失效分析分類依據(jù)及內(nèi)容 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產(chǎn)品可按照其相應規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機理分類 根據(jù)機械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學的本質(zhì)機理不同和過程特征差異, 3 按機械失效的時間特征分類 (1)早期失效 可分為偶然早期失效和耗損期失效。 (2)突發(fā)失效 可分為漸進(漸變)失效和間歇失效。 4 按機械失效的后果分類 (1)部分失效 (2)完全失效 (3)輕度失效 (4)危險性(嚴重)失效 (5)災難性(致命)失效 失效分析的分類 失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為: (1) 狹義的失效分析 主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。 (2)廣義的失效分析 不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因,而且要找出技術管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。 (3)新品研制階段的失效分析 對失效的研制品進行失效分析。 (4)產(chǎn)品試用階段的失效分析 對失效的試用品進行失效分析。 (5)定型產(chǎn)品使用階段的失效分析 對失效的定型產(chǎn)品進行失效分析。 修理品使用階段的失效分析 對失效的修理品進行失效分析。 芯片失效分析實驗室介紹,能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作,開展從底層芯片到實際產(chǎn)品,從物理到邏輯全面的檢測工作,提供芯片預處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務,同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測服務,主要包括點針工作站(Probe Station)、反應離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測,缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應用提供質(zhì)量保證。 |
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