5G是第五代移動通信技術(shù)，5G不是一個單一的無線接入技術(shù)（與4G、3G和2G不同），也不是一個全新的無線接入技術(shù)，而是多種新型無線接入技術(shù)和現(xiàn)有無線接入技術(shù)集成后的解決方案總稱。

5G用戶體驗速率可達(dá)100Mbps至1Gbps，能夠支持移動虛擬現(xiàn)實等極致業(yè)務(wù)體驗；5G峰值速率可達(dá)10至20Gbps，流量密度可達(dá)10Mbps/平方米，能夠支持未來千倍以上移動業(yè)務(wù)流量增長；5G連接數(shù)密度可達(dá)100萬個/平方公里，能夠有效支持海量的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；5G傳輸時延可達(dá)毫秒量級，可滿足車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制的嚴(yán)苛要求；5G能夠支持500公里/小時的移動速度，能夠在高鐵環(huán)境下實現(xiàn)良好的用戶體驗。此外，為了保證對頻譜和能源的有效利用，5G的頻譜效率將比4G提高3～5倍，能效將比4G提升100倍。

5G網(wǎng)絡(luò)是物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)，Juniper Research預(yù)測，到2020年，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總量將達(dá)到385億臺左右，比2015年增長了285%。然而，如此龐大的設(shè)備數(shù)量，不是現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)能夠應(yīng)付的。所以，5G是實現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的重要基礎(chǔ)。

4G通信系統(tǒng)的發(fā)展方興未艾，5G的步伐就已緊隨其后。移動通信系統(tǒng)的發(fā)展即將開啟新的篇章。中國移動總裁李躍12月20日在“2016全球合作伙伴大會”上詳解中國移動的5G發(fā)展策略，計劃2018年推動5G的規(guī)模實驗和試商用，按照國家的總體目標(biāo)，2020年實現(xiàn)全國范圍的5G商用。

韓國在通信技術(shù)上走在全球前列，是第一個推出LTE-Advanced網(wǎng)絡(luò)的國家，有望在2018年冬奧會期間成為首個推廣5G網(wǎng)絡(luò)的國家。

愛立信在2016年中國國際信息通信展覽會上展示了5G無線原型機，峰值吞吐量可超過25 Gbps，5G無線原型機大小相當(dāng)于一個隨身攜帶的行李，但容量相當(dāng)于40個LTE載波。該設(shè)備全新架構(gòu)的無線接取網(wǎng)路，及全球第一部非商用量產(chǎn)型號的原型終端，整合4x4 MIMO功能天線并具備內(nèi)載電池與行動能力。此5G原型機在無線接取技術(shù)上有兩大特點，其一是 15GHz 超高頻(SHF)工作頻率，相對目前LTE大多在2.6GHz 以下之特高頻段(UHF)。 另外一大特點是 400MHz的超大頻寬 (Bandwidth)，大頻寬可提供相對高的速度，而LTE每個載波頻寬最大只有20MHz，透過載波聚合方式，增加傳輸速度。它采用大規(guī)模MIMO (massive-MIMO), 多用戶MIMO、以及大量天線(陣列)的波束賦形技術(shù)來提升用戶體驗，借助波束追蹤功能，愛立信5G無線原型能夠追蹤終端的位置和運動情況，并且能夠?qū)崟r從多個波束中選出對該終端而言位于最佳方向的一個波束，從而確保優(yōu)質(zhì)可靠的連接。

高頻段移動傳輸面臨非常大的挑戰(zhàn)，高通在2016年MWC大會上演示了基于毫米波的5G基站與終端原型，運用了大量的天線技術(shù)，基站側(cè)用了128根天線，在終端側(cè)用了16根天線。同時，還采用了非常先進(jìn)的波束成型技術(shù)。所謂波束成型技術(shù)，其中一個用例就是，未來拿著一部5G終端，當(dāng)移動的時候，這個技術(shù)能夠非常精準(zhǔn)地跟蹤，保證連接不中斷，解決了毫米波在移動性上的一個挑戰(zhàn)。

即使是在非視距的環(huán)境中，也就是基站和用戶之間不存在任何視距元素，高通的毫米波技術(shù)可以利用樓宇或周圍環(huán)境物的反射，始終保持基站與終端之間鏈路的連接，使用波束成型技術(shù)和具備在非視距條件下保持連接的能力是發(fā)展毫米波技術(shù)的關(guān)鍵。

目前高通已經(jīng)推出了推出業(yè)界首個5Gmodem芯片以及首款商用千兆級LTE芯片。高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于2017年下半年開始出樣，首批商用終端也預(yù)計將在2018年上半年推出。

高通在2016年10月公布了X505G調(diào)制解調(diào)器，成為了業(yè)界第一個推出5Gmodem的廠商。它的能力是支持5G早期驗證和技術(shù)儲備的一款調(diào)制解調(diào)器芯片，針對幾個比較特定的用戶場景，它可將8個載波聚合起來。當(dāng)帶寬寬了之后，上面有更高的通信處理方式，可以提供下行5Gbps的速率，這個比1Gbps的千兆級LTE提升了5倍。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。

驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器采用了先進(jìn)的自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)，補償了毫米波傳輸性能的一些弱勢，并可以在非視距的使用場景下發(fā)揮很好的性能。同時，驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器是Qualcomm4G/5G多模、雙連接解決方案中的一部分，它可以和預(yù)先嵌入千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍系列SoC一起協(xié)同工作，共同實現(xiàn)4G/5G多模解決方案。

千兆級LTE在5G時代的意義重大。千兆級速率是光纖級別的速率，和家里光纖速率是持平，或者是更高的。這在無線領(lǐng)域還是一個很新的成就是一個很高的標(biāo)桿，這里面應(yīng)用到的幾個主要技術(shù)包括：載波聚合、高階調(diào)制、更高階的MIMO。

在2017年CES展上，英特爾宣布了世界上首個能覆蓋全球波段的5G Modem方案，這套方案由三部分組成，代號為Gold Bridge的新Modem芯片、代號為Segula Peak的28GHz毫米波射頻芯片，以及最近新追加的Monumental Summit 6GHz以下頻段射頻芯片。Segula Peak就是Intel去年在MWC上給合作伙伴提供的開發(fā)方案里的IC，現(xiàn)在有了兩塊新芯片的加入，可以讓Intel這套5G方案能輕松在毫米波和6GHz頻段間無縫聚合和過渡。雖說5G目前尚未形成一個統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，但I(xiàn)ntel已經(jīng)對5G可能用到的頻段進(jìn)行了預(yù)判，并且早已開始行動。

