|
繼5月17日意法半導(dǎo)體發(fā)布漲價通知后，近期還有東芝和安森美兩家大廠分別宣布于第三季度調(diào)漲產(chǎn)品報價。除此之外，產(chǎn)能持續(xù)緊張的晶圓代工以及訂單爆滿的封測產(chǎn)業(yè)，也都陸續(xù)傳出第三季度繼續(xù)漲價的消息，這也意味著持續(xù)快一年的芯片缺貨漲價潮還在繼續(xù)，雖然稍有緩解的跡象，但行情依然還在。5月14日，安森美在漲價通知函中表示，由于客戶下的訂單超過歷史訂單，當(dāng)前的需求高峰給公司帶來了挑戰(zhàn)，所以不得不在2021年第三季度上調(diào)產(chǎn)品價格。具體漲價執(zhí)行日期是7月10日。5月17日，意法半導(dǎo)體發(fā)函給渠道商表示，由于材料成本進(jìn)一步上升，將自2021年6月1日起，提高所有產(chǎn)品線的價格。5月12日，東芝向客戶發(fā)布了調(diào)漲通知，通知表示，由于受到新冠肺炎的影響，半導(dǎo)體晶圓、代工和封裝，都面臨原材料短缺和成本增加的問題，東芝的產(chǎn)品成本也在不斷增加，因此，決定于2021年6月1日提高產(chǎn)品的價格。據(jù)digitimes報道，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、中芯國際、格芯都將再次提高其晶圓代工報價，以應(yīng)對持續(xù)緊張的產(chǎn)能。消息人士指出，第三季度晶圓代工廠報價的計劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓。另一方面，臺積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價格折扣。 “IC設(shè)計廠商仍繼續(xù)排隊等待晶圓代工廠的產(chǎn)能支持，尤其是那些擁有8英寸晶圓廠的企業(yè)。雖然臺積電、聯(lián)電、中芯國際等廠商都公布了擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝的計劃，不過新產(chǎn)能在2023年才會開出?！毕⑷耸垦a(bǔ)充說道。臺媒經(jīng)濟(jì)日報報道指出，5G版iPhone手機(jī)內(nèi)處理器芯片和通信芯片、高性能計算（HPC）芯片以及物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片封裝需求爆發(fā)，導(dǎo)致日月光投控打線封裝產(chǎn)能滿載供不應(yīng)求。業(yè)內(nèi)人士透露，第3季日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠，取消約3%至5%的價格折讓外，第3季也將再提高打線封裝價格，調(diào)漲幅度約5%至10%，因應(yīng)原物料價格上揚(yáng)和供不應(yīng)求市況。對于第3季是否漲價，日月光投控不予評論，表示密切注意市場供需狀況，按照客戶需求提供封測服務(wù)。另外，日月光投控董事長張虔生指出，目前封測產(chǎn)能維持滿載，尤其打線封裝需求相當(dāng)強(qiáng)勁，產(chǎn)能缺口預(yù)估持續(xù)今年一整年。 對于芯片缺貨潮，前段時間IBM公司總裁吉姆·懷特赫斯特(Jim Whitehurst)在節(jié)目中表示，芯片短缺可能再持續(xù)兩年。 吉姆·懷特赫斯特在節(jié)目中表示，一項新技術(shù)從開始研發(fā)到建設(shè)工廠到生產(chǎn)出芯片，中間有很長的時間差。坦率講，他們認(rèn)為需要幾年才能增加足夠的產(chǎn)能，進(jìn)而緩解多領(lǐng)域的芯片短缺。 此前，諾基亞CEO佩卡·倫德馬克在接受采訪時表示，全球半導(dǎo)體短缺可能還會持續(xù)一年甚至兩年，芯片短缺在短期內(nèi)不會消失。 英特爾新CEO帕特·基辛格，在上月中旬表示他認(rèn)為芯片短缺徹底解決需要多年，因為新建產(chǎn)能需要花費(fèi)數(shù)年；在4月下旬，他又表示芯片短缺還將持續(xù)兩年甚至更久。 警惕供需反轉(zhuǎn)
前段時間，各大手機(jī)廠商紛紛下調(diào)手機(jī)銷量引發(fā)關(guān)注。 除此之外，業(yè)界人士透露，手機(jī)廠商已經(jīng)開始調(diào)整芯片的訂單量。目前以周邊零部件的感受較明顯，手機(jī)廠暫時不敢調(diào)整之前嚴(yán)重缺貨的主芯片訂單，但也傳出已有主芯片廠開始著手自行調(diào)查各大客戶的庫存和銷售情況，避免未來出現(xiàn)燙手的庫存問題，顯示業(yè)界已開始針對供需狀況，開始提高警戒層級，擔(dān)心市況隨時翻轉(zhuǎn)。 雖然大佬們以及行業(yè)的各種趨勢預(yù)測，都表明這波缺貨潮將延續(xù)到2022年年底，但從市場實際情況來看，仍需警惕突然而來的供需反轉(zhuǎn)。
|
