?半導(dǎo)體行業(yè)常用運(yùn)作模式：

1：IDM（Integrated Device Manufacture整合組件制造商）模式：以Samsung、Intel等為代表，集設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)于一身；

2：垂直分工模式：芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)好的芯片版圖交由晶圓廠（Foundry）進(jìn)行制造，加工完成的晶圓交由封裝測(cè)試廠（OSAT）進(jìn)行切割及封裝等工序，每一個(gè)環(huán)節(jié)由專門公司負(fù)責(zé)。垂直分工模式將相對(duì)輕資產(chǎn)的設(shè)計(jì)和重資產(chǎn)的制造及封測(cè)分離，有利于研發(fā)的集中投入，加速技術(shù)突破，從而提升了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作效率。目前垂直分工模式也成為了半導(dǎo)體行業(yè)的主流運(yùn)作模式