英特爾公司于2017年1月4日發(fā)布了其首款第五代移動通信標(biāo)準(zhǔn)（5G）通信芯片，預(yù)計2017年下半年將有限量的5G調(diào)制解調(diào)器芯片面市，預(yù)計該芯片將應(yīng)用于汽車、家庭網(wǎng)絡(luò)和移動設(shè)備。

英特爾即將推出的5G調(diào)制解調(diào)芯片預(yù)計將帶來超過5 Gbps數(shù)據(jù)的傳輸速率，達(dá)到4G LTE網(wǎng)絡(luò)峰值速率的約100倍。未來幾年，5G網(wǎng)絡(luò)將用于管理大量的互聯(lián)設(shè)備。英特爾表示，新產(chǎn)品將與當(dāng)前的LTE調(diào)制解調(diào)芯片配合，使設(shè)備同時兼容4G和5G網(wǎng)絡(luò)。

2014年中國正式開通4G網(wǎng)絡(luò)，但是在2012-2013年已經(jīng)有大量的手機具備4G通信功能，而在4G開通后的第二年，4G手機出貨滲透率高達(dá)74.7%。

5G也不例外，我們預(yù)計在2018年開始，就會有手機具備5G通信功能，而到2020年，5G手機出貨滲透率將達(dá)到35%。

手機射頻部分由射頻接收和射頻發(fā)送兩部分組成，其主要電路包括天線、無線開關(guān)、接收濾波、頻率合成器、高頻放大、接收本振、混頻、中頻、發(fā)射本振、功放控制、功放等。

總體來說，基本的手機射頻部分中的關(guān)鍵元件主要包括RF收發(fā)器(Transceiver)，功率放大器(PA)，天線開關(guān)模塊(ASM)，前端模塊(FEM)，雙工器，RF SAW濾波器及合成器等。

隨著CMOS RFIC的普及，越來越多的模塊從分立器件轉(zhuǎn)到了集成電路上。然而，有一些器件由于各種各樣的原因，目前還無法集成到傳統(tǒng)CMOS RFIC上。這些無法集成到RFIC上的射頻器件通常稱為射頻前端模塊（RF Frontend Module， RF FEM）。一個完整的商用射頻系統(tǒng)包括使用CMOS工藝實現(xiàn)的基帶Modem，RFIC收發(fā)機，以及由非傳統(tǒng)CMOS工藝實現(xiàn)的FEM。FEM離基帶較遠(yuǎn)而離天線較近，這也是FEM器件被稱為“前端”的原因。

典型的手機射頻前端（FEM）器件包含天線相關(guān)的器件、多路器與收／發(fā)開關(guān)、濾波器、功率放大器（PA）以及低噪聲放大器（LNA）。

天線相關(guān)的器件：天線調(diào)諧器與天線開關(guān)。由于現(xiàn)代射頻系統(tǒng)（如手機的射頻系統(tǒng)）通常要覆蓋多個頻帶（2G的GSM 900MHz，PCS／DCS 1．7／1．8GHz，3G的2．1GHz，4G TD－LTE的2．6GHz等），而每個天線的頻率覆蓋范圍都有限，因此必須使用多組天線來覆蓋全部頻率，這樣就需要天線開關(guān)來控制在不同的應(yīng)用時切換到不同的天線。同時，即使在使用同一組天線時，對于覆蓋頻帶范圍內(nèi)的不同信道頻率，天線的特征阻抗也會發(fā)生一些變化。為了保證最大功率傳輸，一般會要求特征阻抗保持在50 Ohm ，這時候就需要天線調(diào)諧器幫忙來實現(xiàn)阻抗匹配。對于天線開關(guān)，當(dāng)與發(fā)射機配合使用時必須保證足夠的線性度（發(fā)射機的發(fā)射功率可達(dá)30 dBm），而與接收機配合使用時必須保證足夠小的衰減，而這些要求一般CMOS工藝很難實現(xiàn)，因此必須使用非CMOS工藝。

多路器與收／發(fā)開關(guān)：多路器和收／發(fā)開關(guān)的目的都是實現(xiàn)收發(fā)機與天線信號之間的定向傳播。多路器通常用于頻分多路（FDM）系統(tǒng)，其中接收機和發(fā)射機的載波頻率不同，但是可以同時工作。多路器可以將發(fā)射機信號耦合到天線，或者將天線信號耦合到接收機，并且將發(fā)射機信號與接收機進(jìn)行隔離以避免接收機鏈路被發(fā)射機干擾。收／發(fā)開關(guān)則是用于時分多路（TDM）系統(tǒng)，其中在同一時刻接收機和發(fā)射機只會有一個在工作，因此需要把接收機或者發(fā)射機其中的一個接到天線。多路器與收／發(fā)開關(guān)都必須滿足很高的隔離度與很低得衰減，因此無法用傳統(tǒng)CMOS工藝實現(xiàn)。

濾波器：濾波器必須能夠?qū)崿F(xiàn)非常陡峭的頻率響應(yīng)曲線，這樣才能把頻帶外信號衰減到足夠小，同時噪聲和插入損耗必須足夠小。濾波器所需的品質(zhì)因數(shù)（Q）非常高，目前主流的實現(xiàn)方案是SAW（表面聲波濾波器）與BAW（體聲波濾波器）。

功率放大器（PA）：功率放大器是射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵模塊，它需要把發(fā)射機的信號功率放大到足夠大（如20dBm），才能滿足通訊協(xié)議的要求。隨著無線通訊協(xié)議的發(fā)展，數(shù)據(jù)率越來越高，同時無線調(diào)制方式也越來越復(fù)雜，這導(dǎo)致了功率放大器的線性度必須足夠好才能滿足協(xié)議的需求。另一方面，功率放大器的放大效率也不能太差，否則在放大信號的同時會消耗太多電池電量，導(dǎo)致手機一會兒就沒電了。CMOS工藝目前還無法實現(xiàn)同時滿足線性度和放大效率的功率放大器，因此必須使用其他工藝（如GaAs）來做功率放大器。

低噪聲放大器（LNA）：低噪聲放大器是接收機的關(guān)鍵模塊，決定了整個接收機的靈敏度。低噪聲放大器必須在噪聲系數(shù)很低的同時滿足線性度的需求。目前在中低端射頻系統(tǒng)中已經(jīng)實現(xiàn)將LNA完全集成到RFIC上，但是在高端射頻系統(tǒng)（例如在iPhone的一些型號中）還是使用了片外LNA模組以滿足系統(tǒng)對于性能的需求。

