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近期，vivo新機不斷，先是發(fā)布了價值1798的3D纖薄機身的Z1，后又發(fā)布了“零界全面屏”的NEX。據(jù)行業(yè)了解，vivoZ1這款新機正是采用了目前比較火爆的3D復(fù)合材料蓋板，采用住友的原材，用的是PC+PMMA復(fù)合板材。

自從金屬后蓋退出歷史舞臺后，高端機型以玻璃、陶瓷為主，而中低端機型就以仿玻璃材料（塑膠材料）作為主打，其中3D復(fù)合蓋板、IMT蓋板等迅速躥紅。未來，手機市場當(dāng)以玻璃和塑膠材料為主，二分天下。

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PC/PMMA復(fù)合板材是指將PMMA和PC兩種材質(zhì)的片材復(fù)合在一起的板材，包括PMMA層和PC層。復(fù)合板材兼合以上兩種片材優(yōu)點，其表面硬度可達亞克力加硬后的表面硬度，又具有PC片材的韌性，能耐受更大強度的沖擊。是目前手機后蓋主流的選材方案之一，一般采用3D復(fù)合熱壓/高壓成型，今天我們主要來了解一下這種后蓋工藝。

vivoZ1中框采用了與后蓋相同的工藝，涂層直接覆蓋了整個中框，對天線隔斷槽做了很好的隱藏，進一步加強了機身的一體性。

我們主要來解析一下3D復(fù)合蓋板制程中的重點工藝。

印刷工藝的目的跟3D玻璃電鍍后的工藝一樣，都是蓋底色，起到遮蔽作用。同時對于印底涂這個工藝要視后加工工藝而定。我們這里重點講講高壓成型工藝及油墨。

素材來源：科美達投稿及艾邦高分子

編輯整理：CMF設(shè)計軍團

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