據IPO早知道消息，有研半導體硅材料股份公司（下稱“有研硅”）已同中信證券簽署上市輔導協(xié)議，并于近日在北京證監(jiān)局備案，擬科創(chuàng)板掛牌上市。

成立于2001年的有研硅前身為有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院），自上世紀50年代開始硅材料研究，歷經半個多世紀的時間，已積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術及生產經驗。

有研硅目前主要從事硅及其它半導體材料、設備的研究、開發(fā)、生產與經營，提供相關技術開發(fā)、技術轉讓和技術咨詢服務。

公司現有山東德州和北京順義兩處半導體硅材料生產基地，主要產品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。

值得注意的是，有研硅在國內率先實現了6英寸、8英寸硅片的產業(yè)化，率先實現12英寸工藝的技術研發(fā)，有力支持了中國集成電路產業(yè)的發(fā)展，同時產品遠銷美國、日本、韓國、中國臺灣等多個地區(qū)。

2018年1月，有研硅完成混合所有制改革。公司官網稱，其控股股東株式會社RS Technologies是目前全球最大的半導體晶圓片再生制造企業(yè)，占有全球三成以上的市場份額，是全球領先的半導體材料供應商。

天眼查App顯示，有研硅全資股東是北京有研艾斯半導體科技有限公司（下稱“有研半導體”），于今年6月22日宣布完成新一輪融資，由中電科研投基金聯合國新風險投資基金、中信證券共同投資。2018年1月，有研半導體還曾宣布獲得倉元投資的天使輪融資。

半導體硅材料是燃料電池的核心部件，對電池性能起著關鍵作用。據了解，目前，我國半導體硅材料產業(yè)只能滿足國內企業(yè)對4-6英寸硅外延片和4-6英寸重摻硅外延襯底片的需求以及部分滿足國內企業(yè)對高阻拋光硅片的需求（由于多晶硅價格原因），國內企業(yè)所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要進口。

全球8英寸和12英寸硅片主要由德國的Siltronic、日本的信越和SUMCO、美國的MEMC四大硅材料生產商生產，有很大的市占率和很強的技術優(yōu)勢。

據IC Insights統(tǒng)計數據，2018-2020年，全球半導體硅片產能穩(wěn)步增長，半導體硅片出貨量也恢復增長。2020年，全球半導體硅片產能達2.60億片，同比增長8.0%。

據SEMI統(tǒng)計，2020年全球半導體硅片出貨面積達124.07億平方英尺，較2019年增長5%，接近2018年創(chuàng)下的歷史高位。2021年第一季度半導體硅片出貨面積為33.37億平方英尺，較2020年第四季度增長4%。