移動通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，終端支持的無線連接協(xié)議越來越多，從最初的2G 網(wǎng)絡(luò)到現(xiàn)在的NFC、2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)、WiFi、藍(lán)牙、FM 等，通信終端的射頻器件單機使用數(shù)量及價值量得到大幅提升。

2013年12月4日工信部正式向三大運營商發(fā)布4G牌照，標(biāo)志著正式邁入4G商用時代，2014年中國4G手機出貨量占比超過20%，2015年全球4G手機銷售9.67億部，滲透率高達(dá)74.7%。

在早期的GSM手機中，射頻器件的單部手機價值量不足1美金，而如今4G時代，蘋果、三星的高端旗艦機型的射頻器件單機價值量超過12.75美金，單機價值量在過去的十年間增長了數(shù)倍。

3G終端轉(zhuǎn)換為4G終端帶來單機價值量翻倍以上增長。根據(jù)美國射頻器件巨頭Triquent的預(yù)測，進(jìn)入4G時代，單部手機射頻器件價值從3G終端的3.75美金提升至7.5美金，支持全球漫游的終端設(shè)備ASP甚至達(dá)到了12.75美金。

iPhone7 Plus作為賣到全球的高端暢銷機型，對射頻器件的要求更高，單機價值量更大，射頻器件及基帶芯片合計單機價值達(dá)到33.9美元。

通過對iPhone 6s拆機發(fā)現(xiàn)，射頻器件主要供應(yīng)商有Skyworks、Qorvo、TDK、安華高/博通等公司。

5G通訊將為射頻器件行業(yè)帶來新的增長機遇，一方面射頻模塊需要處理的頻段數(shù)量大幅增加，另一方面高頻段信號處理難度增加，系統(tǒng)對濾波器性能的要求也大幅提高。

2015 年，全球移動終端射頻器件市場規(guī)模約有110 億美金。根據(jù)高通半導(dǎo)體的預(yù)測，移動終端的射頻前端模塊在2015-2020年間的復(fù)合增速在12%以上，到2020年市場規(guī)模將超過180 億美金。

5G將支持多模多連接，實現(xiàn)同時與多個無線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行連接。要在單一終端上支持這么多的通信技術(shù)和這么多的頻段，這對射頻前端的設(shè)計提出了巨大的挑戰(zhàn)。

首先，在高頻段部分，比如在28GHz、32GHz毫米波上面的一些挑戰(zhàn)就是，在這些頻段上，信號的傳輸很容易受到阻礙或者損耗，它傳輸?shù)木嚯x會非常短，可能一個小小的物體或障礙就會阻礙信號的傳輸，那么就會失去連接。所以在高頻段上需要波束成形和波束追蹤這樣的技術(shù)才能夠保持則連接，而要實現(xiàn)這一點我們需要一些 “多天線” 的技術(shù)，比如在設(shè)備側(cè)需要16根天線，基站側(cè)需要128根天線。此外在高頻高速的傳輸下，如何在終端側(cè)還能保持非常好的功耗，這也是在高頻段上的一個挑戰(zhàn)。

對于6GHz以下的頻段，比如：3GHz、4GHz這樣的頻段來講，在這些頻段上的覆蓋性要更好，但是同時在天線的使用上也比較多，比如在這個階層的頻段利用到大規(guī)模MIMO技術(shù)，可能在基站側(cè)需要部署32根或64根天線，但是在終端側(cè)就可以很大程度的減少，可能保持4根天線就可以了。在這些頻段上所面臨的挑戰(zhàn)要比毫米波小很多。因為這些頻譜是我們現(xiàn)在已經(jīng)用了很久的，而且我們也知道如何在這些頻譜上部署技術(shù)。在終端側(cè)，相關(guān)的元器件也比較成熟，所以在這個頻段上的挑戰(zhàn)比毫米波要小很多。

射頻前端模塊發(fā)展的總體趨勢是，手機中FEM越來越重要，F(xiàn)EM在手機中所占的成本越來越高。

5G漸行漸近，射頻系統(tǒng)也需要做出較大改變，手機通信協(xié)議從2G到5G的主要變化是信道帶寬不斷在變大，從2G時代的200KHz，3G時代的5MHz，到4G時代的100MHz。

5G時代，信道帶寬需要進(jìn)一步變寬，甚至可能接近1GHz。為了實現(xiàn)越來越寬的帶寬需求，可以有兩種方法。其一是使用更多的載波聚合技術(shù)。載波聚合技術(shù)是指使用多個不相鄰的載波頻段，每個頻段各承載一部分的帶寬，這樣總帶寬就是多個載波帶寬之和。目前載波聚合技術(shù)在4G已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，例如如果要做4G LTE Band 40（2350MHz）和Band 41（2550MHz）的兩路載波聚合，可以在Band 40和41各使用18MHz帶寬，這樣總帶寬就是36MHz。

在5G為了實現(xiàn)高帶寬，載波聚合技術(shù)的路數(shù)必須上升。這也意味著5G時代的頻帶數(shù)量也會上升以滿足載波聚合的需求。第二個提高帶寬的方法就是把載波頻率移動到毫米波范圍（例如28GHz），而毫米波頻段載波可以提供非常高的帶寬。毫米波頻率的載波可望在5G時被引入。

對于FEM來說，目前的趨勢是一個手機終端需要的FEM器件數(shù)量在快速上升。首先，為了實現(xiàn)向后兼容，目前的4G手機上還是會需要2G－3G所需的FEM。而4G時的頻帶數(shù)量大大增多，需要更多的FEM以覆蓋這些頻段。

另外，4G載波聚合需要收發(fā)機同時工作在多個頻段，因此也需要多個FEM同時工作在不同頻段。到了5G時，需要覆蓋的頻帶數(shù)預(yù)期會大大增加，載波聚合需要的路數(shù)也會上升不少，所以FEM器件數(shù)量在5G時還會繼續(xù)快速上升。以PA模組為例，4G多模多頻終端單機所需的 PA 芯片增至 5－7 顆。而且，隨著通信制式的愈加復(fù)雜，對PA的性能需求也在逐漸攀升，從而PA在手機中站的成本也越來越高。

最后，5G的一個標(biāo)志性技術(shù)是大規(guī)模MIMO。大規(guī)模MIMO需要多個天線組成的天線陣列同時工作以提高信道容量，這樣可以大大提升數(shù)據(jù)的傳輸率。為了實現(xiàn)大規(guī)模MIMO，射頻系統(tǒng)必須有多組天線同時工作，因此相應(yīng)的FEM數(shù)量需求也會增加。最后，為了能覆蓋毫米波范圍的載波，也需要相應(yīng)的FEM，這也給FEM設(shè)計帶來了挑戰(zhàn)。

