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Protel DXP5——PCB電路設(shè)計(1),Protel技術(shù),電子知識

 liukai007 2009-06-05

Designator


Description

Footprint


Comment

C1


Capacitor

c1005-0402


10n

C2


Capacitor

RAD-0.3


60p

C3


Capacitor

c1005-0402


1n

C4


Capacitor

c1005-0402


100p

C5


Capacitor

c1005-0402


100p

Q1


NPN Bipolar Transistor

BCY-W3


QNPN

Q2


NPN Bipolar Transistor

BCY-W3


QNPN

Q3


NPN Bipolar Transistor

BCY-W3


QNPN

Q4


NPN Bipolar Transistor

BCY-W3


QNPN

Q5


PNP Bipolar Transistor

BCY-W3


QPNP

Designator


Description

Footprint


Comment

R1


Resistor

AXIAL-0.4


1k

R2


Resistor

AXIAL-0.4


47k

R3


Resistor

AXIAL-0.4


56k

R4


Resistor

AXIAL-0.4


33k

R5


Resistor

AXIAL-0.4


1.2k

R6


Resistor

AXIAL-0.4


17k

R7


Resistor

AXIAL-0.4


22k

X1


Crystal Oscillator

BCY-W2/D3.1


14.31818MHz

所有元件放置和連線完成后保存文檔,進人下一步設(shè)計。

5
. 4 新建 PCB 設(shè)計文檔

Protel DXP 是以一個設(shè)計項目文檔來管理 PCB
的設(shè)計,在這個設(shè)計項目中,包含了單個的設(shè)計文檔和它們之間的有關(guān)設(shè)置,便于文件的管理和文件的同步。

一般情況下 PCB 文檔總是和原理圖設(shè)計文檔放在同一個設(shè)計項目文檔中。如果此時沒有
PCB 設(shè)計項目文檔,則可以在文件工作面板中選擇 Blank Project ( PCB )選項,新建一個設(shè)計項目文檔。

在已經(jīng)有設(shè)計項目文檔的情況下,則可以進人下一步,開始設(shè)計
PCB 文檔。

在進行印刷板電路設(shè)計時,必須建立一個 PCB 文檔。通常建立 PCB 文檔的方法有兩種,一種是手動創(chuàng)建空白 PCB 圖紙,再指定
PCB 文檔的屬性,規(guī)劃大小;另一種是采用 PCB 模板創(chuàng)建 PCB 文檔。

1 .手動創(chuàng)建 PCB 文檔

這種方法是先建立一個空白的
PCB 圖紙。方法是在文件工作面板中單擊 PCB File 選項,創(chuàng)建一份空白的 PCB 圖紙,如圖 5 — 16 所示。

系統(tǒng)自動把該 PCB
圖紙加人當前的設(shè)計項目文檔中,文件名為 PCB1 . PcbDoc ,圖紙中帶有柵格,如圖 5 一 17 所示。

  

5 — 16 建立 PCB 空白圖紙 圖 5 — 17 空白 PCB 圖紙

 

如果原來沒有建立設(shè)計項目 PCB 文檔建立后則是自由文檔,系統(tǒng)也會自動為其建立一個設(shè)計項目來管理該文檔。新建空白圖紙后,可以手動設(shè)置圖紙的尺寸大小、柵格大小、圖紙顏色等。

2 .使用 PCB 模板創(chuàng)建 PCB 文檔

Protel DXP 提供了 PCB 設(shè)計模板向?qū)?,圖形化的操作使得 PCB 的創(chuàng)建變得非常簡單。它提供了很多工業(yè)標準板的尺寸規(guī)格,也可以用戶自定義設(shè)置。這種方法適合于各種工業(yè)制板,其操作步驟如下。

  單擊文件工作面板中 New from template 選項下的 PCB Board Wizard 選項,如圖 5 — 18

所示。啟動的 PCB 電路板設(shè)計向?qū)鐖D 5 — 19 所示。



5 — 18 PCB Board Wizard 選項

 

( 2 )單擊 Next 按鈕,出現(xiàn)如圖 5 — 20 所示界面,要求對
PCB 板進行度量單位設(shè)置。

系統(tǒng)提供兩種度量單位,一種是 Imperial (英制單位),在印刷板中常用的是 Inch (英寸)和 mil
(千分之一英寸),其轉(zhuǎn)換關(guān)系是 1Inch = 1000 mil 。另一種單位是 Metric (公制單位),常用的有 cm (厘米)和 mm (毫米)。兩種度量單位轉(zhuǎn)換關(guān)系為
1 Inch = 25.4 mm 。系統(tǒng)默認使用是英制度量單位。

  

5 — 19 啟動的 PCB 向?qū)?圖 5 — 20 PCB 電路板度量單位設(shè)定

 

