這是因?yàn)殡娮蛹夹g(shù)進(jìn)步了。

由于電子產(chǎn)品功能一直在增強(qiáng)，體積重量卻越來(lái)越小。電子元器件集成度越來(lái)越高。半導(dǎo)體的封裝技術(shù)和電路板的表面貼裝技術(shù)不斷的向集成化小型化發(fā)展。

提問(wèn)中說(shuō)的芯片四周有很多爪子（管腳）叫做QFP方型扁平式封裝技術(shù)（Quad Flat Package）。

后來(lái)人們需要在一個(gè)小芯片上實(shí)現(xiàn)更多的功能，需要更多的管腳，四個(gè)邊裝不下了，于是就搞出了在芯片肚皮下裝管腳的技術(shù)，BGA封裝技術(shù)(Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝。

后來(lái)芯片尺寸更小了，管腳更多了！就搞出了——倒裝芯片（Flip chip）技術(shù)也叫晶圓級(jí)封裝(WLCSP)技術(shù)。

在QFP之前的是什么樣子呢？

DIP

SIP