隨著手機終端需要的FEM數(shù)量上升，F(xiàn)EM在手機成本的比重也越加上升，越來越多的廠商也在紛紛加大在FEM方面的投入。例如，早些時候RFIC巨頭高通和FEM大廠TDK合資成立了RF 360，這樣高通就有了能提供從基帶Modem SoC，RFIC到FEM完整解決方案的能力。因此，F(xiàn)EM的技術(shù)發(fā)展速度也會隨著廠商的投入而加快。

目前FEM的技術(shù)發(fā)展方向主要包括如何使用新工藝以及如何增加集成度。

砷化鎵一直以來都是功放，天線開關(guān)以及低噪聲放大器等FEM的傳統(tǒng)實現(xiàn)工藝。然而，隨著技術(shù)的發(fā)展，成本較低的RF SOI工藝在天線開關(guān)，低噪聲放大器等模塊中逐漸取代了砷化鎵工藝。在天線開關(guān)和天線調(diào)諧器中，RF MEMS也有機會進(jìn)一步取代RF SOI成為新的主流。對于濾波器和多路器來說，傳統(tǒng)的SAW正在被BAW慢慢取代。

另一方面，F(xiàn)EM的集成度也越來越高。當(dāng)手機需要越來越多的FEM器件時，F(xiàn)EM必須增加集成度以把整個射頻系統(tǒng)的實際尺寸控制在合適的范圍內(nèi)。目前，已經(jīng)有一些廠商在研發(fā)把低噪聲放大器和開關(guān)模組集成在一起的方案，例如Skyworks的SkyOne模組（集成了PA，開關(guān)，多路器在同一模組上）。未來隨著RF SOI和RF MEMS工藝的進(jìn)一步普及，F(xiàn)EM將向更高的集成度方向發(fā)展。

通信系統(tǒng)將面向5G演進(jìn)，通信系統(tǒng)從人與人、人與機器的連接，進(jìn)一步擴展到機器與機器的連接，到萬物互連。實現(xiàn)一個全連接的數(shù)字世界需要通信系統(tǒng)能提供大數(shù)據(jù)、大流量的信息洪流的管道。

Massive MIMO也是LTE演進(jìn)和5G公認(rèn)的關(guān)鍵技術(shù)之一，該技術(shù)可大幅提升頻譜效率，幫助運營商最大限度利用已有站址和頻譜資源，顯著改善無線網(wǎng)絡(luò)的覆蓋和容量。

Massive MIMO采用有源天線陣列技術(shù)，結(jié)合創(chuàng)新的導(dǎo)頻信號設(shè)計和用戶信道高精度估計算法，能夠形成極精確的用戶級超窄波束，將能量定向投放到用戶位置，可以顯著改善網(wǎng)絡(luò)的覆蓋能力，降低無線網(wǎng)絡(luò)能耗，特別是在中高頻段組網(wǎng)的情況下尤為明顯。

Massive MIMO天線是Massive MIMO技術(shù)實現(xiàn)的關(guān)鍵技術(shù)。Massive MIMO天線相對于傳統(tǒng)基站天線或者傳統(tǒng)一體化有源天線，其形態(tài)差異為陣列數(shù)量非常大、單元具備獨立收發(fā)能力。相當(dāng)于更多天線單元（128根、256根或者更多）實現(xiàn)同時收發(fā)數(shù)據(jù)。

低頻Massive MIMO天線用于廣覆蓋和深度覆蓋，作為基礎(chǔ)容量層，提供基本的用戶體驗速率。高頻Massive MIMO天線用于熱點地區(qū)、室內(nèi)容量和無線回傳。高低頻混合組網(wǎng)，實現(xiàn)最佳頻譜利用。

在5G通訊中，SDMA是大規(guī)模MIMO（massive Multiple-Input Multiple-Output，指在發(fā)射端和接收端分別使用大規(guī)模發(fā)射天線和接收天線陣列，使信號通過發(fā)射端與接收端的大規(guī)模天線陣列傳送和接收，從而改善通信質(zhì)量）技術(shù)應(yīng)用的一個重要例子，而將無線信號（電磁波）只按特定方向傳播的技術(shù)叫做波束成形(beamforming)。

有了波束成形，眾多用戶就可以同時在同一個地方上網(wǎng)而不用擔(dān)心信號干擾的問題。

普通的天線的輻射方向圖方向性很弱（即每個方向的輻射強度都差不多，類似電燈泡），而最基本的形成波束的方法則是使用輻射方向性很強的天線（即瞄準(zhǔn)一個方向輻射，類似手電筒）。

實用的波束成形方案使用的是智能天線陣列。智能天線陣列原理并不復(fù)雜。當(dāng)由兩個波源產(chǎn)生的兩列波互相干涉時，有的方向兩列波互相增強，而有的方向兩列波正好抵消。

在波束成形中，我們有許多個波源(即天線陣列)，通過仔細(xì)控制波源發(fā)射的波之間的相對延時和幅度我們可以做到電磁波輻射的能量都集中在一個方向上(即接收機所在的位置)，而在其他地方電磁波輻射能量很小(即減少了對其他接收機的干擾)。

此外天線輻射的方向可以通過改變波源之間的相對延時和幅度來實現(xiàn)，可以輕松跟蹤發(fā)射端和接收端之間相對位置的改變。

Massive MIMO天線大陣列形態(tài)，可實現(xiàn)扇區(qū)更密集劈裂（垂直、水平或二維面混合劈裂等）、同頻多波束覆蓋、3D-beamforming等特性。這些特性實現(xiàn)對天線波束賦型、干擾抑制以及指向精度要求相比傳統(tǒng)天饋系統(tǒng)要求更高。

5G網(wǎng)絡(luò)是一個密集分布基站網(wǎng)絡(luò)，基站分布密度比前幾代移動系統(tǒng)都高。其中，基站移動終端之間采用28Ghz的毫米波頻段通訊?；咎炀€系統(tǒng)采用相控陣天線體制。波束在垂直和水平兩個方向交叉極化，以實現(xiàn)更高的用戶密度和增加系統(tǒng)用戶容量。

5G終端設(shè)備具備自選基站能力，可以根據(jù)基站誤碼率挑選誤碼率低的基站和信道通訊。

實現(xiàn)以上這些功能，依賴陣列天線技術(shù)，基站和終端都用到了毫米波相控陣天線。終端中天線陣列為nXn點陣。

5G天線是垂直與水平天線交互的點陣，這種垂直和水平交互的天線，對應(yīng)垂直和水平兩個極化方向的信號收發(fā)。

4G的天線一般布置在手機上下端部和側(cè)面，采用了LDS（立體電路的一種制造工藝，激光在3D曲面塑膠上選擇性沉積金屬工藝）和FPC（柔性線路板）配合側(cè)面金屬邊框來實現(xiàn)終端天線功能。

