英飛凌PrimePACK IGBT模塊封裝技術(shù)特性作者：微葉科技 時間：2015-04-22 16:34
英飛凌科技公司推出的緊湊型IGBT(絕緣柵雙極晶體管)模塊封裝技術(shù)PrimePACK，是專門針對各種工業(yè)傳動裝置以及風(fēng)車、電梯或輔助傳動設(shè)備、機(jī)車與列車用電源及供暖系統(tǒng)傳動裝置，提供優(yōu)化型功率轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)解決方案?；趧?chuàng)新型封裝概念的全新PrimePACK模塊，充分發(fā)揮了英飛凌新一代IGBT4芯片的優(yōu)勢。
1200V和1700V PrimePACK模塊樣品現(xiàn)已開始供貨。這些模塊符合RoHS要求，并滿足NFF16-101和16-102的防火要求，要需要可以聯(lián)系南京微葉科技，我們是專業(yè)做國外IGBT模塊代理銷售的公司，相關(guān)模塊有大量的現(xiàn)貨庫存。
PrimePACK模塊的設(shè)計(jì)，IGBT芯片距基板緊固點(diǎn)更近，降低了基板與散熱器之間的熱阻?；谶@些特點(diǎn)，與傳統(tǒng)模塊相比，能夠使內(nèi)部雜散電感降低60%左右。減少雜散電感對于消除尖峰過電壓是非常重要的。獨(dú)特的布局大大改善了熱分布，實(shí)現(xiàn)了整個模塊系統(tǒng)的低熱阻性能。最高運(yùn)行溫度從+125℃提高到+150℃，大大超出了先前模塊的。英飛凌還將這種模塊的最小貯存溫度從先前-40℃降低至-55℃。面向功率變換器應(yīng)用的全新IGBT模塊，還能在相同阻斷電壓或模塊尺寸的條件下，使額定電流上升20%左右，或者在以相對較小的體積實(shí)現(xiàn)相同的功率損耗。
目前，英飛凌已經(jīng)推出了1,200V和1,700V兩個電壓級別的PrimePACK模塊，每個模塊都有兩種尺寸規(guī)格：8?mm x 172mm和8?mm x 250mm。PrimePACK模塊的半橋配置和模塊化設(shè)計(jì)，使得用戶可以很容易就成比例的改變轉(zhuǎn)換器的功率，如選用不同的模塊尺寸，或?qū)⑻囟ㄐ吞柕哪K并連在一起。兩款模塊的重量比同等功率的傳統(tǒng)模塊要輕45%，這使得設(shè)計(jì)和安裝功率變換器更為簡單。
通過推出PrimePACK模塊，英飛凌再次改寫了功率模塊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，因此能夠更好地滿足客戶的需求，PrimePACK模塊是面向系統(tǒng)集成全面優(yōu)化的創(chuàng)新模塊設(shè)計(jì)，與采用TrenchStop/電場截止工藝制造的新一代高性能IGBT4芯片的結(jié)合，可優(yōu)化已經(jīng)推出的IGBT各系列模塊，從而大大提高各類工業(yè)傳動系統(tǒng)的效率和耐用性。
工業(yè)傳動市場具備很大的增長潛力。據(jù)IMS Research的一項(xiàng)研究報告，全球工業(yè)傳動市場規(guī)模預(yù)期將從2005年的85億美元增長到2008年的94億美元，年均增長6%。在傳動系統(tǒng)中運(yùn)用現(xiàn)代化的功率半導(dǎo)體，能夠大幅度降低電能消耗。例如，應(yīng)用電子驅(qū)動控制，可以使每臺電機(jī)平均節(jié)省40%的電能。
PrimePACK的推出，進(jìn)一步壯大了英飛凌功率模塊產(chǎn)品家族的陣容，如今，該產(chǎn)品家族包括緊湊型1200V和1700V產(chǎn)品，其功率范圍介于200kW的62mm產(chǎn)品家族和300kW以上的成熟IHMA模塊之間。-55℃的額定貯存溫度和+150℃的最大運(yùn)行溫度，使得PrimePACK模塊能夠在異常嚴(yán)酷的環(huán)境下保持正常工作。這些模塊在德國Warstein生產(chǎn)，IGBT二極管和IGBT芯片在奧地利菲拉赫制造。
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