華為已經(jīng)確認(rèn),全球三大EDA供應(yīng)商(新思科技、楷登電子、明導(dǎo))停止了與華為的合作。雖然華為仍可繼續(xù)使用現(xiàn)有的EDA工具開發(fā)設(shè)計(jì)芯片,但今后不能再獲得供應(yīng)商的更新和服務(wù)。預(yù)計(jì),在未來三年內(nèi),華為的芯片設(shè)計(jì)受此影響應(yīng)該不會(huì)太大。 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)由上至下分為設(shè)計(jì)、制造、封測三個(gè)大的環(huán)節(jié),三大環(huán)節(jié)的背后還有三個(gè)更加基礎(chǔ)、更具戰(zhàn)略性的支撐,也就是生產(chǎn)設(shè)備、材料和EDA工具。沒有了EDA(以及持續(xù)地更新),整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)就不會(huì)牢固。 阿里巴巴旗下的平頭哥新推出的“無劍”,是一款一站式AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),由SoC架構(gòu)、處理器、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動(dòng)和開發(fā)工具等部分構(gòu)成。該一站式設(shè)計(jì)平臺(tái)可以分擔(dān)AIoT芯片大約80%的通用設(shè)計(jì)工作量,讓芯片設(shè)計(jì)廠商將精力集中在專用設(shè)計(jì)工作上。 平臺(tái)化的設(shè)計(jì)方法可以讓IP以最快的速度接入到系統(tǒng)中,大幅降低IP的支持成本。除此之外,“無劍"硬件和軟件平臺(tái)化的設(shè)計(jì)思路也會(huì)減少芯片設(shè)計(jì)過程中的重復(fù)性投入,減少50%以上的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作,甚至可以直接跳過試產(chǎn)階段直接量產(chǎn),將芯片設(shè)計(jì)到量產(chǎn)時(shí)間控制在9個(gè)月內(nèi)。簡而言之,"無劍"可以幫助芯片設(shè)計(jì)公司減少一半的設(shè)計(jì)成本和設(shè)計(jì)周期。 按阿里給出的解釋,芯片設(shè)計(jì)成本之所以可以降低50%,主要源自兩方面。第一,平臺(tái)化的設(shè)計(jì)方法讓IP快速地接入到系統(tǒng),IP的支持成本大幅降低,IP的價(jià)格將大幅下降。第二,通過硬件平臺(tái)化和軟件平臺(tái)化的思路,在研發(fā)上的人力投入大幅降低。綜合來講,就是有望將設(shè)計(jì)成本降低50%。 平臺(tái)化的思路是減少芯片設(shè)計(jì)過程中的重復(fù)性投入,50%以上的設(shè)計(jì)驗(yàn)證工作是可以消除的。另外,如果平臺(tái)的各種模擬IP與代工廠的工藝已經(jīng)完成了驗(yàn)證的話,可以跳過3個(gè)月以上的試生產(chǎn)階段,直接進(jìn)入到量產(chǎn),通常芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的時(shí)間可以達(dá)到9個(gè)月以內(nèi)。 全棧、開放、被集成的平頭哥模式,以“無劍”平臺(tái)為核心,面向應(yīng)用領(lǐng)域全棧開放集成,實(shí)現(xiàn)處理器、算法、操作系統(tǒng)等軟硬件核心技術(shù)的深度合,為企業(yè)提供從芯片到應(yīng)用的全棧技術(shù)能力。 基于此,平頭哥還發(fā)布了“無劍”視覺AI平臺(tái),基于高性能的玄鐵全系列CPU,最大存儲(chǔ)帶寬400Gbps,單通道PCIE接口帶寬16Gbps,可支持16T0PS以下的邊緣側(cè)Al計(jì)算需求。目前,該平臺(tái)已經(jīng)應(yīng)用于多家IoT廠商的產(chǎn)品中,產(chǎn)品包括多媒體AI芯片、AI視覺芯片、邊緣AI服務(wù)器芯片等產(chǎn)品。同時(shí)也對(duì)IP公司開放,提供硅驗(yàn)證可量產(chǎn)的芯片級(jí)整體解決方案。而在未來,“無劍”還將面向MCU、工業(yè)、安全、車載、接入等應(yīng)用領(lǐng)域,持續(xù)推出相應(yīng)的SoC平臺(tái)。 