近年來手機后蓋開始采用玻璃，這類手機擬用到的工藝和材質(zhì)依然是FPC和LDS工藝，也有把天線制造在玻璃殼體和玻璃支架上的。

5G手機天線是一個含芯片的模組。5G天線是一個含芯片的模組，天線點陣，16個小的米粒大小的天線，不可能用16根屏蔽線引出信號到射頻芯片了，需要就地解決與芯片連接難題。引出天線與點陣天線做成一體，一般一個芯片管理四個點陣。

5G手機天線，對周邊金屬很敏感，由于毫米波之波長很短，來自金屬的干擾是非常厲害的，印刷線路板（即PCB板），需要其與有金屬的物體之間需要保持1.5mm的凈空。

5G天線對安裝位置有特殊要求。5G天線對安裝位置有特殊要求，由于5G終端天線是相控陣體系，其天線單元需要合成形成聚焦波束，因此需要規(guī)則的位置進(jìn)行擺放,天線不能被金屬遮擋，適合3D空間掃描，規(guī)則的空間。

5G手機天線具備尋優(yōu)功能。5G終端，被人手和人體遮擋，其信號都會開始尋找最優(yōu)誤碼率頻段，形象的說，手機像一個長了眼睛的小寵物，一旦遮擋他，他即刻眼球四處轉(zhuǎn)動尋找最優(yōu)信道。我們把5G手機這一動作叫手機尋優(yōu)，因此，設(shè)計終端時候，安裝天線位置一開始就要合適，使其好尋優(yōu)。目前手機終端中，最適合5G天線位置是兩端，尤其是上端部（聽筒位置附近），其他4G內(nèi)天線都要給其讓路，也就是說有優(yōu)選位置權(quán)，其他天線移到他處。

波束成形與毫米波是天作之合。目前波束成形已經(jīng)被使用在帶有多天線的WiFi路由器中。然而，手機上不可能像路由器一樣安裝WiFi頻段的多根天線，因為天線尺寸太大了。

天線的尺寸是由電磁波信號的波長決定的，WiFi和當(dāng)前手機頻段的電磁波波長可達(dá)十幾厘米，因此很難將如此大的天線集成在手機上。為了解決這個問題，我們可以把波束成形和毫米波技術(shù)結(jié)合在一起。

毫米波波段的波長大約是WiFi和手機頻段波長的十分之一左右，因此可以把多個毫米波天線集成到手機上，實現(xiàn)毫米波頻段的波束成形。波束成形和毫米波技術(shù)可謂是天作之合，使用毫米波可以給信號傳輸帶來更大的帶寬，波束成形則能解決頻譜利用問題，使得5G通訊如虎添翼。

5G手機天線的材質(zhì)和工藝都將產(chǎn)生重大革新。柔性基材：4G天線制造材料中FPC工藝，涉及到PI膜（聚酰亞胺）是不能用于10G頻率以上系統(tǒng)，因為材料中有一個叫損耗的指標(biāo)，聚酰亞胺基材，在10Ghz以上損耗很厲害了。

剛性基材：塑膠、和線路板材質(zhì)，既要3D封裝，又要焊接電子元件，又要毫米波段電磁損耗低，這樣材料不多，剛性線路板都沒有用于4G天線，也不會用于5G。

若采用適合毫米波段的印制電路板材料，把天線和電路全制造的這種印制板上，則價格非常昂貴，且天線是平面構(gòu)型，性能會大打折扣，若把天線部分拆出來用高頻印制板制造，則失去了3D性能（手機四個角落弧形，天線需要共形設(shè)計）。

毫米波段，對手機天線位置很敏感，差之毫厘，失之千里（指手機入網(wǎng)指標(biāo)）。塑膠中毫米波段低損耗的材質(zhì)是液晶聚合物（LCP）和PPS材質(zhì)，但都需要再進(jìn)一步改性成LDS基材。

綜合來看，現(xiàn)有4G手機天線的材質(zhì)和工藝都不能直接用于5G手機天線，必須進(jìn)行大的改進(jìn)，或者采用全新的材料和制造工藝，在5G開通初期，5G天線有可能會存在不兼容4G/3G天線的情況，因此4G/3G天線有望單獨存在，手機中天線有用量有望大幅增加。

預(yù)計在5G的帶動下，全球智能手機將出現(xiàn)快速增長，2020年將出現(xiàn)10%的增長，5G手機在2020年也將快速滲透，達(dá)到35%，出貨量達(dá)到5.79億部，5G手機天線將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢，2022年將達(dá)到352億元。

• 手機天線主要上市公司有信維通信、立訊精密、碩貝德、歌爾股份。

• 推薦組合：信維通信、立訊精密。

• 建議關(guān)注：歌爾股份、碩貝德。

投資邏輯

公司在高端天線具有核心競爭能力，同時加大布局聲學(xué)業(yè)務(wù)，打造音射頻模組一體化：在A客戶手機、平板及筆記本電腦方面的供貨占比有望逐步提升，尤其是平板及筆記本電腦方面，對天線的需求遠(yuǎn)高于手機，公司在微軟surface上的天線供貨占比占超過60%，增長確定。A客戶有望在2018-2019年推出具有5G通訊功能的手機，公司是A客戶手機天線的主力供應(yīng)商，有望深度受益。公司依托在高端天線領(lǐng)域的深厚積累，加大在聲學(xué)業(yè)務(wù)方面的布局力度，為客戶提供音射頻一體化模組，公司在聲學(xué)器件方面通過3年的開發(fā)，已具備一定的實力，聲學(xué)器件2017年有望出現(xiàn)爆發(fā)式增長。

公司是為數(shù)不多的無線充電接收端整體解決方案的廠商：公司是手機無線支付、NFC、無線充電三合一解決方案廠商，已成功為三星大量配套，iPhone 8有望搭載無線充電，將引領(lǐng)整個手機行業(yè)開啟無線充電的浪潮。公司正在開發(fā)無線充電多制式發(fā)射和接收的兼容方案，將充分受益無線充電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

5G將帶動應(yīng)用于手機射頻器件爆發(fā)式增長，公司將深度受益：天線頻段會從低頻到高頻、從單體逐步變成陣列有源，5G天線的設(shè)計工藝會有很大變化，預(yù)計價格會比4G天線高很多，同時整個射頻前端模組的價格預(yù)計會增長近一倍。目前公司產(chǎn)品有天線、射頻連接、射頻隔離及SAW濾波器（公司的SAW濾波器2017年一季度將開始進(jìn)入國內(nèi)市場），公司成立5G研究院，積極研發(fā)5G通信的射頻器件技術(shù)，有望充分受益5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

