其實(shí)早在一年前，我就提醒媒體可以關(guān)注高通式微的選題，當(dāng)時大家還覺得不太可能，但從目前高通發(fā)布的新品來看，整個前景可以說是一片暗淡。

首先旗艦芯片865依舊采用了外掛基帶，而沒有做成集成SOC，這一點(diǎn)不說華為了，甚至不如聯(lián)發(fā)科。而中端5G芯片雖然做了集成，但中國的手機(jī)廠家可能不會選擇高通這一顆樹了，比如vivo有了和三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 980芯片，機(jī)器已經(jīng)爬坡完成，量產(chǎn)加速。小米還是備份了聯(lián)發(fā)科，更多中檔產(chǎn)品會選擇聯(lián)發(fā)科的天璣產(chǎn)品。

在華為、聯(lián)發(fā)科、三星的聯(lián)合圍攻之下，高通霸主風(fēng)范已經(jīng)大大褪色。目前在臺積電最新的5nm芯片流片中，也只有蘋果和華為的身影，5G時代整個芯片行業(yè)恐怕面臨重新洗牌。

驍龍失血

其實(shí)發(fā)現(xiàn)高通開始有問題也并非是去年，而是前年，高通在發(fā)布驍龍845的時候請雷軍站臺，因?yàn)樾∶资潜藭r高通8系列芯片的最大客戶，恐怕時至今日也是。

但小米旗艦的發(fā)貨量大家都心中有數(shù)，仔細(xì)盤點(diǎn)了一下，蘋果用自己的A系列芯片，三星則只有在中美發(fā)布的旗艦產(chǎn)品中使用驍龍芯片，目前三星在中國市場的份額可以忽略不計(jì)，美國則是蘋果的天下。而華為使用自家麒麟芯片，OPPO、vivo彼時專注高通6系列產(chǎn)品，也不是用驍龍8系列芯片。于是真的只有小米是高通的最大客戶了。

當(dāng)時華為的麒麟970芯片可以說是從10000到2000內(nèi)的手機(jī)都有在用，單一品牌出貨就超過了驍龍8系列產(chǎn)品。熟悉研發(fā)的人就知道，這種情況意味著平攤到每顆芯片上的研發(fā)費(fèi)用更高，盈利也就更困難。

而到了下一代5nm這個階段，臺積電5nm 全光罩流片費(fèi)用大概要3億人民幣，還不含IP授權(quán)，而7nm EUV的流片費(fèi)用才不到2億人民幣。所以如果沒有大批量出貨的支撐，高通在nm工藝上恐怕會逐漸開始落后。

值得一提的是，也許因?yàn)閮r格原因，高通的7nm EUV產(chǎn)品是委托三星代工的，在九月份一則三星7nm EUV翻車的消息震驚行業(yè)。盡管最后雙方都有辟謠，但最終真相如何我們還是要等芯片的交付才知道。而且也只有在芯片交付之后，我們才知道三星的工藝到底比臺積電差多少。

但更可怕的則在于，驍龍一直近乎無敵的中端市場，也開始出現(xiàn)裂縫，而造成這個裂縫的關(guān)鍵，就是5G了。

5G市場決勝中端

其實(shí)關(guān)于5G這個事情，大家一開始還是非常樂觀的。在2018年的11月30日，OPPO就已經(jīng)推出了首款5G手機(jī)，并且爭取要成為首家推出5G手機(jī)的終端廠商。與此同時，三星也明確表態(tài)要在2019年上半年就推出驍龍855的5G手機(jī)，同時三星的5G工程機(jī)也在峰會中亮相。

不僅如此，美國兩大運(yùn)營商Verizon和AT&T也都宣布將在2019年上半年上市三星的5G手機(jī)。一加手機(jī)也在當(dāng)時有類似宣布，包括小米在內(nèi)，反正高通陣營都沒有覺得5G時代會面臨什么問題。甚至榮耀的趙明都出來表態(tài)說你們營銷的太過了，現(xiàn)在的5G更多還是個概念。

但實(shí)際上，一年之后，迄今為止，OPPO和一加也還沒有在國內(nèi)推出自己的5G產(chǎn)品，而小米5G也同樣是淺嘗輒止。說白了，大家都在等芯片。

這里包括高通在內(nèi)，其實(shí)都是被國際形勢包括國家決策打亂了節(jié)奏，其中一個最核心的問題不是外掛，而是雙模。

在今年6月26日MWC2019上，中國移動董事長楊杰在GTI2019峰會上表示，2020年1月1日后，我國將不允許NSA手機(jī)入網(wǎng)，一語震驚行業(yè)，引發(fā)軒然大波。而工信部部長苗圩也在9月表示，明年會大規(guī)模建設(shè)SA基站。

