PADS Logic設(shè)計完原理圖，導(dǎo)入到PADS Layout進(jìn)行PCB設(shè)計。導(dǎo)入之后所有的封裝都是重合在一起，需要進(jìn)行分散元器件操作，接下來的就是進(jìn)行布局。

布局一般有兩種情況，一種是規(guī)定了板子的形狀大小，所以要在規(guī)定的形狀中進(jìn)行布局。這種情況一般出現(xiàn)在要適應(yīng)外殼設(shè)計或者應(yīng)用場景的時候，這個在公司工作的時候會經(jīng)常遇到，需要適應(yīng)公司產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計等等；另一種就是沒有規(guī)定板子的形狀大小，有時候是越小越好，有時候是更注重整體的外觀，看上去舒服。對于第一種情況，先畫出PCB的外框，只要最終的布局和布線不超出這個外殼就可以；對于第二種情況，先進(jìn)行布局布線，然后根據(jù)這些元器件和走線畫出最小的外框。不管是以上那種情況，布局布線的一些基本操作和注意事項都是通用的。

在布局之前將顯示柵格（看到的柵格點）和設(shè)計柵格（拖動元器件可以移動的最小距離）分別調(diào)整為100,10，調(diào)整方法為“工具”-->“選項”（或者快捷鍵Ctrl+Enter），選中左邊的柵格，然后在右邊將設(shè)計柵格中的XY設(shè)置為10和顯示柵格中的XY設(shè)置為100，點擊確定（當(dāng)然也可以通過無模命令進(jìn)行設(shè)置，該方法會在“無模命令”中專門說明）。如下圖所示：

 首先是按照功能塊將封裝大致歸類分開。如果是通過PADS Logic導(dǎo)入到PADS Layout的PCB，那么原理圖和PCB是連接著的，可以看到PADS Layout鏈接對話框，如果底部左邊顯示的是“斷開連接”則說明原理圖和PCB是連接著的，如下圖所示：

 這個時候點擊PCB中的封裝，原理圖中對應(yīng)的元器件也會被選中；同樣的選中原理圖中的元器件，PCB中對應(yīng)的封裝也會被選中，如下圖所示：

 那么我們可以在原理圖中選擇功能塊的元器件，然后在PCB中進(jìn)行拖動，比如我們將其中一個4路電壓跟隨器及周圍的電阻分開，如下圖所示：

按照此方法將所有功能塊分開，再稍微調(diào)整一下，最終如下圖所示：

 完成大致的功能模塊布局之后，就是對每個功能模塊進(jìn)行仔細(xì)的布局，這時候的基本原則就是兩個封裝之間的飛線越短越好，不繞過其它元件直接連接最好（這個根據(jù)具體情況調(diào)整），調(diào)整好之后，如下圖所示：

 然后將每個模塊進(jìn)行布局，同樣是模塊直接的飛線越短越好，不繞過其它模塊最好，將每個功能模塊作為一個整體移動，當(dāng)然這也不是絕對的，如果模塊需要調(diào)整也可以稍微調(diào)整一下，整體的布局思路就是這樣，布局完成之后如下圖所示：

 需要注意的是，在布局的過程中，不是越靠近越好，還要考慮到后面布線的方便。以上就是布局的一種思路，當(dāng)然這個只是我常用的方法，這個沒有標(biāo)準(zhǔn)，只要自己用著方便就可以。通過以上的操作，布局就差不多完成了，接下來就是進(jìn)行布線。

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