( 3 ) 單擊 Next 按鈕,出現(xiàn)如圖
5 — 21 所示界面,要求對設(shè)計 PCB 板的尺寸類型進行指定。 Protel DXP 提供了很多種工業(yè)制板的規(guī)格,用戶可以根據(jù)自己的需要,選擇 Custom
,進人自定義 PCB 板的尺寸類型模式,在這里選擇 Custom 項。 ( 4 )單擊 Next 按鈕,進人下一界面,設(shè)置電路板形狀和布線信號層數(shù),如圖 5
— 22 所示。

  

5 — 21 指定 PCB 板尺寸類型 圖 5 — 22 設(shè)置電路板形狀和布線信號層數(shù)

在圖 5 - 22 中, Outline Shape
選項區(qū)域中,有三種選項可以選擇設(shè)計的外觀形狀, Rectangular 為矩形, Circular 為圓形; Custom 為自定義形狀,類似橢圓形。常用設(shè)置如下:

● 本例中選擇 Rectangular 矩形板。 Board Size 為板的長度和寬度,輸人 3000 mil 和 2000
mil ,即 3 Inch × 2 Inch 。

● Dimension Layer 選項用來選擇所需要的機械加工層,最多可選擇 16 層機械加工層。設(shè)計雙面板只需要使用默認選項,選擇
Mechanical Layer 。

● Keep Out Distance From Board Edge 選項用于確定電路板設(shè)計時,從機械板的邊緣到可布線之間的距離,默認值為
50 mil 。

● Corner Cutoff 復(fù)選項,選擇是否要在印制板的 4 個角進行裁剪。本例中不需要。如果需要,則單擊 Next 按鈕后會出現(xiàn)如圖
5 — 23 所示界面要求對裁剪大小進行尺寸設(shè)計。

● Inner Cutoff 復(fù)選項用于確定是否進行印刷版內(nèi)部的裁剪。本例中不需要。如果需要,選中該選項后,出現(xiàn)如圖
5 — 24 所示的界面,在左下角輸人距離值進行內(nèi)部裁剪。

 

5 — 23 對印刷板邊角進行裁剪 圖 5 — 24 PCB 板內(nèi)部裁剪

 

本例中不使用 Corner Cutoff 和 Inner
Cutoff 復(fù)選項,應(yīng)取消兩復(fù)選項的選擇。

( 5 )單擊 Next 按鈕進人下一個界面,對 PCB 板的 Signal Layer (信號層)和
Power Planes (電源層)數(shù)目進行設(shè)置,如圖 5 — 25 所示。本例設(shè)計雙面板,故信號層數(shù)為 2 ,電源層數(shù)為 0 ,不設(shè)置電源層。


6 )單擊 Next 按鈕進人下一下界面,設(shè)置所使用的過孔類型,這里將前面 5.1.3 節(jié)所述的 3 種過孔歸為兩類可供選擇,一類是 Thruhole Vias
(穿透式過孔),另一類 是 Blind and Buried Vias (盲過孔和隱藏過孔),本例中使用穿透式過孔,如圖 5 — 26 所示。

  

5 — 25 PCB 板信號層和電源層數(shù)目設(shè)置 圖 5 — 26 PCB 過孔類型設(shè)置

 

(7) 單擊 Next 按鈕,進人下一個界面,設(shè)置元件的類型和表面粘著元件的布局,如圖
5 — 27 所示。

在 The board has mostly 選項區(qū)域中,有兩個選項可供選擇,一種是 Surface 一 mount components,
即 表面粘 著式元件;另一種是 Through - hole components 即針腳式封裝元件。

如果選擇了使用表面粘著式元件選項,將會出現(xiàn)
Do you put components on both sides of the board? 提示信息,詢問是否在 PCB 的兩面都放置表面粘著式元件。

本例中使用的是針腳式封裝元件,選中此項后出現(xiàn)如圖 5 — 28 的選擇框,在此可對相鄰兩過孔之間布線時所經(jīng)過的導線數(shù)目進行設(shè)定。這里選擇 One
Track 單選項,即相鄰焊盤之間允許經(jīng)過的導線為 1 條。

  

5 — 27 PCB 板使用元件類型設(shè)定 圖 5 — 28 相鄰過孔之間通過導線數(shù)目

 

( 8 )單擊 Next 按鈕,進人下一個界面,在這里可以設(shè)置導線和過孔的屬性,如圖
5 — 29 所示。



5 — 29 導線和過孔屬性設(shè)置對話框

 

在圖 5 — 29 中的導線和過孔屬性設(shè)置對話框中的選項設(shè)置及功能如下:


Minimum Track Size :設(shè)置導線的最小寬度,單位為 mil 。

● Minimum Via Width :設(shè)置焊盤的最小直徑值。

● Minimum Via HoleSize :設(shè)置焊盤最小孔徑。

● Minimum Clearance :設(shè)置相鄰導線之間的最小安全距離。

這些參數(shù)可以根據(jù)實際需要進行設(shè)定,用鼠標單擊相應(yīng)的位置即可進行參數(shù)修改。這里均采用默認值。 ( 9 )單擊 Next 按鈕,出現(xiàn) PCB 設(shè)置完成界面,單擊
Finish 按鈕,將啟動 PCB 編輯器,