公司是移動通信智能終端天線龍頭

公司主營業(yè)務(wù)為射頻元器件，主要產(chǎn)品為移動終端天線、射頻隔離器、射頻連接器、音/射頻模組等。類別包含主通信天線、WIFI天線、與材料密切相關(guān)的NFC天線、無線充電、移動支付、銀行支付等解決方案；產(chǎn)品可應(yīng)用于手機、平板、電腦、汽車、移動支付及可穿戴等各類移動終端通信設(shè)備上，主要面向以智能手機、平板、電腦、可穿戴為代表的消費類電子以及智能汽車領(lǐng)域。公司積極圍繞射頻技術(shù)核心，大力推動內(nèi)生式增長，并通過外延式發(fā)展逐步擴展到新技術(shù)、新材料等領(lǐng)域，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)內(nèi)上下游資源的整合，從而更好的服務(wù)于客戶，為客戶提供一站式綜合服務(wù)方案。

公司依托在高端天線領(lǐng)域的深厚積累，加大在聲學(xué)業(yè)務(wù)方面的布局力度，為客戶提供音射頻一體化模組，未來除了天線業(yè)務(wù)高速增長外，音頻業(yè)務(wù)也有望爆發(fā)。

公司業(yè)績持續(xù)高速增長

2013年公司規(guī)模擴大，人才、新產(chǎn)品、新客戶等不斷投入，公司費用剛性增長，加上并購后的信維創(chuàng)科仍處于調(diào)整期，銷售尚未全面恢復(fù)。進(jìn)入A客戶后，公司業(yè)績呈現(xiàn)高速增長的良好態(tài)勢，2014、2015年的營收增速分別達(dá)到129%及61%，凈利潤增長分別達(dá)到251%及147%。

無線充電業(yè)務(wù)迎來發(fā)展良機

2015年無線充電技術(shù)市場將達(dá)到約17億美元，2024年將增長至近150億美元。

手機無線充電發(fā)展處在起步階段，三星走在前列，目前部分高端機型已經(jīng)配備，計劃2017年70-80%的旗艦機型標(biāo)配無線充電。預(yù)計蘋果今年新機將會搭載無線充電，有望引領(lǐng)手機應(yīng)用無線充電的潮流。

公司是為數(shù)不多的具備無線支付、NFC、無線充電三合一解決方案的廠商，目前已給三星大量配套，單價2-4.5美元。手機采用無線支付、NFC、無線充電三合一方案是主流方向，公司無線充電業(yè)務(wù)迎來發(fā)展良機。

聲學(xué)業(yè)務(wù)有望厚積薄發(fā)

公司布局聲學(xué)已經(jīng)有三年多的時間了，主要是揚聲器、模組、天線+聲學(xué)的box等，公司天線強，聲學(xué)弱，目標(biāo)是借助音射頻模組一體化的趨勢，把聲學(xué)業(yè)務(wù)做大做強。

目前公司已經(jīng)建設(shè)26條生產(chǎn)線，未來3年逐步釋放產(chǎn)能，提高市場份額。2017年將重點針對華為，OPPO，vivo，金立四家國內(nèi)手機品牌進(jìn)行快速推進(jìn)，有望取得快速發(fā)展。

聲學(xué)市場規(guī)模龐大，僅oppo、vivo，華為及金立四家公司年需求就高達(dá)100多億。

全面涉足5G射頻器件業(yè)務(wù)，分享5G盛宴

2016年9月，公司發(fā)布公告，投資1億元設(shè)立全資子公司-深圳市信維微電子有限公司，主要從事射頻前端器件及模組、半導(dǎo)體材料及微電子產(chǎn)品、無線通信和物聯(lián)網(wǎng)的軟硬件、通信設(shè)備微波和毫米波單片集成電路、多芯片微組裝集成電路及其其它功能組件的研發(fā)、制造及銷售。

為了抓住5G、物聯(lián)網(wǎng)及國內(nèi)通訊領(lǐng)域的發(fā)展機遇，公司對集成電路產(chǎn)品的國內(nèi)外市場需求、集成電路生產(chǎn)線技術(shù)的發(fā)展趨勢、集成電路的產(chǎn)業(yè)周期、集成電路投資項目相關(guān)的風(fēng)險及其控制作了深入的分析，按照長期發(fā)展規(guī)劃，公司將進(jìn)入有源射頻器件領(lǐng)域。未來，公司也將結(jié)合已有的銷售平臺優(yōu)勢，不斷完善公司的產(chǎn)業(yè)布局、產(chǎn)品線和客戶資源，從而實現(xiàn)公司的快速發(fā)展。

目前，公司已經(jīng)有了用于手機和平板的5G天線陣列設(shè)計方案，如可以用來覆蓋37GHz和39GHz的基于陶瓷的雙頻5G天線陣列。此外，5G天線中要用到很多高頻的器件，比如移相器，耦合器等，公司都有望涉及。

未來公司有望做整個手機射頻器件的解決方案，5G手機射頻器件單機價值量有望達(dá)到30-40美金，市場空間廣闊，公司將打開發(fā)展空間，開啟新征程。

投資邏輯

天線產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，手機及基站天線、濾波器將深度受益5G：在天線方面，公司已布局多年，從全球知名公司引進(jìn)了一支優(yōu)秀團(tuán)隊，增強了技術(shù)力量，基站天線目前已在量產(chǎn)，消費用天線，相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)及認(rèn)證進(jìn)展順利，并逐步導(dǎo)入A客戶，有望在A客戶2017年的新品上成為主力供應(yīng)商。5G通信基站和終端設(shè)備均要采用陣列天線，基站天線數(shù)量要增加31倍，手機天線價值也會大幅增加，公司將深度受益。

精準(zhǔn)卡位Type-C，市場需求爆發(fā)式增長，大有可為：Type-C設(shè)計更人性化(不分正反)、多功能(可傳輸數(shù)據(jù)、音視頻輸出、支持雙向充電等)，傳輸速度更快，充電速度更快，有望成為統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，是未來接口趨勢。Type-C的普及應(yīng)用，短期內(nèi)將衍生大量的轉(zhuǎn)換接口，2016年是Type-C爆發(fā)的元年，之后將迅猛增長，預(yù)計三年后，每年將有50億只以上的市場需求，市場規(guī)模達(dá)到130億美元以上。公司在Type-C領(lǐng)域具有非常明顯的優(yōu)勢，特別是在防水、大電流應(yīng)用、快速充電與耳機接口方面，目前是市場上唯一具備Type-C接口耳機垂直整合能力的公司，在手機Type-C方面部分占有率達(dá)到40%，在高端PC及TV領(lǐng)域，主流廠商均為公司客戶。公司作為掌握Type-C關(guān)鍵技術(shù)的核心供應(yīng)商，無論是在產(chǎn)品的良率還是技術(shù)儲備上，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先國內(nèi)外的同行，將顯著受益。

