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說到PC處理器行業(yè)近年來最得意的廠商，那顯然非AMD莫屬。一方面自從Zen（特別是Zen2）架構(gòu)CPU推出之后，一掃此前“推土機(jī)”家族的陰霾，憑借著大漲的多核性能以及真香定價(jià)，重新奪回了諸多消費(fèi)者的“芳心”；另一方面在游戲主機(jī)領(lǐng)域，萬眾矚目的微軟XBOX Series X和索尼PS5，更是一起采用基于Zen2+RDNA 2架構(gòu)的定制芯片方案，從目前泄露出的各種技術(shù)特征來看，光線追蹤、可變渲染、超強(qiáng)I/O性能，也讓消費(fèi)者提前見識到了AMD下代圖形架構(gòu)的先進(jìn)之處，讓外界對2020年的新一代“3A”平臺充滿期待。那么，如果AMD把他們的部分優(yōu)勢技術(shù)搬到智能手機(jī)端，會打造出怎樣逆天的芯片產(chǎn)品呢？就在近日，知名爆料網(wǎng)站Slashleaks就公布了這樣一份材料。其所描述的赫然就是一款打著AMD Ryzen商標(biāo)，使用了ARM CPU架構(gòu)與AMD GPU技術(shù)的全新5G旗艦移動SoC——Ryzen C7。根據(jù)這份材料中公布的具體信息來看，Ryzen C7的配置不可謂不豪華。其CPU部分基于ARM剛剛發(fā)布的Cortex-X1超大核與Cortex-A78、Cortex-A55組成的2+2+4配置，最高主頻達(dá)到3GHz。GPU部分為4CU（計(jì)算單元）配置的RDNA2架構(gòu)，號稱比驍龍865里的Adreno 650快了45%。除此之外，這款5G SoC還集成了聯(lián)發(fā)科的5G“省電基帶”，支持5G雙卡雙待與雙載波聚合，再加上WiFi6、藍(lán)牙5.1，以及5nm的臺積電制程工藝，乍看之下可以說十分完美，似乎手機(jī)玩家也可以大喊“AMD Yes”了。其實(shí)，只要是對PC與移動端最新處理器技術(shù)稍有了解的人，從這份所謂的“泄露材料”中，都能看出大量的疑點(diǎn)甚至是造假痕跡。比如說，根據(jù)ARM方面前不久公布的數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)運(yùn)行在3GHz時(shí)，即使是5nm的A78架構(gòu)單核功耗也會高達(dá)1W，而定位比A78更高的超大核心X1更是絕對只高不低。因此即便是在ARM的官方設(shè)計(jì)建議中，他們也只推薦將X1、A78和A55采用“1+3+4”的搭配方式，因此“Ryzen C7”的CPU設(shè)計(jì)也明顯有些不合邏輯。其次在這份文檔中，移動版的RNDA2 GPU被描述為“首款支持光線追蹤與可變渲染率的移動GPU”。這其實(shí)也是有問題的。為什么？因?yàn)镽DNA2 GPU雖然硬件上的確具備光線追蹤單元，但在軟件接口（API）層面上來說，目前它僅能支持微軟DirectX 12 Ultimate，以及不具名的索尼私有圖形接口，是無法在Android主流的Open GL圖形應(yīng)用中使用光線追蹤功能的。當(dāng)然，可能有人要說，Android不是還支持更新的Vulkan圖形API嗎？的確，Vulkan在今年三月正式宣布加入了對光線追蹤的支持，但那還僅限于NVIDIA顯卡——因?yàn)橄嚓P(guān)支持代碼就是NV開發(fā)的。因此這份文檔中對于RDNA 2移動GPU支持光線追蹤的描述，要么是“預(yù)言”，要么就是胡編亂造。不僅如此，在一些更細(xì)節(jié)的描述中，我們甚至還發(fā)現(xiàn)了更大的問題。比如說在“Ryzen C7”的WiFi功能里，它同時(shí)“支持”WiFi6和WiFi6 ready，就是件很不科學(xué)的事情了。