至此完成了使用 PCB 向?qū)陆?PCB 板的設(shè)計。

新建的 PCB 文檔將被默認命名為
PCB1 . PCbDeC ,編輯區(qū)中會出現(xiàn)設(shè)定好的空白 PCB 紙。

在文件工作面板中右擊鼠標,在彈出的菜單中選擇 Save As… 選項,將其保存為
CLOCK . PcbDoc ,并將其加人到 CLOCK . PRJPCB 項目中。

5.5 PCB
電路板編輯環(huán)境

在使用 PCB 設(shè)計向?qū)нM行 PCB 文件的創(chuàng)建之后,即啟動了 PCB 板編輯器,如圖
5 — 30 所示。 PCB 編輯環(huán)境界面與 Wndows 資源管理器的風格類似。主要由以下幾個部分構(gòu)成:

● 主菜單欄 PCB 編輯環(huán)境的主菜單與
SCH 環(huán)境的編輯菜單風格類似,不同的是提供了許多用于 PCB 編輯操作的功能選項。

 

● 常用工具欄:以圖標的方式列出常用工具。這些常用工具都可以從主菜單欄中的下拉菜單里找到相應(yīng)命令。

圖 5 — 30 PCB 編輯環(huán)境

 

●文件工作面板:文件工作面板顯示當前所操作的項目文件和設(shè)計文檔。

● 圖紙區(qū)域:圖紙的大小。顏色和格點大小等都可以進行用戶個性化設(shè)定。

● 編輯區(qū):用于所有元件的布局和導線的布線操作。

● 層次標簽:單擊層次標簽頁,可以顯示不同的層次圖紙,每層元件和走線都用不同顏色區(qū)分開來,便于對多層電路板進行設(shè)計。

 

5.6 PCB
圖紙基本設(shè)置和元件放置

本節(jié)介紹 PCB 圖紙的布線板層和非電層的設(shè)置、圖紙顯示顏色的設(shè)置和網(wǎng)格等設(shè)置,以及元件庫的添加、元件的放置和元件封裝的修改。

5.6.1 定義布線板層和非電層

印刷電路板的構(gòu)成有單面板、雙面板和多面板之分。電路板的物理構(gòu)造有兩種類型即布線板層和非電層。

● 布線板層:即電氣層。 Protel DXP 可以提供 32 個信號層(包括頂層和底層,最多可設(shè)計 30 個中間層)和 16 個內(nèi)層。


非電層:分成兩類,一類是機械層,另一類為特殊材料層。

Protel DXP 可提供 16 個機械層,用于信號層之間的絕緣等。特殊材料層包括頂層和底層的防焊層、絲印層、禁止布線層等。

  設(shè)置布線板層

Protel DXP 提供了一個板層管理器對各種板層進行設(shè)置和管理,啟動板層管理器的方法有兩種:一是執(zhí)行主菜單命令
Design / Layer Stack Manager… 。二是在右側(cè) PCB 圖紙編輯區(qū)內(nèi),右擊鼠標,從彈出的右鍵菜單中執(zhí)行 Option / Layer
Stack Manager… 命令。均可啟動板層管理器。啟動后的界面如圖 5 — 31 所示。



5 — 31 板層管理器

 

板層管理器默認雙面板設(shè)計,即給出了兩層布線層即頂層和底層。板層管理器的設(shè)置及功能如下:


Add Layer 按鈕,用于向當前設(shè)計的 PCB 板中增加一層中間層。

● Add Plane 按鈕,用于向當前設(shè)計的 PCB 板中增加一層內(nèi)層。新增加的層面將添加在當前層面的下面。

● Move Up 和 Move Down 按鈕將當前指定的層進行上移和下移操作。

● Delete 按鈕可以刪除所選定的當前層。

● Properties 按鈕將顯示當前選中層的屬性。

● Configure Drill Pairs ..按鈕用于設(shè)計多層板中,添加鉆孔的層面對,主要用于盲過孔的設(shè)計中。單擊
OK 按鈕將關(guān)閉板層管理器對話框。 2 .圖紙顏色設(shè)置

顏色顯示設(shè)置對話框用于圖紙的顏色設(shè)置,打開顏色顯示設(shè)置對話框的方式如下:


執(zhí)行主菜單命令 Design / Board Layers… ,即可打開顏色顯示設(shè)置對話框。

● 在右邊 PCB 圖紙編輯區(qū)內(nèi),右擊鼠標,從彈出的右鍵菜單中選擇
Option/Board Layers & Colors… ,即可打開顏色顯示設(shè)置對話框,如圖 5 — 32 所示。