自建+外延，推進(jìn)聲學(xué)領(lǐng)域深度布局，有望快速發(fā)展：公司積極布局聲學(xué)產(chǎn)品，一方面通過自建生產(chǎn)線進(jìn)行布局，另一方面則通過外延并購方式。2016年3月，公司發(fā)布定增修訂預(yù)案，計劃再投資10億元，實施電聲器件及音射頻模組擴建項目；2016年7月向蘇州美特投資5.3億元，持股51%。Type-C接口耳機可實現(xiàn)音樂全程數(shù)字無損，將成為耳機未來發(fā)展方向，尤其是在手機上的應(yīng)用會加速發(fā)展，公司入股美特科技，可實現(xiàn)Type-C接口與聲學(xué)器件的優(yōu)勢結(jié)合，抓住耳機變革帶來的新機遇，有望實現(xiàn)快速發(fā)展。

無線充電、FPC、馬達(dá)等新業(yè)務(wù)加速布局，具有強勁增長動力：公司利用現(xiàn)有制造和客戶平臺，積極布局相關(guān)性強的新業(yè)務(wù)，由單一元件供應(yīng)商向零組件一站式解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變，并取得了較好的進(jìn)展。無線充電方面目前是iWatch核心供應(yīng)商，并在車載無線充電方面推進(jìn)較快，蘋果新專利可實現(xiàn)筆記本電腦、iPad、手機、智能手表間相互無線充電，無線充電發(fā)展前景廣闊；FPC產(chǎn)品方面，今年下半年會逐步上量，珠海雙贏新工廠設(shè)計達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)值為20億元，預(yù)計兩年內(nèi)產(chǎn)能將逐步釋放；馬達(dá)方面，公司也在積極推進(jìn)，目前也獲得了部分客戶的認(rèn)可；我們看好公司新業(yè)務(wù)上的布局，有望依托現(xiàn)有客戶資源，迅速打開新局面，基于公司與A客戶良好的合作關(guān)系，看好新產(chǎn)品業(yè)務(wù)在A客戶的推廣應(yīng)用，有望形成多元化的產(chǎn)品供應(yīng)，扭轉(zhuǎn)產(chǎn)品單一依賴的風(fēng)險。

公司是連接器龍頭，業(yè)績持續(xù)高增長

公司是連接器龍頭，公司專注于連接線、連接器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于3C(計算機、通訊、消費電子)和汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域，核心產(chǎn)品電腦連接器已樹立了優(yōu)勢地位，臺式電腦連接器覆蓋全球20%以上的臺式電腦，并快速擴大筆記本電腦連接器的生產(chǎn)，公司已經(jīng)開發(fā)出DP、eDP、USB3.0、ESATA等新產(chǎn)品，同時公司在汽車連接器、通訊連接器和高端消費電子連接器領(lǐng)域也取得了較好的進(jìn)展，確立了自身的競爭優(yōu)勢，近幾年迅猛發(fā)展。

目前公司占比較大的是消費電子及電腦連接器，兩者合計占銷售比達(dá)到82%，其它為汽車連接器及通訊連接器。

2015年，公司前五大客戶合計銷售占總銷售比48.8%，其中第一大客戶22.3億元，占比22.1%

我們認(rèn)為，公司在連接器領(lǐng)域具有深厚的積累，并積極拓展無線充電、聲學(xué)、天線等領(lǐng)域，在A客戶每年都有新產(chǎn)品導(dǎo)入，具有較好的發(fā)展前景。

深度布局5G產(chǎn)業(yè)，未來增長動能強勁

公司在5G領(lǐng)域布局主要在管段和云端，管段：基站天線、濾波器、企業(yè)級互聯(lián)解決方案；云：光電解決方案和企業(yè)級互聯(lián)解決方案。

公司在天線領(lǐng)域具有核心競爭優(yōu)勢，模具、成型、沖壓、FPC、RF conn/cable、LDS、喇叭、CNC等全部都有。目前公司80人天線研發(fā)團(tuán)隊，具有天線射頻技術(shù)、結(jié)構(gòu)模擬能力。設(shè)備方面有41臺LDS設(shè)備，具有精益的加工制造能力。

精準(zhǔn)卡位Type-C，市場需求爆發(fā)式增長，大有可為

公司在Type-C領(lǐng)域具有非常明顯的優(yōu)勢，特別 是在快速充電與Type-C接口耳機領(lǐng)域，公司是目前市場上唯一具備Type-C接口耳機垂直整合能力的公司。無論是在產(chǎn)品的良率還是技術(shù)儲備上，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先國內(nèi)外的同行。特別是防水、大電流應(yīng)用，公司在行業(yè)內(nèi)絕對領(lǐng)先。

公司在手機Type-C方面部分占有率在40%左右，在高端PC上，主流廠商均為公司客戶。在聲學(xué)領(lǐng)域，公司同樣走在行業(yè)前端。

Type-C已滲透到TV領(lǐng)域，在TV領(lǐng)域，公司已在為國際知名品牌在供貨，隨著Type-C在音視頻領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，公司的領(lǐng)先地位將得到鞏固與加強。

2016年7月，小米發(fā)布筆記本Air，采用兩個Type-C接口，預(yù)計將越來越多的接口技術(shù)采用Type-C。

2016年3月，公司發(fā)布非公開發(fā)行預(yù)案，計劃再投資6.5億元擴產(chǎn)Type-C產(chǎn)能，項目建設(shè)期2年，計劃達(dá)產(chǎn)年形成年產(chǎn)9.9億只的生產(chǎn)能力，第一年達(dá)產(chǎn)44%，第二年達(dá)產(chǎn)80%，第三年全部達(dá)產(chǎn)。

Type-C的普及應(yīng)用，短期內(nèi)將衍生大量的轉(zhuǎn)換接口，2016年將是Type-C爆發(fā)的元年，之后將迅猛增長，預(yù)計三年后，每年將有50億只以上的市場需求，市場規(guī)模達(dá)到130億美元以上。

