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1: 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):
印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān): 線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A, 因此,線寬取1--2.54MM(40--100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當(dāng)增加線寬,而在小功率的數(shù)字電路上,為了提高布線密度,最小線寬取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能滿足. (手工焊：20—30MIL 電源線、地線要寬些的) 同一電路板中,電源線.地線比信號(hào)線粗. 絲印層線寬10--30MIL(15MIL). 2: 線間距 當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時(shí),線間絕緣電阻大于20M歐,線間最大耐壓可達(dá)300V, 當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時(shí),線間最大耐壓為200V,因此,在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上,線間距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低壓電路,如數(shù)字電路系統(tǒng)中,不必考慮擊穿電壓,只要生產(chǎn)工藝允許,可以很小. （手工焊25—30MIL） 3: 焊盤: 對(duì)于1/8W的電阻來(lái)說,焊盤引線直徑為28MIL就足夠了, 而對(duì)于1/2W的來(lái)說,直徑為32MIL,引線孔偏大,焊盤銅環(huán)寬度相對(duì)減小,導(dǎo)致焊盤的附著力下降.容易脫落, 引線孔太小,元件播裝困難. ( 手工焊：內(nèi)徑35MIL，外徑：70MIL) 4: 畫電路邊框: 邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM,(一般取5MM較合理)否則下料困難. 5:元件布局原則: A 一般原則:在PCB設(shè)計(jì)中,如果電路系統(tǒng)同時(shí)存在數(shù)字電路和模擬電路.以及大電流電路,則必須分開布局,使各系統(tǒng)之間藕合達(dá)到最小在同一類型電路中,按信號(hào)流向及功能,分塊,分區(qū)放置元件. B: 輸入信號(hào)處理單元,輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)元件應(yīng)靠近電路板邊,使輸入輸出信號(hào)線盡可能短,以減小輸入輸出的干擾. C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直兩個(gè)方向排列.否則不得于插件. D:元件間距.對(duì)于中等密度板,小元件,如小功率電阻,電容,二極管,等分立元件彼此的間距與插件,焊接工藝有關(guān), 波峰焊接時(shí),元件間距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成電路芯片,元件間距一般為100--150MIL E: 當(dāng)元件間電位差較大時(shí),元件間距應(yīng)足夠大,防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象. F: 在而已進(jìn)IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳.不然濾波效果會(huì)變差.在數(shù)字電路中,為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作, 在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容.去藕電容一般采用瓷片電容,容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇.此外,在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個(gè)10UF的電容, 以及一個(gè)0.01UF的瓷片電容. G: 時(shí)針電路元件盡量靠近單片機(jī)芯片的時(shí)鐘信號(hào)引腳,以減小時(shí)鐘電路的連線長(zhǎng)度.且下面最好不要走線. 
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