顏色顯示設(shè)置對話框中共有
7 個選項區(qū)域,分別對 Signal Layers (信號層)、 Internal Planes ( 內(nèi)層 ) 、 Mechanical Layers (機械層)、
Mask Layers (阻焊層)、 Silk 一 Screen Layers (絲印層)、 Other Layers (其他層)和 System Colors
(系統(tǒng)顏色)用于顏色設(shè)置。每項設(shè)置中都有 Show 復(fù)選項,決定是否顯示。單擊對應(yīng)顏色圖標,將彈出 Choose Color (顏色選擇)對話框,可在其中進行顏色設(shè)定。



5 — 32 顏色顯示設(shè)置對話框

5.6.2 圖使用環(huán)境設(shè)置和格點設(shè)置

PCB 板的使用環(huán)境設(shè)置和格點設(shè)置可以在設(shè)置對話框中進行,打開該對話框的方法有如下兩種:

  在主菜單欄中,執(zhí)行命令 Design/Board Options…, 即可打開格點設(shè)置對話框。

 

在右邊 PCB 圖紙編輯區(qū)內(nèi)右擊鼠標,從彈出的右鍵菜單中選擇 Option/Grids... 命令,打開的格點設(shè)置對話框,如圖 5 — 33 所示。



5 — 33 格點設(shè)置對話框

 

格點設(shè)置對話框中共有 6 個選項區(qū)域,分另用于電路板的設(shè)計,其主要設(shè)置及功能如下:


Measurement Unit (度量單位):用于更改使用 PCB 向?qū)0褰?PCB 板時,設(shè)置的度量單位。單擊下拉菜單,可選擇英制度量單位( Imperial
)或公制單位( Metric )。

● Snap Grid ( 可捕獲格點 ) :用于設(shè)置圖紙捕獲格點的距離即工作區(qū)的分辨率,也就是鼠標移動時的最小距離。此項根據(jù)需要進行設(shè)置,對于設(shè)計距離要求精確的電路板,可以將該值取得較小,系統(tǒng)最小值為
1mil 。可分別對 X 方向和 Y 方向進行格點設(shè)置。

● Electrical Grid (電氣格點):用于系統(tǒng)在給定的范圍內(nèi)進行電氣點的搜索和定位,系統(tǒng)默認值為
8mil 。

● Visible Grid ( 可視格點 ) :選項區(qū)域中的 Markers 選項用于選擇所顯示格點的類型,其中一種是 Lines
(線狀),另一種是 Dots (點狀)。 Grid 1 和 Grid 2 分別用于設(shè)置可見格點 1 和可見格點 2 的值,也可以使用系統(tǒng)默認的值。


Sheet Position 圖紙位置):選項區(qū)域中的 X 和 Y 用于設(shè)置從圖紙左下角到 PCB 板左下角的 x 坐標和 y 坐標的值; Width 用于設(shè)置
PCB 板的寬度; Height 用于設(shè)置 PCB 板的高度。用戶創(chuàng)建好 PCB 板后,如果不需要對 PCB 板大小進行調(diào)整,這些值可以不必更改。


Component Grid( 元件格點):分別用于設(shè)置 X 和 Y 方向的元件格點值,一般選擇默認值。

5.6.3 元件庫的加載和元件放置
Protel DXP 提供了元件庫管理器進行元件的封裝管理,方便用戶加載元件庫,同時用于查找元件和放置元件。

第 4 章中已經(jīng)介紹過在 SCH
原理圖中對于元件所在庫的添加和刪除,同樣對應(yīng)到 PCB 電路板設(shè)計時也要添加相應(yīng)的 PCB 元件封裝庫。

1 .元件封裝庫的加載

元件庫管理器的窗口如圖
5 — 34 所示。

元件庫管理器提供了 Components (元件)和 Footprints (封裝)兩種查看方式,單擊其中某一單選按鈕,即可進相應(yīng)的查看方式。

其中 Miscellaneous Devices . IntLib 一欄下拉菜單顯示了當前已經(jīng)加載的元件集成庫。

在元件搜索區(qū)域可以輸人元件的關(guān)鍵信息,對所選中的元件集成庫進行查找。如果輸人“
* ”號則表示顯示當前元件庫下所有的元件,并可將所有當前庫提供的元件都在元件測覽框中顯示出來,包括元件的 Footprint Name (封裝信息)。

如圖
5 — 34 中所示,當在元件瀏覽框中選中一個元件時,該元件的封裝形式就會顯示在元件顯示區(qū)域中。

單擊 Libraries …按鈕,打開 Add
Remove Libraries (添加刪除元件庫)對話框,如圖 5 — 35 所示。在該對話框中可以對元件庫進行添加和刪除操作。

該對話框中列出了當前已經(jīng)加載的元件庫。
Type 一項的屬性為 Integrated ,表示是 Protel DXP 的整合集成庫,后綴名為. IntLib 。

