一、如何使用熱風(fēng)槍吹焊集成電路——大嘴噴頭

       用熱風(fēng)槍吹焊貼片集成電路時(shí)，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時(shí)可采用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3~4擋，風(fēng)量可調(diào)至2~3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時(shí)應(yīng)在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時(shí)應(yīng)用手指鉗將整個(gè)芯片取下.需要說明的是,在吹焊此類芯片時(shí),一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機(jī)電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接芯片，應(yīng)將芯片與電路板相應(yīng)位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。

（提醒你：熱風(fēng)槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風(fēng)槍的溫度和氣流要適當(dāng)；吹焊手機(jī)電路板時(shí)，應(yīng)將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結(jié)束時(shí)，應(yīng)及時(shí)關(guān)閉熱風(fēng)槍電源，以免手柄長期處于高溫狀態(tài)，縮短使用壽命。禁用熱風(fēng)槍吹焊手機(jī)顯示屏。）

二、如何使用熱風(fēng)槍吹焊小貼片元件——小嘴噴頭

       手機(jī)中的小貼片元件主要包括片狀電阻片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對于這些小型元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。吹焊時(shí)一定要掌握好風(fēng)量，風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當(dāng)，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。
　　吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)至2~3擋，風(fēng)速調(diào)至1~2擋。待溫度和氣流穩(wěn)定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風(fēng)槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化后，用手指鉗將其取下。焊接小元件時(shí)，要將元件放正，若焊點(diǎn)上的錫不足，可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。



三、為何使用熱風(fēng)槍吹帶塑料殼的功放導(dǎo)致變形或損壞？

        主要是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性所造成的！
　　在吹帶塑料外殼功放時(shí)往往會把功放的塑料外殼吹變形或燒壞，以熱風(fēng)槍850舉例，在吹塑料外殼功放時(shí)如：把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到5.5，熱風(fēng)槍的刻度風(fēng)量調(diào)到6.5-7。實(shí)際溫度是270度-280度（根據(jù)自己熱風(fēng)槍）風(fēng)槍嘴離功放的的高度是8CM左右自己掌握，吹功放的四邊（因?yàn)榻饘賹?dǎo)熱快錫很快就熔化了）熱量很快進(jìn)入功放的低部就這樣功放完好無損的拿下來了，在焊新的功放時(shí)，先用風(fēng)槍給主板加熱加熱到主板下的錫熔化時(shí)在放上功放再吹功放的四邊就OK了！在吹塑料外殼功放時(shí)，最好把熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到5.5格，熱風(fēng)槍的風(fēng)量刻度調(diào)到6.5～7格，實(shí)際溫度是270～280℃，風(fēng)槍嘴離功放的高度為8cm左右。吹功放的四邊（因?yàn)榻饘賹?dǎo)熱快，錫很快就熔化）熱量會很快進(jìn)入功放的底部，這樣就可將功放完好無損地取下。 焊入新功放時(shí)應(yīng)先用風(fēng)槍給主板加熱，加熱到主板下面的錫熔化時(shí)再放入功放，吹功放的四邊即可。

四、熱風(fēng)槍吹CPU為何CPU拿下來了主板卻斷線、焊點(diǎn)也掉了？

            
        主要是使用不當(dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性所造成的！
　　主板斷線和掉點(diǎn)大多是自己操作不當(dāng)造成的。帶膠CPU最容易操作不當(dāng)造成主板下面斷線和掉點(diǎn)的，現(xiàn)在帶膠的CPU經(jīng)驗(yàn)介紹給大家，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到5.5熱風(fēng)槍的刻度風(fēng)量調(diào)到6.5-7實(shí)際溫度是270度-280度直上直下對CPU吹大家都知道CPU的封膠一般受熱后就松軟了如：998的三星的飛利埔的受熱后就松軟封膠首先把CPU四周的膠加熱清凈后在去動(dòng)CPU，給CPU加熱時(shí)要均勻讓CPU下面的錫全部融化時(shí)在起CPU這樣就不會出現(xiàn)斷線和掉點(diǎn)的情況了，你是否想把封膠帶在主板上還是帶在CPU上你自己就可以做到的，用一個(gè)扁鏟的起子自己做，就是自己用的制錫板的鋼板做材料，剪2CM寬就在把磨成象刀刃就可以了用專用工具夾好它，當(dāng)你把CPU下面的錫都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封膠帶到CPU上你就把工具順著主板插下去，你要是想把封膠帶到主板上那你就把工具順著CPU下面插下去就可以了，你知道為什么會出現(xiàn)斷線和掉點(diǎn)嗎，是因?yàn)槟阍诩訜崾菦]有加熱勻大部分CPU下面的錫融化了有一小部分還錫沒有完全融化造成的，大家都注意了把為什么斷線和掉點(diǎn)都在主板的某一小片比較多其他主板大片都沒有斷線和掉點(diǎn)呀這就是你在使用風(fēng)槍時(shí)沒有對CPU加熱均勻造成的！

五、如何用熱風(fēng)槍吹CPU？


        吹CPU時(shí)應(yīng)把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)到6格，風(fēng)量刻度調(diào)到7～8格，實(shí)際溫度是280～290℃，熱風(fēng)槍嘴離CPU的高度為8cm左右。然后用熱風(fēng)槍斜著吹CPU四邊，盡量把熱風(fēng)吹進(jìn)CPU下面，這樣即可完好無損地取下CPU。
　　取下或焊上塑料排線座，注意掌握熱風(fēng)槍的溫度和風(fēng)量即可。 吹焊CPU時(shí)常會出現(xiàn)短路，更換新CPU或其它BGA封裝IC時(shí)有時(shí)也會出現(xiàn)短路現(xiàn)象。筆者的經(jīng)驗(yàn)是在吹焊CPU或其它BGA封裝IC時(shí)，應(yīng)對主板BGA IC位置主板下方清洗干凈再涂上助焊劑，IC也同樣清洗干凈，還要注意IC在主板的位置一定要準(zhǔn)確，使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度應(yīng)為270～280℃。在吹焊IC時(shí)還應(yīng)注意錫球的大小。錫球太大，吹焊時(shí)應(yīng)使IC活動(dòng)范圍小些，這樣IC下面的錫球就不容易粘到一起造成短路；若錫球較小，活動(dòng)范圍可大些。
　　接主板斷線或掉點(diǎn)時(shí)，可以使用綠油、耐熱膠、101、502膠等固定。用膠固定是一個(gè)好辦法，無論斷多少線和掉多少點(diǎn)，即使飛線，也可一次完成。
　　此外還應(yīng)注意，主板上不要涂助焊劑，而應(yīng)在CPU上涂助焊劑。開始接線時(shí)要用吸錫線把主板CPU處多余的錫吸凈再接線，這樣就不會出現(xiàn)凹凸不平的現(xiàn)象，定位更容易。定好位后，焊接時(shí)不要用任何工具固定CPU，CPU下面的錫熔化后若有微小的移動(dòng)，如果能看出來就說明失敗，如果在焊接時(shí)看不出CPU移動(dòng)，那就表示成功了。