發(fā)文章
發(fā)文工具
撰寫
網(wǎng)文摘手
文檔
視頻
思維導圖
隨筆
相冊
原創(chuàng)同步助手
其他工具
圖片轉文字
文件清理
AI助手
留言交流
來自: yeshuheng > 《芯片》
0條評論
發(fā)表
請遵守用戶 評論公約
高通在汽車產(chǎn)業(yè)中的芯片業(yè)務
高通在汽車產(chǎn)業(yè)中的芯片業(yè)務。驍龍SA6155,SA8155, SA6155入門級座艙,SA8155主流高端到旗艦級的智能座艙?!鴪D7.完整的三顆SoC芯片。...
有機情 | 展望新一年 移動SoC或成新戰(zhàn)場
三星Exynos 9810前瞻。其次,Exynos 9810采用了三星自研的第三代CPU架構——Exynos M3,性能上遠遠地超過了ARM最新的公版A73和A75。Gold...
麒麟 970、驍龍 835 和三星 8895 誰更強?答案令人意外!
今年可以說是手機芯片 10nm 工藝的元年,不管你曾經(jīng)是 20nm、16nm、14nm,到了 2017 年你通通得上 10nm,這主要歸功于臺積電和三星在制...
目前性價比最高的二手手機有哪些?
2·CPU和GPU。和臺式機以及筆記本不同,手機上CPU和GPU都是捆綁銷售and集成在一起的,一般強力CPU的GPU都不會弱雞,比如當前安卓陣...
17款驍龍600系列大雜燴 我來幫你找不同
驍龍650得益于強大的64位六核CPU運算能力,集成Cat7的X8 LTE,驍龍652更是采用了八核處理器CPU配置,兩款處理器皆為用戶帶來高品質、高效能及出色的多媒體、游戲和連接體驗。驍龍636采用的是與驍龍660...
5G芯片市場“四強爭霸”未來市場格局誰更勝一籌
張國斌認為,5G芯片的設計難度相較于3G、4G大很多,而且5G手機要考慮向后兼容,多模支持,這對新進入玩家挑戰(zhàn)很大,幾乎可以排除有新玩家入場的可能,對于未來的市場格局,張國斌指出,4G時代高通在芯...
華為發(fā)布業(yè)界首款5G SoC芯片:麒麟990 5G
華為發(fā)布業(yè)界首款5G SoC芯片:麒麟990 5G.9月6日,在德國柏林的IFA2019大會上,華為正式發(fā)布麒麟990 5G芯片,該芯片是業(yè)界首款旗艦5G So...
5G芯片較量正在升級,9月又打響了一槍
高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)認為,華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國芯片公司的收入,因為華為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機當中。此外,業(yè)內人士指出,目前看來,華為只有...
四大天王戰(zhàn) 5G
華為推出第一代 5G 基帶芯片是在 MWC 2018 上,這款芯片被命名為巴龍 5G01;2019 年 1 月 24 日,趕在 MWC 召開之前,華為在 5G 發(fā)布會...
微信掃碼,在手機上查看選中內容