選中一個元件庫,可以單擊
Move down 或 Move Up 按鈕將它們排序。單擊 Remove 按鈕,可以將該集成庫移出當前的項目。

 

 

圖 5 — 34 元件庫管理器窗口


5 - 35 添加刪除元件庫對話框

 

單擊 Add Library …按鈕,將彈出如圖 5 - 36 所示的添加元件庫對話框。該對話框列出了
Protel DXP 安裝目錄下的 Library 中的所有元件庫。 Protel DXP 的元件庫以公司名分類,因此對一個特定元件的封裝時,即可要知道它的提供商。

對于常用的元件庫,如電阻、電容等元器件, Protel DXP 提供了常用雜件庫: Miscellaneous Devices . IntLib
。對于常用的接插件和連接器件, Protel DXP 提供了常用接插件庫: Miscellaneous Connectors . IntLib 。

如果不知道某一元件的提供商時,可以回到元件庫管理器,使用元件庫的查找功能進行搜索,取得元件的封裝形式。在元件庫管理器上,單擊
Search 按鈕,將彈出如圖 5 — 37 的 Search Libranries (元件搜索)對話框。



5 - 36 添加元件庫對話框。

 

 

 

 

 


5 - 37 元件搜索對話框

 

在 Scope 選項區(qū)域中,選定 Available Libraries 單選項,即對已經(jīng)添加到設(shè)計項目的庫進行元件的搜索。選定
Libraries on Path 單選項,可以指定對一個特定的目錄下的所有元件庫進行搜索。

Path 選項區(qū)域中的 Include Subdirectories
復(fù)選項,選中該選項則對所選目錄下的子目錄進行搜索。

例如,在不知道 DIP — 16 形式封裝的元件位于哪個庫中的情況下,可以在 Search
Criteria 選項區(qū)域的 Name 文本框中輸人要搜索的信息名。在這里輸人 DIP — 16 ,然后單擊 Search 按鈕,系統(tǒng)將在指定的庫里搜索。
元件搜索的結(jié)果即出現(xiàn)在 Results 選項卡里,如圖 5 — 38 所示。



5 — 38 元件搜索結(jié)果對話框


在元件搜索結(jié)果對話框中,顯示出搜索的元件名、元件所在庫的名稱,并且顯示該元件的封裝圖示。


單擊 Select 按鈕,可以選中該元件,直接在 PCB 設(shè)計圖紙上進行元件放置。

2 .元件的放置

元件放置有如下兩種方法:

● 在元件庫管理器中選中某個元件,單擊 Place 按鈕,即可在 PCB 設(shè)計圖紙上放置元件。

● 在元件搜索結(jié)果對話框中選中某個元件,單擊
Select 按鈕,即可在 PCB 設(shè)計圖上進行元件的放置。進行元件放置時,系統(tǒng)將彈出如圖 5 — 39 所示的 Place Component (元件放置)對話框,顯示放置的元件信息。


5 — 39 元件放置設(shè)置對話框

 

Place Component 設(shè)置對話框中,可為 PCB 元件選擇 Placement Type
(放置類型)選項區(qū)域的 Footprint 單選項。

Component Details 選項區(qū)域的常用設(shè)置及功能如下:

● Footprint
文本框:為元件的封裝形式。

● Designator 文本框:為元件名。

● Component 文本框:為對該元件的注釋,可以輸人元件的數(shù)值大小等信息。

單擊 OK 按鈕后,鼠標將變成十字光標形狀。在 PCB 圖紙中移動鼠標到合適位置、單擊左鍵,完成元件的放置。

5.6.4 元件封裝的修改

元件封裝的修改有如下兩種方式:

● 在元件放置狀態(tài)下,按 Tab 鍵,將會彈出 Component Designator 2 (元件屬性)對話框。


● 對于 PCB 板上已經(jīng)放置好的元件,可直接雙擊該元件,即可打開元件屬性對話框,如圖 5 — 40 所示。



5 — 40 元件屬性對話框

元件屬性對話框中設(shè)有 Component Properties 、 Designator 、 Comment 、
Source Reference Links 等 4 個選項區(qū)域。

Component Properties 選項區(qū)域的設(shè)置及功能如下:


FootPrint 文本框:用于設(shè)置元件的封裝形式。

● Layer 下拉列表框:用于設(shè)置元件的放置層。

● Rotation
文本框:用于設(shè)置元件的放置角度。

● X - Location 文本框:用于設(shè)置元件放置的 X 坐標。

● Y - Location
文本框:用于設(shè)置元件放置的 y 坐標。

● Type 下拉列表框:用于設(shè)置元件放置的形式,可以為標準形式或者圖形方式。

● Lock
Prints 復(fù)選項:該選項即選擇將元件做為整體使用,即不允許將元件和管腳拆開使用。

● Locked 復(fù)選項:選中此項即將元件放置在固定位置。

Designator 選項區(qū)域的設(shè)置及功能如下:

● Text 文本框:用于設(shè)置元件的序號。

● Height 文本框:用于設(shè)置元件文字的高度。

● Width 文本框:用于設(shè)置元件文字的寬度。

● Layer 下拉列表框:用于設(shè)置元件文字的所在層。

● Rotation
文本框:用于設(shè)置元件文字放置的角度。

● X 一 Location 文本框:用于設(shè)置元件文字的 X 坐標。

● Y 一 Location
文本框:用于設(shè)置元件文字的 y 坐標。

● Font 下拉列表框:用于設(shè)置元件文字的字體。

● Hide 復(fù)選項:用于設(shè)置是否隱藏元件的文字。

● Autoposition 下拉列表框:用于設(shè)置元件文字的布局方式。

● Mirror 復(fù)選項:用于設(shè)置元件封裝是否反轉(zhuǎn)。

Comment
選項區(qū)域的設(shè)置用于對元件注釋文字的設(shè)置。

Source Reference Links 選項區(qū)域中的設(shè)置用于所有文件庫的相關(guān)設(shè)置。

Protel DXP5——PCB電路設(shè)計(1)
來源:全民業(yè)務(wù)網(wǎng) 作者:不詳

 

本章介紹印刷電路板 (PCB 板 ) 設(shè)計的一些基本概念,如電路板、導線、元件封裝、多層板等,并介紹印刷電路板的設(shè)計方法和步驟。通過這一章的學習,使讀者能夠完整地掌握電路板設(shè)計的全部過程。

5.1 PCB 電路 板的基本概念

5.1.1
P CB 電路板的概念

在學習 PCB 電路板設(shè)計之前,首先要了解一些基本的概念,對 PCB 電路板有一些了解。

一般所謂的 PCB
電路板有 Single Layer PCB (單面板)、 Double Layer PCB (雙面板)。

四層板、多層板等。


單面板是一種單面敷銅,因此只能利用它敷了銅的一面設(shè)計電路導線和元件的焊接。

● 雙面板是包括 Top (頂層)和 Bottom (底層)的雙面都敷有銅的電路板,雙面都可以布線焊接,中間為一層絕緣層,為常用的一種電路板。

● 如果在雙面板的頂層和底層之間加上別的層,即構(gòu)成了多層板,比如放置兩個電源板層構(gòu)成的四層板,這就是多層板。

通常的 PCB 板,包括頂層、底層和中間層,層與層之間是絕緣層,用于隔離布線層。它的材料要求耐熱性和絕緣性好。早期的電路板多使用電木為材料,而現(xiàn)在多使用玻璃纖維為主。

在 PCB 電路板布上銅膜導線后,還要在頂層和底層上印刷一層 Solder Mask (防焊層),它是一種特殊的化學物質(zhì),通常為綠色。該層不粘焊錫,防止在焊接時相鄰焊接點的多余焊錫短路。防焊層將銅膜導線覆蓋住,防銅膜過快在空氣中氧化,但是在焊點處留出位置,并不覆蓋焊點。

對于雙面板或者多層板,防焊層分為頂面防焊層和底面防焊層兩種。

電路板制作最后階段,一般要在防焊層之上印上一些文字符號,比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權(quán)等,方便以后的電路焊接和查錯等。這一層為
Silkscreen Overlay (絲印層)。多層板的防焊層分 Top Overlay (頂面絲印層)和 Bottom Overlay (底面絲印層)。

5.1.2 多層板概念

一般的電路系統(tǒng)設(shè)計用雙面板和四層板即可滿足設(shè)計需要,只是在較高級電路設(shè)計中,或者有特殊需要,比如對抗高頻干擾要求很高情況下才使用六層及六層以上的多層板。多層板制作時是一層一層壓合的,所以層數(shù)越多,無論設(shè)計或制作過程都將更復(fù)雜,設(shè)計時間與成本都將大大提高。

如果在 PCB 電路板的頂層和底層之間加上別的層,即構(gòu)成了多層板,比如放置兩個電源板層構(gòu)成多層板。

多層板的 Mid-Layer
(中間層)和 Internal Plane (內(nèi)層)是不相同的兩個概念,中間層是用于布線的中間板層,該層均布的是導線,而內(nèi)層主要用于做電源層或者地線層,由大塊的銅膜所構(gòu)成,其結(jié)構(gòu)如圖
5 — 1 所示。



5 — 1 多層板剖面圖

在圖 5 — 1 中的多層板共有 6 層設(shè)計,最上面為 Top Layer (頂層);最下為 Bottom Layer(
底層 ) ;中間 4 層中有兩層內(nèi)層,即 InternalPlane1 和 InternalPlane2, 用于電源層;兩層中間層,為 MidLayerl
和 MidLayer2 ,用于布導線。

