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小米最新國(guó)產(chǎn)自研芯片曝光-自研芯片是什么

 新評(píng) 2022-06-03 發(fā)布于廣東

現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商為了給小伙伴們帶來(lái)更加出色的性能體驗(yàn)感受,也是在努力研究自研芯片哦,那么小米作為國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商,是否是有著不錯(cuò)的自研芯片呢?現(xiàn)在就有小編來(lái)為大家介紹一下吧。

一、小米最新國(guó)產(chǎn)自研芯片曝光

小米到現(xiàn)在為止,一共發(fā)布了S1處理器、C1 ISP處理器、P1充電芯片等三款芯片。

其中C1和P1現(xiàn)在使用,其中MIX FOLD搭載了C1,小米12 Pro和Redmi K50 Pro搭載了P1充電芯片。


近日,根據(jù)國(guó)外數(shù)碼論壇xiaomiui報(bào)道,在小米12 Ultra的代碼中發(fā)現(xiàn),澎湃C2 ISP已經(jīng)出現(xiàn),已經(jīng)基本肯定由小米12 Ultra搭載。

小米12Ultra采用什么后蓋-后殼材質(zhì)怎么樣

按照目前的爆料來(lái)看,小米12 Ultra依舊主打旗艦影像能力,小米12 Ultra后置為5000萬(wàn)(索尼IMX989+OIS)+4800萬(wàn)長(zhǎng)焦(120倍變焦)+4800萬(wàn)超廣角(OIS)+激光對(duì)焦組成,和徠卡聯(lián)名調(diào)教。

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