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手機CPU天梯圖2019年10月最新版來了 蘋果A13登頂 麒麟990逆襲!

 一知x半解 2019-10-13

最近經(jīng)常有朋友后臺留言,要最新版的手機CPU天梯圖,由于很久沒更新了,上一次更新還停留在兩個月之前,因此今天帶來一期最新版的手機CPU天梯圖2019年10月最新版,供大家參考下,希望能夠?qū)π』锇閭冇兴鶐椭?/p>

機CPU作為目前智能手機最最核心的硬件,它關(guān)系到CPU、GPU、AI、功耗、網(wǎng)絡(luò)制式等多個方方面面的性能表現(xiàn),對用戶體驗影響巨大。而通過手機CPU天梯圖,小伙伴們可以快速了各型號處理器性能排名、不同型號CPU之間的性能關(guān)系等,具備很好的參考價值。話不多說,以下是十月手機處理器性能排名精簡版,主要羅列了一些相對較新和性能較強的處理器型號,具體如下。

注:手機CPU天梯圖性能排名(不含平板處理器)由于涉及到CPU、GPU、AI性能等多個方面,另外還與操作系統(tǒng)有關(guān),從不同的角度去看,會得出不同的結(jié)論,因此排名僅供大致參考。

相比于上一次八月版的天梯圖更新,在這兩個月中主要變化是:新增了一些新的高端Soc型號,如新登頂?shù)?蘋果A13、進步很大的麒麟990 以及 高通升級版的驍龍855 Plus等。另外,中端則加入了 聯(lián)發(fā)科Helio G90T 處理器,下面重點介紹下這些新增Soc。

1、蘋果A13

A13是蘋果今年發(fā)布的新一代iPhone 11系列,包含iPhone 11/11 Pro/11 Pro MAX三款新機內(nèi)置的處理器,內(nèi)部集成85億個晶體管,采用7nm工藝,CPU分為2顆高性能核心+4顆效能核心;GPU方面為四核心設(shè)計,速度提升20%,功耗降低40%,安兔兔V7跑分超過了46萬,是目前公認的最強手機處理器。

今年的iPhone 11系列手機搭載的是A13處理器,不僅性能強悍,還支持第三代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,相比A2的二代引擎,體驗更強,比如Face ID人臉識別等速度更快。

2、華為麒麟990

9月6日下午,華為在德國IFA上為發(fā)布了“殺手锏”級的 麒麟990/990 5G處理器,其中支持5G的版本成為了發(fā)布會中的主角,它將5G基帶封裝到了CPU中,它對5G的支持,甚至走在了高通和蘋果等老大哥的前面,堪稱國產(chǎn)驕傲。

麒麟990 5G采用臺積電7nm+EUV極紫外光刻工藝打造,集成多達103億個晶體管,是業(yè)界第一個破百億的移動SoC。基于A76架構(gòu)的大核心、兩個基于A76架構(gòu)的中核心、四個公版架構(gòu)的A55小核心,同時業(yè)內(nèi)首次集成16核心的Mali-G76 GPU。

性能方面,麒麟990/990 5G處理器由華為Mate30和Mate30 Pro首發(fā),安兔兔跑分超過了45萬分。得益于麒麟990 5G加持,華為Mate30系列將擁有最佳5G、最佳AI、安卓陣營最佳性能。

3、高通驍龍855 Plus

驍龍855 Plus是7月15日高通發(fā)布的一款高端處理器,也是目前高通最強Soc。不過,從名稱來看,驍龍855 Plus并不算是一款重磅產(chǎn)品,它僅僅是之前驍龍855的升級版,依然沒有集成5G基帶,需要外掛基帶支持。

驍龍855 Plus依然是7nm工藝制程,CPU為1+3+4八核Kryo 485架構(gòu),主頻分別為2.96+2.42+1.80GHz,內(nèi)置Adreno 640 672MHz圖形核心,支持LTE Cat.20 /Cat.13網(wǎng)絡(luò)。

性能方面,目前搭載驍龍855 Plus處理器的安卓旗艦機眾多,如小米9 Pro 5G、OPPO Reno Ace、vivo iQOO Pro、魅族16s Pro等等,安兔兔跑分多數(shù)都超過了46萬分。雖然在安兔兔綜合跑分上,甚至比蘋果A13和華為麒麟990還高,但由于相比前代產(chǎn)品升級不大、原生不支持5G,另外一些機型還存在過于優(yōu)化等特點,綜合實力一般認為在麒麟990之下。

4、Helio G90T

Helio G90T基于12nm工藝制程,2.05Ghz雙核A76+2.0Ghz六核A55八核架構(gòu),內(nèi)置800MHz主頻Mali-G76 MC4圖形核心,支持LTE Cat.12/13網(wǎng)絡(luò),加入了芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine技術(shù)。

由于國內(nèi)市場已經(jīng)難覓聯(lián)發(fā)科的蹤跡,目前搭載這款Soc的手機只有紅米Note8 Pro。從性能上看,Helio G90T對標的是高通驍龍730和華為麒麟810,不過就一些優(yōu)化(如散熱)來說,還遠遠不夠,以下是這三款Soc規(guī)格對比。

值得一提的是,在手機處理器芯片中,聯(lián)發(fā)科與三星在國內(nèi)如今逐步淪為小眾品牌,尤其是三星手機CPU,近年來在國內(nèi)幾乎消失了,聯(lián)發(fā)科雖然還算活躍,但由于產(chǎn)品少,加之關(guān)注度越來越低,在國內(nèi)也難覓蹤跡了。

總的來說,手機處理器廠商主要有高通、蘋果、華為三家,其中高通是安卓陣營的No1;華為麒麟緊隨其后,像麒麟990甚至開始在5G領(lǐng)域有逆襲高通的苗頭;蘋果A系列芯片則主要用于自家的iPhone手機中,并在性能上常常領(lǐng)先對手,不過今年在5G支持上,落后于華為和高通。

以上就是手機CPU天梯圖2019年10月最新版,對于稍早一些的新Soc,小伙伴們可以參考下“手機CPU天梯圖2019年8月版”。最后附上手機CPU天梯圖10月完整版,對于精簡版中沒有找到的型號,在下面的完整版中就可以找到了。

手機CPU天梯圖完整版

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