此次,阿里率先推出"無劍"平臺(tái),對(duì)于國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)來說,意義是非常重大的。但是,只從芯片設(shè)計(jì)流程最初的一環(huán)EDA工具來看,芯片的整個(gè)開發(fā)流程對(duì)EDA軟件的依賴極大,沒有相應(yīng)的EDA工具,芯片開發(fā)幾乎無法開展。另一方面,以IP核形式設(shè)計(jì)的各種功能模塊,往往集成于相應(yīng)的EDA工具中或單獨(dú)向用戶提供銷售。 據(jù)ESD Alliance所做的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年,全球EDA行業(yè)市場規(guī)模為97.15億美元,其中超過60%被新思科技、楷登電子和明導(dǎo)占據(jù)。另據(jù)芯思想在《華大九天劉偉平:國產(chǎn)EDA突圍之路》一文中寫道,2018年,全球EDA市場約64億美元,美國六家EDA公司合計(jì)占據(jù)了全球95%的市場和產(chǎn)業(yè)空間,在EDA領(lǐng)域最強(qiáng)。新思科技、楷登電子和明導(dǎo)三大美國公司擁有完整的、有總體優(yōu)勢(shì)的全流程產(chǎn)品,在部分領(lǐng)域擁有絕對(duì)的優(yōu)勢(shì),各家營收超過10億美元,合計(jì)約占全球80%的市場;美國ANSYS、PDF SOLUTIONS、SILVACO和中國華大九天擁有特定領(lǐng)域全流程根據(jù),在局部領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先,合計(jì)約占全球15%的市場;另外還有超過50家的小型EDA公司是做點(diǎn)工具的。 新思科技一直致力于開發(fā)復(fù)雜的芯片系統(tǒng)(SoCs),新思科技的邏輯綜合工具DC(design compiler)和時(shí)序分析工具PT(Prime Time)在全球EDA市場基本上已一統(tǒng)江山。楷登電子的產(chǎn)品涵蓋了電子設(shè)計(jì)的整個(gè)流程,該公司的Virtuso工具歷經(jīng)27年仍然不衰。明導(dǎo)的工具雖比不上前面兩家公司的全面,但在PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)工具等領(lǐng)域卻有著可圈可點(diǎn)且獨(dú)到之處。 目前,能涵蓋整個(gè)芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)的EDA提供商只有新思科技和楷登電子,連蘋果、高通,以及英特爾等芯片生產(chǎn)能力排名靠前的廠商都需要向這兩家公司采購軟件和服務(wù),當(dāng)然也包括了華為和中興。換句話說,一旦失去了三大EDA廠家的支持,尤其對(duì)中小廠商在未來的科研發(fā)展,完全等于是扼殺。 華大九天董事長劉偉平說,國際上三大EDA廠商在國內(nèi)占據(jù)超過90%的市場份額,剩下的市場還有ANSYS等國外公司來分。但國內(nèi)廠商只能一點(diǎn)一點(diǎn)地從國外廠商的手中搶奪市場份額。 所以,對(duì)平頭哥來說,“無劍"其實(shí)是一個(gè)為探索新時(shí)代的芯片設(shè)計(jì)方法所導(dǎo)致的產(chǎn)物,但“無劍"是否最終能成為真正的通用設(shè)計(jì)軟件,以至于最終勝出國外同類產(chǎn)品,則還必須經(jīng)由時(shí)間來進(jìn)行驗(yàn)證。接下來“無劍”要得以發(fā)展,最大的不確定性便在于AIoT市場是否能迎來爆發(fā)期,市場起來的周期可能是1年,也可能更長。 無論結(jié)果到底如何,"無劍"確實(shí)在中國芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域開了一個(gè)好頭,但愿 “無劍"可以真正幫助中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展,國產(chǎn)芯片也能借此擺脫卡脖子的困境。 阿里的出手,使得華為的處境不再尷尬,這對(duì)于華為來說是最好的消息了。 |
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