jiàn)證2.5D/3D和扇形輸出類(lèi)別令人印象深刻的性能，這些類(lèi)別將從不同應(yīng)用程序的使用增加中獲益。WLP（WLCSP）的粉絲類(lèi)別以移動(dòng)電話為主，預(yù)計(jì)到2026年將有可觀的增長(zhǎng)。雖然嵌入式模具市場(chǎng)在高級(jí)封裝中所占份額較小，但由于汽車(chē)、移動(dòng)和電信及基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的強(qiáng)勁貢獻(xiàn)，預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長(zhǎng)速度。另一方面，外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）仍然是先進(jìn)封裝市場(chǎng)晶圓啟動(dòng)方面的主導(dǎo)部分。然而，高端市場(chǎng)由領(lǐng)先的鑄造廠主導(dǎo)。該段封裝了2.5D/3D堆疊和高密度扇出選項(xiàng)。該領(lǐng)域的領(lǐng)先公司正在進(jìn)行重大投資，以提出創(chuàng)新方案，并將封裝從基板轉(zhuǎn)移到硅/晶圓平臺(tái)。

全球先進(jìn)包裝市場(chǎng)由眾多公司服務(wù)，其中一些公司在新項(xiàng)目和戰(zhàn)略上進(jìn)行了大量投資。臺(tái)積電是市場(chǎng)上的領(lǐng)先企業(yè)之一，一直專注于SoW、SoIC和InFO等高級(jí)平臺(tái)以及CoWoS產(chǎn)品線。另一方面，Intel正在其雄心勃勃的IDM 2.0戰(zhàn)略下投資高級(jí)封裝解決方案，包括EMIB、Foveros和Co-EMIB。該公司期待著利用其內(nèi)部和外部制造資源進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)，推動(dòng)市場(chǎng)份額，鞏固其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的地位。三星還對(duì)先進(jìn)的包裝解決方案進(jìn)行了巨額投資，以加強(qiáng)鑄造業(yè)務(wù)并與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)。此外，領(lǐng)先的OSAT正在投資技術(shù)，以開(kāi)發(fā)利潤(rùn)豐厚的市場(chǎng)。雖然IDMs和OSAT長(zhǎng)期為包裝和組裝業(yè)務(wù)提供服務(wù)，但也見(jiàn)證了鑄造廠、EMS/DM和基板或PCB供應(yīng)商等其他參與者的不斷涌入。

在眾多新興趨勢(shì)中，預(yù)計(jì)將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體高級(jí)封裝市場(chǎng)的主要趨勢(shì)是將半導(dǎo)體組件納入汽車(chē)、晶圓尺寸的變化以及不斷增長(zhǎng)的并購(gòu)活動(dòng)。在過(guò)去的50年中，半導(dǎo)體行業(yè)在晶圓尺寸方面經(jīng)歷了巨大的發(fā)展。該行業(yè)正日益專注于生產(chǎn)更大直徑的晶圓，預(yù)計(jì)此舉將使制造成本降低20%至25%。2016年，半導(dǎo)體行業(yè)使用了300毫米晶圓?，F(xiàn)在鑄造廠正在投資開(kāi)發(fā)更多此類(lèi)工廠。例如，SK Hynix正在韓國(guó)啟動(dòng)一家用于300毫米技術(shù)的M14制造廠。然而，在未來(lái)幾年中，200 mm晶圓也將繼續(xù)受到需求，因?yàn)榘▓D像傳感器、顯示驅(qū)動(dòng)器、微控制器和一些基于MEMS的產(chǎn)品（如加速計(jì)）在內(nèi)的許多半導(dǎo)體器件仍在生產(chǎn)過(guò)程中使用200 mm晶圓。目前，該行業(yè)正計(jì)劃開(kāi)發(fā)450毫米晶圓技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行試生產(chǎn)。

對(duì)汽車(chē)自動(dòng)化和汽車(chē)電氣化的需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)著半導(dǎo)體市場(chǎng)的這一領(lǐng)域。半導(dǎo)體IC用于汽車(chē)，如GPS、安全氣囊控制、防抱死制動(dòng)系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、顯示器、碰撞檢測(cè)技術(shù)以及電動(dòng)門(mén)窗。出于這些目的，半導(dǎo)體器件需要具有精確的形狀因數(shù)和小尺寸。汽車(chē)行業(yè)的這種需求將進(jìn)一步推動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體高級(jí)封裝解決方案的需求。由于汽車(chē)年產(chǎn)量的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)汽車(chē)市場(chǎng)將增長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體器件的需求將大幅增加，而這反過(guò)來(lái)將導(dǎo)致