因?yàn)樗^的WiFi6 ready，指的是無線模組具備部分WiFi6特性（比如8*8天線監(jiān)聽功能，配合旗艦級的八天線路由器，可以讓手機(jī)準(zhǔn)確連接路由器的空閑天線），但不支持WiFi6技術(shù)本身。因此它與WiFi6本就是互斥的，不可能出現(xiàn)在同一款SoC的描述里。除此之外諸如802.11ad和802.11ay，這些都是由高通主導(dǎo)的60GHz超高頻WiFi技術(shù)的路線，更加不可能出現(xiàn)在其他廠商的移動SoC里。很顯然，所謂的“AMD Ryzen C7”注定是一份虛假的材料，它可能誕生于某位希望AMD也出現(xiàn)在智能手機(jī)上的A粉之手，也可能只是部分媒體想要搞個(gè)大新聞吸引眼球。但不管怎么說，就算上述材料沒有我們所指出的這些疑點(diǎn)，對于AMD而言，要在現(xiàn)在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)突然介入手機(jī)移動芯片市場，也是幾乎沒有可能的。為什么？首先，雖然當(dāng)前所有主流手機(jī)芯片使用的都是基于ARM的現(xiàn)成CPU方案，但其研發(fā)周期至少也得需要一年時(shí)間，而只要研發(fā)開始了，沒有一點(diǎn)消息泄露出來這是完全不可能的。大家回想一下關(guān)于驍龍875、麒麟1020、三星Exynos1000等傳聞中下一代5G SoC的新聞是在何時(shí)開始出現(xiàn)，就不難明白，如果AMD真的有用ARM的最新架構(gòu)研發(fā)移動端SoC的話，那么它在此前一直沒有被曝光這本身就很不科學(xué)。其次從市場規(guī)劃的角度來說，如今AMD雖然表面上看順風(fēng)順?biāo)珜?shí)際上PC端的新品研發(fā)壓力并不小。由于NVIDIA已經(jīng)在光追領(lǐng)域積累了一代成熟經(jīng)驗(yàn)，再加上前段時(shí)間剛剛發(fā)布的NVIDIA A100圖形GPU規(guī)格又著實(shí)嚇人，AMD的RDNA2要想真正能和傳說中的Titan RTX2或者RTX3080Ti“掰手腕”，僅憑目前XSX或者PS5上的那個(gè)規(guī)格是肯定不夠看的。再加上近日有傳言稱，因?yàn)榕_積電5nm制程產(chǎn)能得到了釋放，AMD有望將原本以7nm+工藝制造的Zen3 CPU提前遷移到5nm節(jié)點(diǎn)。這雖然是一件大好事，但也意味著AMD需要把新架構(gòu)部分“回路重造”，變相增加了研發(fā)工作。更何況AMD現(xiàn)在并不像當(dāng)初推土機(jī)時(shí)代，需要靠發(fā)布ARM架構(gòu)服務(wù)器產(chǎn)品來掙口飯吃——基于自家x86技術(shù)的EPYC和Ryzen都賺得盆滿缽滿，AMD根本就沒必要拓展現(xiàn)階段尚不熟悉的新產(chǎn)品線。當(dāng)然最重要的是，根據(jù)AMD方面去年發(fā)布的信息，我們都知道其已經(jīng)與三星達(dá)成了技術(shù)合作，將會把RDNA圖形架構(gòu)授權(quán)給三星用于他們的Exynos移動芯片方案。不出意外的話，相關(guān)產(chǎn)品明年初可能就要上市了。那么AMD又有什么理由非得自己“單干”，與合作伙伴“搶飯吃”呢？當(dāng)然，俗話說三十年河?xùn)|三十年河西，在如今智能手機(jī)計(jì)算能力越來越強(qiáng)、與PC之間融合越來越明顯的大趨勢下，或許未來有一天我們會看到Intel或AMD的LOGO再一次出現(xiàn)在智能手機(jī)上。但至少在目前來說，適用于智能手機(jī)、基于ARM架構(gòu)的“Ryzen 5G SoC”可能只能是個(gè)美好的幻想罷了。 智能手機(jī)中的這些功能，你有遇到過嗎？ 針對手機(jī)拍照的防抖問題，vivo拿出了終極解決方案。
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