5.1.3 過孔

過孔就是用于連接不同板層之間的導線。過孔內(nèi)側(cè)一般都由焊錫連通,用于元件的管腳插入。

過孔分為 3 種:從頂層直接通到底層的過孔稱為 Thnchole Vias (穿透式過孔);只從頂層通到某一層里層,并沒有穿透所有層,或者從里層穿透出來的到底層的過孔稱為
Blind Vias (盲過孔);只在內(nèi)部兩個里層之間相互連接,沒有穿透底層或頂層的過孔就稱為 Buried Vias (隱藏式過孔)。


過孔的形狀一般為圓形。過孔有兩個尺寸,即
Hole Size (鉆孔直徑)和鉆孔加上焊盤后的總的 Diameter (過孔直徑),如圖 5 — 2 所示。

 



5 — 2 過孔的形狀和尺寸

5.1.4 銅膜導線

電路板制作時用銅膜制成銅膜導線( Track ),用于連接焊點和導線。銅膜導線是物理上實際相連的導線,有別于印刷板布線過程中的預(yù)拉線(又稱為飛線)概念。預(yù)拉線只是表示兩點在電氣上的相連關(guān)系,但沒有實際連接。

5.1.5 焊盤

焊盤用于將元件管腳焊接固定在印刷板上完成電氣連接。焊盤在印刷板制作時都預(yù)先布上錫,并不被防焊層所覆蓋。

通常焊盤的形狀有以下三種,即圓形(
Round )、矩形( Rectangle )和正八邊形( Octagonal ) ,如圖 5 — 3 所示。



5 - 3 圓形、矩形和正八邊形焊盤

5.1.6 元件的封裝

元件的封裝是印刷電路設(shè)計中很重要的概念。元件的封裝就是實際元件焊接到印刷電路板時的焊接位置與焊接形狀,包括了實際元件的外型尺寸,所占空間位置,各管腳之間的間距等。

元件封裝是一個空間的概念,對于不同的元件可以有相同的封裝,同樣一種封裝可以用于不同的元件。因此,在制作電路板時必須知道元件的名稱,同時也要知道該元件的封裝形式。
1 .元件封裝的分類

普通的元件封裝有針腳式封裝和表面粘著式封裝兩大類。

針腳式封裝的元件必須把相應(yīng)的針腳插入焊盤過孔中,再進行焊接。因此所選用的焊盤必須為穿透式過孔,設(shè)計時焊盤板層的屬性要設(shè)置成
Multi - Layer ,如圖 5 — 4 和圖 5 — 5 所示。

    

5 — 4 針腳式封裝 圖 5 — 5 針腳式封裝元件焊盤屬性設(shè)置

 


SMT (表面粘著式封裝)。這種元件的管腳焊點不只用于表面板層,也可用于表層或者底層,焊點沒有穿孔。設(shè)計的焊盤屬性必須為單一層面,如圖
5 — 6 和圖 5 — 7 所示。

    

5 — 6 表面粘著武元件的封裝 圖 5 — 7 表面粘著式封裝焊盤屬性設(shè)置

2 .常見的幾種元件的封裝

常用的分立元件的封裝有二極管類、晶體管類、可變電阻類等。常用的集成電路的封裝有
DIP — XX 等。

Protel DXP 將常用的封裝集成在 Miscellaneous Devices PCB . PcbLib 集成庫中。

◆ 二極管類

常用的二極管類元件的封裝如圖 5 — 8 所示。

◆ 電阻類


電阻類元件常用封裝為
AXIAL — XX ,為軸對稱式元件封裝。如圖 5 — 9 所示就是一類電阻封裝形式。

 

5 — 8 二極管類元件封裝 圖 5 — 9 電阻類元件封裝

◆ 晶體管類

常見的晶體管的封裝如圖 5 — 10 所示, Miscellaneous
Devices PCB . PcbLib 集成庫中提供的有 BCY — W3 / H.7 等。

◆ 集成電路類

集成電路常見的封裝是雙列直插式封裝,如圖
5 — 11 所示為 DIP — 14 的封裝類型。

  

5 - 10 晶體管的封裝 圖 5 — 11 DIP - 14 封裝

◆ 電容類

電容類分為極性電容和無極性電容兩種不同的封裝,如圖
5 — 12 和圖 5 一 13 所示。

  

5-- — 12 極性電容封裝 圖 5 — 13 無極性電容封裝

Miscellaneous Devices PCB . PcbLib 集成庫中提供的極性電容封裝有
RB7. 6 — 15 等,提供的無極性電容的封裝有 RAD — 0.1 等。

 

5.2
PCB
電路板的設(shè)計流程

PCB 電路板設(shè)計的流程如圖 5 — 14 所示。



5 — 14 PCB 板設(shè)計流程圖

1 .設(shè)計原理圖

這是設(shè)計 PCB 電路的第一步,就是利用原理圖設(shè)計工具先繪制好原理圖文件。如果在電路圖很簡單的情況下,也可以跳過這一步直接進人
PCB 電路設(shè)計步驟,進行手工布線或自動布線。

