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最新手機(jī)芯片性能排行:驍龍835僅第二

 智慧字典 2018-01-20

手機(jī)芯片一直都是手機(jī)性能都重要保證,在過(guò)去的一年中,麒麟 970、驍龍 835、聯(lián)發(fā)科 X30 等安卓手機(jī)處理器都有很不錯(cuò)的表現(xiàn),那么這些芯片中,究竟誰(shuí)的性能更勝一籌?我們一起來(lái)看看吧!

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從上圖魯大師的排行榜中可以看出,麒麟 970 處理器位列榜首!CPU 總分 4870,GPU 總分 75507,力壓 驍龍 835。而第二名和第三名分別是 驍龍 835 和 Exynos 8895,驍龍 835 不用多說(shuō)了吧,去年幾乎所有的旗艦都用它,而 Exynos 8895 主要用在國(guó)外發(fā)布三星的旗艦機(jī)上。

最新手機(jī)芯片性能排行:驍龍835僅第二

排在第四、第五位的分別是麒麟 960 和 驍龍 821。而 2017 年年度剛發(fā)布了高通驍龍新一代的處理器驍龍 845 ,據(jù)說(shuō)三星 S9 將會(huì)是率先用上的手機(jī),至于驍龍 845 在 2018 年中有著什么樣的表現(xiàn),讓我們拭目以待吧!

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