通過目前的消息大家可以知道驍龍888下一代就是驍龍898處理器，那么這個驍龍898性能怎么樣，根據(jù)網(wǎng)上爆出的驍龍898性能跑分，大家可以對這款處理器有個更好的了解，感興趣的朋友不妨來看看。

驍龍898性能怎么樣

確實從具體參數(shù)配置來看，驍龍898處理器采用了一顆一顆主頻為2.42GHz的超大核心，三顆主頻為2.17GHz的大核心以及四顆主頻為1.79GHz的小核心的八核心配置，而上一代高通驍龍888處理器，則采用了2.84GHz X1超大核心+三顆2.4GHz A78大核心+四顆1.8GHz的A55小核心，根據(jù)ARM官方所公布的數(shù)據(jù)顯示，X2超大核心作為X1超大核心的升級版，而A78大核心則升級為A710大核心，A55小核心升級為A510小核心，其中性能提升最大的為A510小核心，整體性能提升相對于A55提升了50%；

不得不說ARM官方在時隔多年以后，終于升級了A55小核心，根據(jù)業(yè)內人士透露，隨著A510小核心發(fā)布，整體性能得到了大幅度提升，讓目前的Android手機續(xù)航體驗得到大幅度提升，因為對于很多小型APP軟件，可以直接通過A510小核心來運行，減少了X2超大核心以及A710大核心的運行時間，進一步提升了手機續(xù)航時間，降低CPU發(fā)熱情況發(fā)生。

驍龍898性能跑分

此前高通驍龍SM8450處理器已經(jīng)曝光了CPU跑分成績，不僅確認搭載有Adreno 730 GPU，而且現(xiàn)在也有具體的測試成績浮出水面。根據(jù)韓國網(wǎng)友在論壇披露的消息稱，驍龍SM8450處理器在曼哈頓3.1的分數(shù)達到了158.4幀,至于Aztec Normal 和Aztec High 的測試成績則分別為112.7幀和43.1幀。盡管峰值性能相比A15和獵戶座2200處理器并不高，但降頻的時候較少，這或許意味著驍龍SM8450處理器在散熱和功耗有不俗的表現(xiàn)，最終有可能命名為驍龍898處理器在今年12月份正式發(fā)布。

驍龍SM8450芯片GPU跑分曝光

此次韓國網(wǎng)友在論壇披露的消息主要與驍龍SM8450處理器的GPU性能有關，具體的測試成績?yōu)槁D3.1達到了158.4幀，而Aztec Normal 和Aztec High則分別為112.7幀和43.1幀。同時爆料的消息源還強調，盡管驍龍SM8450的峰值性能與蘋果A15或獵戶座2200等競爭對手相比并不高，但所搭載的Adreno 730 GPU降頻的時候較少。

而作為對比，A15處理器的GPU在曼哈頓3.1的峰值測試成績高達198幀，降頻后也達到了140-150幀左右，而三星獵戶座2200在以上三項測試中的成績則分別為170.7幀，121.4幀和51.5幀，至于降頻后的成績則為127.5幀、90.7幀和39.65幀。由此看來，驍龍SM8450處理器在性能模式下不僅超越了A14處理器的水平，而且倘若確實有比較穩(wěn)定的輸出的話，那么散熱和功耗方面應該會有不俗的表現(xiàn)。

CPU跑分為中核成績

不過，這次爆料的網(wǎng)友沒有披露驍龍SM8450處理器在降頻下的成績表現(xiàn)，以及包括GPU和CPU主頻速度方面的信息，但表示包括獵戶座2200，蘋果A15和驍龍SM8450處理器所搭載的GPU相比上代都有更高的性能。而在此前，則有熟悉內情的網(wǎng)友披露稱，Adreno730 GPU在高通內部研發(fā)信息是性能提升20%。但考慮到內部研發(fā)文件是保守估計，或許正式發(fā)布時的實際宣傳應該會更高一些，或許能夠達到差不多30%左右的升級。

值得注意的是，這里的散熱表現(xiàn)是在基于驍龍SM8450性能有較大提升的情況下，因為按照業(yè)內人士此前披露的說法，驍龍SM8450的發(fā)熱狀況基本上與驍龍888系列差不太多，而明年下半年登場的臺積電版SM8475功耗則與驍龍870持平。至于驍龍SM8450處理器不久前曝光的Geekbench5跑分成績，則實際上是鎖大核和用A710中核跑出來的分數(shù)。而過去泄露的1250單核和4000多核的成績才是驍龍SM8450較為真實的CPU跑分數(shù)據(jù)。

命名驍龍898年底發(fā)布

據(jù)悉，驍龍SM8450處理器的內部研發(fā)代號為研發(fā)代號為“Waipio”，采用了三星4nm LPE工藝打造，擁有基于X2的Kryo 780超大核，A710的Kryo 780中核以及A510的Kryo 780小核，集成有Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP和驍龍X65基帶芯片。至于將來的正式名稱則可能為驍龍898，此前在華為的一份調查問卷中已經(jīng)有過出現(xiàn)。

同時按照消息人士的爆料稱，高通驍龍898處理器的發(fā)布時間要比去年有所提前，大約在今年12月份的第二周便可能正式推出。同時在首發(fā)廠商方面，小米和三星應該仍會拔得頭籌。目前，已經(jīng)有網(wǎng)友扒出的MIUI代碼信息確認小米代號“Zeus”和“Cupid”的新機會搭載驍龍898處理器，預計應該便是在年底登場的小米12系列。

總的來說，對于驍龍898大家還是很期待的，具體驍龍898性能如何，等首發(fā)機型發(fā)布就知道了。

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