2 .定義元件封裝

原理圖設(shè)計完成后,元件的封裝有可能被遺漏或有錯誤。正確加入網(wǎng)表后,系統(tǒng)會自動地為大多數(shù)元件提供封裝。但是對于用戶自己設(shè)計的元件或者是某些特殊元件必須由用戶自己定義或修改元件的封裝。

3 . PCB 圖紙的基本設(shè)置

這一步用于 PCB 圖紙進行各種設(shè)計,主要有:設(shè)定 PCB 電路板的結(jié)構(gòu)及尺寸,板層數(shù)目,通孔的類型,網(wǎng)格的大小等,既可以用系統(tǒng)提供的
PCB 設(shè)計模板進行設(shè)計,也可以手動設(shè)計 PCB 板。

4 .生成網(wǎng)表和加載網(wǎng)表

網(wǎng)表是電路原理圖和印刷電路板設(shè)計的接口,只有將網(wǎng)表引人
PCB 系統(tǒng)后,才能進行電路板的自動布線。

在設(shè)計好的 PCB 板上生成網(wǎng)表和加載網(wǎng)表,必須保證產(chǎn)生的網(wǎng)表已沒有任何錯誤,其所有元件能夠很好的加載到
PCB 板中。加載網(wǎng)表后系統(tǒng)將產(chǎn)生一個內(nèi)部的網(wǎng)表,形成飛線。

元件布局是由電路原理圖根據(jù)網(wǎng)表轉(zhuǎn)換成的 PCB 圖,一般元件布局都不很規(guī)則,甚至有的相互重疊,因此必須將元件進行重新布局。

元件布局的合理性將影響到布線的質(zhì)量。在進行單面板設(shè)計時,如果元件布局不合理將無法完成布線操作。在進行對于雙面板等設(shè)計時,如果元件布局不合理,布線時。將會放置很多過孔,使電路板走線變得復(fù)雜。

5 .布線規(guī)則設(shè)置

飛線設(shè)置好后,在實際布線之前,要進行布線規(guī)則的設(shè)置,這是 PCB 板設(shè)計所必須的一步。在這里用戶要定義布線的各種規(guī)則,比如安全距離、導線寬度等。

6 .自動布線

Protel DXP 提供了強大的自動布線功能,在設(shè)置好布線規(guī)則之后,可以用系統(tǒng)提供的自動布線功能進行自動布線。只要設(shè)置的布線規(guī)則正確、元件布局合理,一般都可以成功完成自動布線。

7 .手動布線

在自動布線結(jié)束后,有可能因為元件布局或別的原因,自動布線無法完全解決問題或產(chǎn)生布線沖突時,即需要進行手動布線加以設(shè)置或調(diào)整。如果自動布線完全成功,則可以不必手動布線。

在元件很少且布線簡單的情況下,也可以直接進行手動布線,當然這需要一定的熟練程度和實踐經(jīng)驗。

8 .生成報表文件

印刷電路板布線完成之后,可以生成相應(yīng)的各類報表文件,比如元件清單、電路板信息報表等。這些報表可以幫助用戶更好的了解所設(shè)計的印刷板和管理所使用的元件。

9 .文件打印輸出

生成了各類文件后,可以將各類文件打印輸出保存,包括 PCB 文件和其他報表文件均可打印,以便永久存檔。

5.3
建立 SCH 文檔

前面章節(jié)已經(jīng)著重介紹了原理圖的創(chuàng)建,這里不再詳細介紹創(chuàng)建方法,具體設(shè)計參見第
2 、 3 、 4 章相關(guān)內(nèi)容。 1 .創(chuàng)建原理圖

在這里創(chuàng)建一份簡單的時鐘發(fā)生器原理圖,并以此為例,在本章后面章節(jié)中介紹如何設(shè)計相應(yīng)的 PCB
電路板。設(shè)計的主要步驟如下:

( 1 )從 Protel DXP 的主菜單下執(zhí)行命令 File/New / PCB Project ,建立一份
PCB 設(shè)計項目,命名為 ClocK . PRJPCB 。

( 2 )在該設(shè)計項目下新建一份 SCH 原理圖,相應(yīng)的菜單執(zhí)行命令為 File/New/Schematic,
將其命名為 CLOCK . SCHDOC 。

2 .定義元件封裝


在設(shè)計項目中,加人集成庫 Miscellaneous
Devices . IntLib 。從中選擇元件進行放置,并放置導線,完成它們之間的連接。設(shè)計完成后的效果如圖 5 — 15 所示。



5 — 15 時鐘發(fā)生器原理圖

 

時鐘發(fā)生器原理圖中使用到的各元件封裝如表 5 — 1 所示。


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