公司作為掌握Type-C關(guān)鍵技術(shù)的核心供應(yīng)商，無論是在產(chǎn)品的良率還是技術(shù)儲備，都遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先國內(nèi)外的同行，將顯著受益。

無線充電產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，公司無線充電業(yè)務(wù)具備較大發(fā)展空間

相比于汽車無線充電，手機、電腦等中小型電子產(chǎn)品的無線充電技術(shù)則起步較早，目前也取得了較快的進(jìn)展。

2015年無線充電市場呈現(xiàn)爆炸式增長，IHS指出，在三星Galaxy S6與S6 Edge，以及蘋果iWatch雙雙采用的推動下，全球無線充電市場產(chǎn)值突破17億美元，較2014年大幅增長將近225%；預(yù)估至2020年更將沖破120億美元大關(guān)。

IHS預(yù)測，2015年無線充電接收器市場的全球出貨量達(dá)到1.44億臺，比前一年同期成長超過160%，整合式接收器市場日益沖擊著主流設(shè)備市場。系統(tǒng)設(shè)計的改進(jìn)、應(yīng)用軟件和額定功率的多樣化正推動該技術(shù)的發(fā)展。預(yù)計2020年的全年出貨量將達(dá)到10億臺，2025年將達(dá)到20億臺。

蘋果無線充電專利曝光，未來iOS設(shè)備可相互無線充電。蘋果無線充電新專利讓人大開眼界，該方案可以讓多款設(shè)備從一款單一設(shè)備身上“充電”，比如一部iPhone 和一只iWatch 可以同時放置在一臺iPad 的正面或反面進(jìn)行無線充電，而iPad 的作用就是充電底座，而且一臺MacBook 系列產(chǎn)品至少可以同時支持8 部設(shè)備進(jìn)行無線充電。

按照蘋果的無線充電專利方案，相互充電的設(shè)備除了搭載傳統(tǒng)的無線充電接收裝置外，還必須搭載發(fā)射裝置，將大幅拉動無線充電的裝置需求。

2017年蘋果計劃發(fā)布iPhone8，有望搭載無線充電。無線充電市場前景廣闊，立訊精密作為iWatch無線充電核心供應(yīng)商，掌握了無線充電的關(guān)鍵技術(shù)，并在車載無線充電領(lǐng)域也取得了積極的進(jìn)展，隨著無線充電在手機及可穿戴設(shè)備上的逐步應(yīng)用及應(yīng)用場景越來越多，公司無線充電業(yè)務(wù)將迎來快速發(fā)展。

自建+外延，推進(jìn)聲學(xué)領(lǐng)域深度布局，有望快速發(fā)展

公司積極布局聲學(xué)產(chǎn)品，一方面通過外延并購方式，另一方面則通過自建生產(chǎn)線進(jìn)行布局。

2016年8月，立訊精密全資子公司昆山聯(lián)滔與蘇州美特母公司美特科技（香港）有限公司簽署了《合資合同》，昆山聯(lián)滔計劃以自籌資金向蘇州美特投資人民幣5.3億元。投資完成后，昆山聯(lián)滔將取得蘇州美特51%股權(quán)。

美特科技（蘇州）有限公司隸屬于臺灣美律實業(yè)股份有限公司，至今已有41年歷史，2002年成立美特科技蘇州廠，是臺灣最早開發(fā)并量產(chǎn)超薄型小型揚聲器及動圈式受話器的廠商。

入股美特科技，公司旨在進(jìn)一步加強在音頻聲學(xué)領(lǐng)域的布局力度，獲得更好的微型電聲器件業(yè)務(wù)發(fā)展平臺，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，雙方的客戶資源可以共享，產(chǎn)品上優(yōu)勢結(jié)合，可以為A客戶或其它客戶提供Lightning、Type-C接口耳機解決方案。

Type-C接口耳機將成為耳機發(fā)展的方向，尤其是在手機上的應(yīng)用會逐步加快，立訊精密入股美特科技，可實現(xiàn)Type-C接口與聲學(xué)器件的優(yōu)勢結(jié)合，迎接耳機變革帶來的新機遇。

2016年3月，公司發(fā)布定增修訂預(yù)案，計劃再投資10億元，實施電聲器件及音射頻模組擴建項目，產(chǎn)品主要為應(yīng)用于筆記本電腦、手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等智能移動終端的電聲器件和音射頻模組，項目達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)量可達(dá)7300萬套。

公司在聲學(xué)領(lǐng)域，通過內(nèi)生性增長及外延并購，利用現(xiàn)有客戶資源快速切入，預(yù)計公司2017年將有1/3的成長來自聲學(xué)部分，包括聲學(xué)器件和耳機線，有望實現(xiàn)快速發(fā)展。

FPC、馬達(dá)等新業(yè)務(wù)加速布局，具有強勁增長動力

公司利用現(xiàn)有制造和市場平臺，積極布局相關(guān)性強的新業(yè)務(wù)，由單一元件供應(yīng)商向零組件一站式解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)變，并取得了較好的進(jìn)展。

在FPC產(chǎn)品方面，過去兩年因新廠擴建，整體經(jīng)營效益不太理想，珠海雙贏新工廠FPC+SMT設(shè)計達(dá)產(chǎn)的年產(chǎn)能為20億元人民幣，從目前的進(jìn)度來看，今年下半年會逐步上量，公司目前已有客戶儲備，預(yù)計兩年內(nèi)將使珠海雙贏產(chǎn)能得到釋放。

2016年3月，公司發(fā)布定增修訂預(yù)案，計劃再投資3億元，實施FPC制程中電鍍擴建項目，該項目的產(chǎn)品主要為公司元件產(chǎn)品的表面處理工藝，主要用于FPC生產(chǎn)中的制程工序，同時可應(yīng)用于機構(gòu)五金件、連接器端子電鍍，金屬外殼陽極氧化處理、金屬與塑料納米結(jié)合技術(shù)應(yīng)用等。項目建成后，將形成18條表面處理工藝生產(chǎn)線，達(dá)產(chǎn)后，年產(chǎn)值預(yù)計3.05億元。

在馬達(dá)方面，公司也在積極推進(jìn)，目前也獲得了幾家客戶的認(rèn)可。

我們看好公司在馬達(dá)、FPC等新業(yè)務(wù)上的布局，有望依托現(xiàn)有客戶資源，迅速打開新局面，基于公司與A客戶良好的合作關(guān)系，看好新產(chǎn)品業(yè)務(wù)在A客戶的推廣應(yīng)用，有望形成多元化產(chǎn)品供應(yīng)，扭轉(zhuǎn)產(chǎn)品單一依賴的風(fēng)險。

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