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表面組裝技術(shù)，英文名稱為Surface Mount Technology，縮寫為SMT，是一種將表面組裝元器件（SMD）安裝到印制電路板（PCB）上的板級(jí)組裝技術(shù)，它是現(xiàn)代電子組裝技術(shù)的核心，如圖1為采用SMT制造的印制板組件。 表面組裝技術(shù)，在電子工程業(yè)界，也稱之為“表面安裝技術(shù)”、“表面組裝技術(shù)”。它最早起源于20世紀(jì)60年代的厚膜電路外貼元件技術(shù)，在20世紀(jì)80年代隨著彩色電視機(jī)電子調(diào)諧器的大規(guī)模生產(chǎn)而得到迅速發(fā)展，到了20 世紀(jì)90年代中期基本成熟，成為現(xiàn)代主流的電子組裝技術(shù)。相對(duì)于THT（插裝技術(shù)），SMT帶給電子產(chǎn)品四大優(yōu)勢(shì)：由于表面組裝元器件采用了無(wú)引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，元器件的尺寸大大減小，I/O引出端大大增加，從而使PCB的組裝密度得到大幅度的提高。表面組裝元器件的無(wú)引線或短引線特點(diǎn)，降低了引線的寄生電感和電容，提高了電路的高頻高速性能以及器件的散熱效率。由于表面組裝元器件封裝的標(biāo)準(zhǔn)化和無(wú)孔安裝特點(diǎn)，特別適合自動(dòng)化組裝，大幅度降低了制造成本。自動(dòng)化的生產(chǎn)技術(shù)，保證了每個(gè)焊點(diǎn)的可靠連接，從而提高了電子產(chǎn)品的可靠性。SMT是一個(gè)系統(tǒng)工程技術(shù)，包括工藝技術(shù)、工藝設(shè)備、工藝材料與檢測(cè)技術(shù)，如圖2所示。需要指出的是，雖然我們把SMD與PCB分別作為表面組裝的對(duì)象和基板看待，但SMD的封裝結(jié)構(gòu)、PCB的制造質(zhì)量，是與表面組裝的直通率有直接緊密的相關(guān)性的。從控制SMT焊接質(zhì)量的角度出發(fā)，廣義上的SMT，應(yīng)該包括電子元器件的封裝技術(shù)和PCB的制造技術(shù)。俗話講“內(nèi)行看門道，外行看熱鬧”。就SMT來(lái)講，技術(shù)核心是什么？是設(shè)備還是工藝？在國(guó)內(nèi)的學(xué)術(shù)交流會(huì)上，大家討論最多的往往是設(shè)備，比的也是設(shè)備；其實(shí)，設(shè)備只是實(shí)現(xiàn)工藝的手段而已，真正核心的是工藝，它是實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)生產(chǎn)的保證。SMT工作的目標(biāo)是制造合格的焊點(diǎn)，良好焊點(diǎn)的形成有賴于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏量、合適的再流焊接溫度曲線，這些都是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有些廠家焊接的直通率比較高，有些卻比較低，差別就是工藝不同，它體現(xiàn)在“科學(xué)化、精細(xì)化、規(guī)范化”上，比如，鋼網(wǎng)厚度與開(kāi)窗的設(shè)計(jì)、印刷的支撐與參數(shù)調(diào)整、貼片的程序設(shè)定、溫度曲線的設(shè)置以及進(jìn)爐間隔、裝配時(shí)的工裝配備情況等，這些往往需要企業(yè)花很長(zhǎng)的時(shí)間探索、積累并規(guī)范化，而這些經(jīng)過(guò)驗(yàn)證并固化的技術(shù)文件、工藝方法、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，就是SMT的核心。表面組裝印制電路板組件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接兩種工藝，它們構(gòu)成了SMT組裝的基本工藝流程。再流焊接是指通過(guò)熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊工藝。（1）焊料（以焊膏形式）的施加與加熱分開(kāi)進(jìn)行，焊點(diǎn)大小可控；（2）焊膏通過(guò)印刷的方式分配，每個(gè)焊接面一般只采用一張鋼網(wǎng)進(jìn)行焊膏印刷；（3）再流焊爐主要的功能就是對(duì)焊膏進(jìn)行加熱，它是對(duì)置于爐內(nèi)的PCBA整體加熱，在進(jìn)行第二次焊接時(shí)，第一次焊接好的焊點(diǎn)會(huì)重新熔化。波峰焊接是指將熔化的軟釬焊料（含錫的焊料），經(jīng)過(guò)機(jī)械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝有元器件的PCB通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與PCB插孔/焊盤之間機(jī)械和電器連接的一種軟釬焊接工藝。（2）熱量的施加主要通過(guò)熔化的焊料傳導(dǎo)，施加到PCB上的熱量大小主要取決于熔融焊料的溫度和熔融焊料與PCB的接觸時(shí)間（焊接時(shí)間）。（3）焊點(diǎn)的大小、填充性主要取決于焊盤的設(shè)計(jì)、孔與引線的安裝間隙。換句話說(shuō)，就是波峰焊接焊點(diǎn)的大小主要取決于設(shè)計(jì)。（4）焊接SMD，存在“遮蔽效應(yīng)”，容易發(fā)生漏焊現(xiàn)象。所謂“遮蔽效應(yīng)”，是指片式SMD的封裝體阻礙焊料波接觸到焊盤/焊端的現(xiàn)象。點(diǎn)膠→貼片→固化→波峰焊接，如圖4所示。根據(jù)賈忠中著SMT核心工藝解析與案例分析改編
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