總體意思很簡單，彎道超車，一步到位，直接進(jìn)入SA時代。而從全球范圍來看，NSA的過度還是需要很長的一個階段的，而出于對目前中國所處的局面的判斷，國家按下了5G的加速按鈕。

于是手機(jī)廠商開始面臨艱苦抉擇，這顯然是被高通855只能外掛單模5G基帶導(dǎo)致的。尤其是華為在年初就發(fā)布了支持雙模的巴龍5000，9月又發(fā)布了集成5G SOC雙模的麒麟990，真假5G討論塵囂甚上，各方利益出來不斷辟謠，最終大家也都明白，國外不好說，但在國內(nèi)，集成雙模才是5G大戰(zhàn)的競爭關(guān)鍵。

誰先有雙模，誰先把價格做下去，誰就能搶到先機(jī)，從這個角度講，盡管驍龍865在性能上還是號稱超越了行業(yè)所有芯片，但依舊外掛5G基帶這一點(diǎn)，就成了致命傷，在中國人心目中，花這么多錢買一個不是頂級的產(chǎn)品，即便是我用不到，也是個挺難受的事情。

當(dāng)然手機(jī)廠商們也并不傻，紛紛開始找自己的backup，vivo早早的和三星開始聯(lián)合研發(fā)，讓Exynos 980提前三個月下線，搶到了第二波的先機(jī)。高通765 5G的爭搶讓國內(nèi)兩個大廠差點(diǎn)打破了頭，不過小米還是留了一手，依舊會是聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的首發(fā)廠商。

而包括華為在內(nèi)的幾個大廠據(jù)說也決定讓聯(lián)發(fā)科成為自己重要的中端產(chǎn)品的5G芯片提供商，這對于高通的中端芯片來說，無疑是真正的致命一擊，因?yàn)橹卸耸歉咄ㄕ嬲幕颈P。

考慮到5G手機(jī)整體價格都偏高，目前看來中端將是決勝5G的關(guān)鍵戰(zhàn)場，但現(xiàn)在看來，這個戰(zhàn)場，高通的參與度沒有那么高，可能會和三星、聯(lián)發(fā)科三分天下。如果再扣掉40%左右的華為的市場份額，你會發(fā)現(xiàn)，高通芯片的市場占有可能會有一個非常明顯的下跌。

高通霸主時代結(jié)束

高通曾經(jīng)代表了芯片的一個時代，除了獨(dú)成帝國的蘋果之外，在國內(nèi)三星、聯(lián)發(fā)科其實(shí)都在和高通的競爭中敗下陣來。但在國外，大家對高通也同樣并不友好，蘋果和高通官司多年，最終沒有辦法，才重新要用回高通的基帶，但芯片還是堅(jiān)持自研。只是在4G時代，高通手握大把專利，確實(shí)有有恃無恐。

5G時代的懈怠，終于讓高通品嘗苦果，正如我所說，其實(shí)這個根源還是在845時代。高通的節(jié)奏一直以自我為主，誤判了中國5G的發(fā)展形式，也誤判了華為甚至聯(lián)發(fā)科在這方面的實(shí)力和進(jìn)度，甚至誤判了手機(jī)廠商對高通的依賴程度。形成今天這種局面，自然也就不足為奇。

目前全球手機(jī)出貨總體處于下滑，國內(nèi)市場華為一家獨(dú)大，除此之外高端市場萎靡，加上5G大潮中端為王，以及中美關(guān)系帶來的不確定性和一些產(chǎn)品的禁止出口，高通的外憂內(nèi)患確實(shí)不是一家之力可以解決的。

而隨著國內(nèi)芯片廠商不斷加強(qiáng)投入和研發(fā)，越來越多的國產(chǎn)芯片開始逐漸崛起，包括華為在內(nèi)，逐漸開始擺脫對美國元器件的依賴，這也確實(shí)是國運(yùn)所至，大勢所趨。

目前中國市場占高通整體市場的40%，這個市場的萎縮會帶來一系列的連鎖反應(yīng)，尤其是高端芯片和高端工藝的持續(xù)研發(fā)投入上，比如文章開頭說的5nm工藝的嘗試落后上，會帶來很嚴(yán)重的影響。而如果高端不再領(lǐng)先，那中端的市場又能守住么？這顯然對于聯(lián)發(fā)科和三星來說，是一個千載難逢的好機(jī)會。高通6系列芯片的盛世恐怕不復(fù)存在。

在本月，vivo和OPPO都將發(fā)布自己的雙模集成SOC 5G旗艦產(chǎn)品，小米甚至表示明年要出10款以上的5G手機(jī)，但在今年，華為就已經(jīng)出了8款5G手機(jī)了。

不過，5G布網(wǎng)還在初級階段，真正的競爭還遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有開始，Exynos 980和天璣1000的表現(xiàn)十分值得期待，不過高通則已經(jīng)從舞臺的中心開始漸行漸遠(yuǎn)。