Vcc，GND平面的阻抗以及電源，地之間的EMC環(huán)境問題。

一，電源，地平面存在自身的特性組框，電源平面的阻抗比地平面的阻抗高。

二，為降低電源平面的阻抗，盡量將PCB的住電源平面與其對應(yīng)地平面相鄰排布并且盡量靠近，利用兩者的耦合電容，降低電源平面的阻抗

三，電源地平面構(gòu)成的平面電容與PCB上的退偶電容一起構(gòu)成頻響曲線比較復(fù)雜的電源地電容，它的有效退偶頻帶比較寬。（但是存在諧振問題）

Vcc,GND作為參考平面，兩者作用與區(qū)別：

電源，地平面均能作為參考平面，且有一定的屏蔽作用。

相對而言，電源的平面具有較高的特性阻抗，與參考點評存在較大的電位差；

從屏蔽的角度而言，地平面一般做了接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。

在選擇參考平面時，應(yīng)該優(yōu)先選擇地平面。

電源層，地層，信號層的相對位置

PCB排布一般原則：

a.元件下面為地平面，提供器件屏蔽層以及為頂層不限提供參考平面

b.所有信號層盡可能與地平面相鄰

c.盡量避免兩個信號層直接相鄰

d.主電源盡可能與其對應(yīng)的地相鄰

e.兼顧層級結(jié)構(gòu)堆成