近日，科技市調(diào)機構(gòu)Gartner發(fā)布了最新的半導(dǎo)體行業(yè)研究報告，Gartner預(yù)測2016年全球半導(dǎo)體資本支出將下滑2%至628億美元。Gartner預(yù)估半導(dǎo)體市場將在2017年恢復(fù)成長。由于對10納米制程技術(shù)、3DNAND型快閃記憶體制程研發(fā)以及邏輯/晶圓代工領(lǐng)域的需求，會讓半導(dǎo)體行業(yè)整體資本支出成長4.4%。

　　據(jù)Gartner資深研究分析師大衛(wèi)·克里斯滕森（David Christensen）表示，過剩的庫存，再加上PC、平板電腦、行動裝置的疲弱需求，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)受創(chuàng)。由于市場成長趨緩，半導(dǎo)體業(yè)者對資本支出也轉(zhuǎn)趨保守。

　　從Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，2016年晶圓代工廠設(shè)備受挫最大，整體下降2%。而晶圓級封裝和組裝設(shè)備一如既往保持高速增長，2017年預(yù)計將增速9.3%；2018年增速更是超過10%，達到11.7%。受全球經(jīng)濟影響，2016年半導(dǎo)體資本支出想要翻身，可能還要等到2017年。

　　目前，全球主要的半導(dǎo)體制造商為全力應(yīng)對預(yù)期疲軟的半導(dǎo)體市場需求，正在積極為2017年前沿技術(shù)領(lǐng)域的新增長做籌備。

　　日前，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯半導(dǎo)體，公布了2016年規(guī)劃資本支出為21.6億美元，幾乎與其2015年營收相當，直逼聯(lián)電。今年1月，全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)已經(jīng)將其2016年資本支出預(yù)期上調(diào)至22億美元，據(jù)聯(lián)電去年估計2016年資本支出為18億美元，目前看來已超出去年預(yù)計了。以下為聯(lián)電、中芯半導(dǎo)體營收及資本支出具體情況：

　　據(jù)悉，PC龍頭老大英特爾今年預(yù)計會調(diào)升30%的資本支出，達95億美元。另一半導(dǎo)體巨頭臺積電，2016年將調(diào)升17%的資本支出，預(yù)估達95億美元。2016年臺積電資本支出約70%用于先進制程的開發(fā)，其中大部分用在10納米制程技術(shù)。與臺積電、英特爾不同的是，韓國科技巨頭三星出乎意料地將逆勢調(diào)降15%，預(yù)計會來到115億美元。2016年三星115億美元的資本支出中，LSI業(yè)務(wù)會維持與2015年35億美元的相同水平。

【以上部分數(shù)據(jù)來源于TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所】