據(jù)外媒AppleInsider報(bào)道，凱基證券分析師郭明池在一份報(bào)告稱，下一代iPhone Plus將搭載A10處理器，內(nèi)置3GB運(yùn)行內(nèi)存。此外，蘋果還會(huì)在明年推出一款4英寸的金屬機(jī)型。

（圖片來自AppleInsider）

  郭明池表示，4.7英寸的iPhone 7和iPhone 6s均配備2GB運(yùn)行內(nèi)存，而5.5英寸的iPhone 7 Plus則會(huì)選用3GB運(yùn)行內(nèi)存，但同樣會(huì)搭載A10處理器。目前，4.7英寸和5.5英寸iPhone的主要區(qū)別除了屏幕，就是攝像頭。

  郭明池在上述報(bào)告中并未提及iPhone 7的外觀變化，不過他在今年9月時(shí)曾透露，iPhone 7會(huì)是史上最薄的iPhone，厚度僅為6毫米。

  郭明池還預(yù)測，蘋果明年將推出一款4英寸機(jī)型，是iPhone 5s的升級版，配備A9處理器，選用全金屬機(jī)身，運(yùn)行最新版的iOS。

  據(jù)了解，新款4英寸iPhone量產(chǎn)將從明年上半年開始，意味著它可能與iPhone 7同時(shí)發(fā)布。不過與360手機(jī)助手旗艦機(jī)型有所區(qū)別，這款手機(jī)不會(huì)支持3D Touch技術(shù)。

  郭明池預(yù)計(jì)，2016年蘋果將能賣出2000萬至3000萬部新款4英寸iPhone。